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世平推出Intel® Thunderbolt 2设备端解决方案

 2014-03-31

世平集团与INTEL合作,在您生产Thunderbolt™产品的过程中,不论是小量试产,还是大量生产,提供较短的Lead Time、具竞争力的价格和弹性的订购数量, 让您的产品可以快速进入市场,赢得市场先机。

 

针对该方案,世平集团整合内部资源,结合Fairchild,  Intel,  NXP, ON, TI, TXC, Vishay及Winbond(依字母顺序排列)等多家知名大厂的产品,提供Intel  Thunderbolt™技术授权厂商完整解决方案;世平集团同时提供Thunderbolt™设计上Flash的Programming服务,给您一站式购足的便利与服务。

 

Intel Thunderbolt™  2产品简介

Thunderbolt™为Intel推出的高速度传输接口,透过单一缆线能提供高分辨率影音数据和高速传输数据。

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Thunderbolt™ 2为Intel推出的第二代Thunderbolt™,  DSL5520/5320 为Thunderbolt™  2的主板控制芯片,能够同时支持个人计算机(PC)端和设备(Devices)端。

 

  • 20GbpsW/channel Aggregation
    • 同时支持 4K影音数据的传输和显示          
    • 超过60%的快速数据传输
    • 完全的向下兼容前一代Thunderbolt™
  • 提供4K影像分辨率,和多个屏幕的串接

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世平集团Intel Thunderbolt™ 2 设备端解决方案

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注意事项

  • 请确认贵司为Intel Thunderbolt™技术的授权厂商。如果您的公司不是Intel  Thunderbolt™技术的授权厂商,请联络您当地Intel的业务代表或联络世平集团Intel产品线人员。
  • 针对不同供货商的交期,世平集团提供本方案4~6周的Lead Time。
  • 关于不同零组件的订购数量,世平集团提供最小订购数量100set /kit。
  • 世平集团目前仅提供Intel  Thunderbolt™ 2设备端解决方案,暂不提供前一代产品。

 

 

欲了解更多世平集团代理产线讯息,欢迎与我们连络或浏览世平集团网站,谢谢。