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Winbond 進軍車用快閃記憶體市場

 2012-03-07

串列式快閃記憶體領導廠商運用其設計與製造專業
提供通過TS16949 認證且符合AEC-Q100-標準的裝置,進軍迅速擴展的市場


華邦電子股份有限公司是領先全球的電腦、消費及通訊應用利基型記憶體解決方案供應商,今日宣布要以旗下熱門的SpiFlash® 串列式快閃記憶體技術,進軍迅速擴展的車用電子市場。華邦電子在串列式快閃記憶體市場的單位產品銷售額居於領先地位,2011 年出貨的裝置數量超過12 億個,未來將推出獲得TS16949 認證且符合AEC-Q100 標準的串列式快閃記憶體裝置,容量介於2Mb 至256Mb 之間,目標鎖定全球車用電子市場的設備製造商。領先市場的Strategic Analytics 研究分析公司認為,車用電子市場將於未來5 年達到10% 的年複合成長率(CAGR)。

快閃記憶體需求預期將快速成長
由於資訊娛樂、「智慧型儀表板」及進階行車輔助系統(ADAS) 日漸普遍,成為選配或標準配備,因此汽車對DRAM 及串列式快閃記憶體裝置的需求,預期將在未來數十年大幅成長。車用電子設備製造商也不斷由並列式快閃記憶體轉為使用串列式快閃記憶體,因此串列式快閃記憶體將在上述系統扮演關鍵角色。串列式快閃記憶體市場本身也大幅成長,依據Web-Feet Research 的分析結果,市場規模預期將由2010 年的31 億個裝置,擴展為2016 年的56 億個裝置。

華邦電子快閃記憶體行銷部門副總裁Robin Jigour 表示:「整體來說,市場正迅速轉向串列式快閃記憶體。華邦電子在串列式快閃記憶體市場居於領先地位,具備無與倫比的製造能力,定位十分理想,不僅掌握串列式快閃記憶體裝置的成長需求,也掌握汽車市場轉換使用串列式快閃記憶體的重大趨勢。」

Strategic Analytics 全球汽車實務副總裁Chris Webber 表示:「全球車用半導體市場以10% CAGR 的速度成長,原因包括配備電子設備的車輛增加、系統控制功能日漸精密,以及新興市場生產。就許多內建的車用電子應用而言,由於處理器效能更為優異,以及程式碼與資料的擴展,造成對快閃記憶體的需求增加,這為華邦等記憶體廠商創造全新機會,運用本身的快閃記憶體專業技術及製造能力,進軍這個快速成長的市場。」

全球的車用電子設備製造商,目前都正在開發及供應汽車製造商各式各樣的元件。這類元件具有各種不同的容量、溫度等級、高品質及經久耐用等需求,而華邦最新的車用串列式快閃記憶體產品可以滿足上述所有需求。利用串列式快閃記憶體的車用系統包括:音響、車載資通訊系統、導航/GPS、媒體中心、數位顯示器、攝影機、資料記錄器以及安全監控裝置。

華邦電子是獲得ISO/TS16949 認證的半導體製造商,具備最先進的製造設施,原本就供應汽車業各種利基型DRAM,如今將利用一系列工業及車用級的SpiFlash 裝置,滿足市場對串列式快閃記憶體快速成長的需求。華邦90 奈米(nm) 車用第2 級(-40°C~105°C) 及車用第3 級(-40°C~+85°C) SpiFlash 記憶體符合AEC-Q100 標準,目前供應的容量最高可達128Mb,也供應工業級Plus (-40°C~+105°C) 產品,適用於標準較為寬鬆的汽車應用。58nm 系列的SpiFlash(最高容量256Mb)以及華邦90nm 的並列式NOR 快閃記憶體(最高容量亦為256Mb)將於2012 年稍晚上市。



華邦電子的車用及工業級SpiFlash 記憶體,源自於公司最初在業界首創的多重I/O 串列式快閃產品。公司Quad-SPI 架構效能可達一般SPI 串列式快閃記憶體的8 倍以上,並提供小型的抹除磁區增加彈性。華邦努力扮演業界先鋒,大幅提升多重I/O 串列式快閃記憶體的普及性,大部分串列式快閃記憶體供應商均遵循華邦的原始指令集和運作方式。90nm SpiFlash 系列已成為業界最普遍的快閃記憶體,而華邦正在開發下一代的58nm 快閃技術。華邦到目前為止已向全球電子製造商供應超過30 億個串列式快閃記憶體裝置,提供客戶Quad SpiFlash 架構的低針腳數、高效能及競爭優勢。

關於華邦
華邦電子公司是一家領先全球的專業記憶體供應商,總部設在台灣的台中。華邦電子的主要產品包括specialty DRAM、mobile RAM、NOR快閃記憶體和graphics DRAM,2011年營收約927萬美元。華邦在台灣、中國、香港、日本和美國設有辦事處,全球約2,000名員工。欲了解更多訊息,請參考:www.winbond.com
 

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