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NXP GreenChip電源IC系列樹立低負載下效率和空載待機功耗新標準

 2012-03-07

GreenChip SPR TEA1716為業界首款達到EuP Lot 6要求的PFCLLC諧振組合控制器

 

NXP近日宣佈推出GreenChip™ SPR TEA1716開關模式電源(SMPS) 控制器IC—為業界首款PFC和LLC諧振組合控制器,可在低負載下達成超低待機功耗,並且符合將於2013年生效的歐盟生態設計指令的要求。同時宣佈推出多款採用超小封裝的高性價比SPF (返馳式智慧電源) IC,包括GreenChip SPF TEA1731以及TEA172x系列新品,這些元件均具有出色的空載性能。此外,NXP亦推出一款新型GreenChip同步整流(SR) 控制IC—TEA1792。

 

依據NXP在筆記型電腦的節能型AC/DC電源變壓器領域的領先優勢,新的GreenChip IC系列可將廣泛使用的充電器、變壓器和其它電源設計成緊湊且超薄的產品。這些應用包括行動通訊設備(如智慧型手機和多媒體平板電腦)、可擕式電腦設備(如電子書閱讀器、音/視頻播放機、小筆電、Ultrabooks™和電腦週邊設備)、白色家電(如洗衣機、電冰箱、洗碗機和電磁爐)以及用於智慧照明、智慧電錶、暖氣空調、家庭與建築自動化控制的工業和住宅系統等。

 

NXP電源解決方案產品線總經理Marcel van Roosmalen表示:「與美國的能源之星一樣,歐盟生態設計指令將增進人們對降低待機功耗重要性的認識。全球能源短缺的現狀亦我們拋棄『始終開機』(Always-on)的做法。NXP新型GreenChip SPR TEA1716使低負載下待機功耗降至0.5W以下,達到了業界領先水準,目前已開始向主要客戶提供樣片,它們將協助客戶開發出符合新的EuP Lot 6要求的電源變壓器。」

 

低負載下效率的突破

GreenChip SPR TEA1716是一款功率因數校正(PFC) 和LLC諧振組合轉換器,極具特色的節能工作模式將協助設計師達到並超過極其嚴格的空載和低負載待機功耗要求。這款智慧電源諧振(SPR)控制器TEA1716專門針對90W至500W電源設計,在SO24封裝中完美整合了PFC和諧振半橋控制器(HBC)。憑藉低於150 mW的空載功耗和比通用電源高91%的平均效率,TEA1716為待機效率建立了新的標準,是目前市場上唯一一款在大約250 mW的負載下待機功耗遠遠低於0.5W的組合式控制器,完全符合歐盟耗能產品指令(EuP) Lot 6的要求。

 

類似地,新型GreenChip SPF TEA1731 6接腳返馳式轉換器具有最出色的空載晶片功耗,其節能模式可使變壓器的空載功耗達到低於100mW的水準。在節能模式下,TEA1731還可使電源在0.25W負載的輸入功率低於0.5W (例如為待機系統供電) 的水準,並同時符合EuP Lot 6的要求。

 

助力低成本、微小型電源設計

TEA1731是NXP推出的多款新型GreenChip智慧電源返馳式IC之一,具有整合度高的特點,可有效減少所需外部元件的數量,其提供的超小封裝使電源變壓器的小型化成為可能,從而降低了總物料成本。這些高成本效益的GreenChip SPF IC亦擁有完整的保護功能,能最大限度地提高可靠性,具體包括:

  • GreenChip SPF TEA172x系列是高度整合的返馳式穩壓器,專門針對15 W以下的系統而設計,採用230 VAC電源輸入,待機功耗低於10mW。TEA172x系列採用緊湊的SO7封裝,有高壓隔離帶,整合一個功率MOSFET和具有輸出電壓初級側檢測功能,在充電器保持插入的狀態下,即使未接需要充電的設備,也可以自動降低電流消耗。TEA1721 (最高5 W)、TEA1722 (最高8 W) 和TEA1723 (最高11 W) 還內置節能控制模式,能最大限度地提高效率,並且完全相容USB1.1和USB1.2電池充電規範,可以在最大負載時提供恆定電壓(5V) 和恆定電流。
  • GreenChip SPF TEA1731是採用超小型TSOP6封裝的返馳式轉換器,針對10至70W系統的低成本、緊湊型電源而設計。藉由極低的IC工作電流和開關頻率效率優化模式,該控制器可使低成本電源的平均效率達到90%,同時還能實現最佳空載待機性能。

 

NXP新型GreenChip TEA1792是一款6接腳同步整流控制器,強大的驅動能力可使各種品牌的SR MOSFET在最低RDS(on)下工作。TEA1792 SR控制IC採用TSOP6封裝,只需要少量的外部元件,可大幅減少同步整流部分的PCB面積。配合使用GreenChip TEA1792和採用LFPAK封裝(具有汽車級強度) 的NXP功率SR MOSFET,可在超小充電器設計中實現高功率密度。其它可用的NXP功率MOSFET系列採用的封裝包括TO220、I2PAK和D2PAK。

 

上市時間

新型GreenChip SMPS控制器IC於2012年3月開始提供樣片。

 

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關於NXP  Semiconductors

NXP以其領先的射頻、類比、電源管理、介面、安全和數位處理方面的專長,提供高性能混合訊號(High Performance Mixed Signal)和標準產品解決方案。這些創新的產品和解決方案廣泛應用於汽車、智慧識別、無線基礎設施、照明、工業、行動、消費與電腦運算等領域。公司在全球超過25個國家皆設有業務執行機構,2010年公司營業額達到44億美元。更多NXP相關訊息,請參閱官方網站www.nxp.com