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友尚推出德州仪器TI适用于入门、中阶汽车的 ADAS 解决方案

全新的 TDA3x 处理器可为前视、后视和全车环视应用提供低成本高效益的 ADAS 系统单芯片

 

由于世界各国政府鼓励消费者购买更安全的车辆,因此汽车制造商都全力打造能不断获得新车评估组织 (NCAP) 更高评价的车辆。友尚代理的德州仪器 (TI) 推出汽车系统单芯片 (SoC) 系列的最新产品 — TDA3x。使用 TDA3x,汽车制造商能开发出尖端的进阶驾驶员辅助系统 (ADAS) 应用,此类应用符合或优于 NCAP 的规定,可减少交通事故,并能使入门、中阶汽车的车主实现更自主的驾车体验。和其他 TDA 装置基于相同的架构而开发,TDA3x 在前置摄影机、全车环视与融合应用 (添加了智能后置摄影机与雷达) 上的可扩展性比 TDA2x 更高。

 

适用于入门、中阶汽车的可扩展 ADAS 应用开发
TDA3x 让 TI 高度整合的可扩展汽车处理器系列进一步扩大发展。TDA3x 可在前置摄影机、全车环视、融合、雷达与智能后置摄影机等多种 ADAS 应用中启用 ADAS 算法 (如车道保持辅助算法、进阶巡航控制算法、交通标志识别算法、行人与物体检测算法、前方防碰撞预警算法和倒车防碰撞预警算法) 。此外,TDA3x 处理器也允许客户开发 ADAS 应用,以符合敏感的 NCAP 法规,如自动紧急煞车系统 (AEB) 、前方防碰撞预警 (FCW) 以及车道偏离警告 (LKA)。

全新的 TDA3x 处理器和 TDA 平台的其他 SoC 基于相同的架构而开发,使制造商能扩展产品投资以提供具有软硬件兼容性的多样化产品组合,尽快让新一代 ADAS 的诸多功能在更经济实惠的汽车中大显身手。TDA3x SoC 基于一种可扩展的异质结构,包括 TI 的定点与浮点双 TMS320C66x DSP 内核系列、完全可编程的 Vision AccelerationPac,包含内建视觉引擎 (EVE) 、双 ARM® Cortex®-M4 内核以及图像讯号处理器 (ISP) 和外设的主机。

完全可编程的 TDA3x 能跨 TDA 平台创建额外的可扩展性,以便让制造商区分并适应市场快速变化的需求。此外,还提供 TI Vision SDK 软件数据库,使设计 ADAS 解决方案的客户能在同一平台上以较少的投资为各种车辆 (从入门车到顶级车) 开发产品,进而降低成本并加速产品上市时程。

 

业界首创汽车层迭封装 (POP)
TDA3x SoC 首创将 DDR 与闪存层迭封装 (POP) 引入到汽车行业,实现了小型化的 ADAS 摄影机或雷达系统。能在 TDA3x 封装的上面贴装内存既可减少占用空间又可降低电路板的复杂性,进而在不增加尺寸的前提下提高处理能力。Micron 和 ISSI 等多家内存供货商将为 TDA3x SoC 提供客制的 POP 内存。

 

ISP 整合可减少系统成本、降低复杂性并缩小尺寸
透过整合能启用原始/拜耳传感器的 ISP,TDA3x 处理器无需增加解决方案的尺寸、成本或复杂性即可提供更清晰的图像。TDA3x SoC 的变体产品具有全功能的 ISP,包括噪声滤波器、色彩滤镜数组、影片噪声时域滤波 (VNTF) 、曝光和白平衡控制以及对镜头失真校正 (LDC) 与宽动态范围 (WDR) 的支持。ISP 可支持适用于单声道、立体声和四路摄影机输入的一系列组合,进而提供业界领先的解决方案。

 

加强功能安全性帮助客户研发更安全的汽车
TI 按照 ISO 26262 功能安全标准的相关要求开发 TDA3x 处理器。该 TDA3x 处理器充分利用TI获奖的 Hercules TMS570 安全微控制器系列,以加强现有TDA2x平台的安全理念。透过硬件、工具、软件的支持互相结合,以满足具挑战性的汽车安全标准等级规定的汽车系统,TDA3x 处理器更有效实现系统级安全认证的标准。

 

PMIC 整合提供最佳效能并减少系统大小与成本
德州仪器已专为 TDA3x 处理器开发电源管理集成电路 (Power Management Integrated Circuit; PMIC),帮助客户减低开发时间与风险。PMIC 支持 TDA3x 方案所有效能等级,并包含降低系统层级电源消耗所需的电源管理功能。此高密度的 PMIC 同时符合 ADAS 应用最严格的空间需求,并能降低系统成本。

 

供货情况
TI 的 TDA3x 现已开始提供样品,并且专门针对大批量生产的汽车制造商销售。TDA3x 采用 15x15 mm 和 12x12 mm POP 两种封装形式供货,还配套有 TI Vision SDK 以及 EVE 和 DSP 数据库。如欲获知更多信息,欢迎联系友尚TI产品线人员。

 

了解更多详情
• 阅读 TDA3x环绕视图白皮书。
• 了解有关 TI 的 ADAS 产品TDA3x 的技术简介
• 查看 POP 以及 ISP 的专家说明影片
• 观看 TDA3x 影片系列。
• 透过 Behind the Wheel部落格实时追踪与汽车相关的最新事宜。
• 加入 TI E2E™ 社群
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• 透过 Google + 与TI实时互动。

 

德州仪器推动汽车领域的创新
TI 最先进的半导体产品使制造商和系统供货商能为汽车市场提供世界一流的产品特性。丰富而多样的汽车产品系列包括模拟电源管理、接口和讯号链解决方案以及 DLP® 显示器、ADAS 与车载资通讯处理器、Hercules™ TMS570 安全微控制器和无线连接解决方案。此外,TI 还提供 SafeTI™ 部件,旨在帮原始设备制造商 (OEM) 生产符合 ISO 26262 要求的产品,以及经特别指明符合 AEC-Q100 和 TS16949 标准的部件,全部附有绝佳的产品说明文文件。欢迎访问 TI 的汽车页面或 TI 的 E2E™ Behind the Wheel 部落格,以便进一步了解我们在汽车领域进行创新的承诺。

【展示板照片】

展示板照片(正面)