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Vishay具有紧凑型、超薄的新固钽SMD模塑片式电容器有效节省空间

 2016-01-06

器件适用于工业和音视频设备,有JPUAUB外形尺寸

 

日前,Vishay Intertechnology, Inc. 宣布,推出更小外形尺寸、更薄的新器件,扩充其固钽表面贴装模塑片式电容器。Vishay Polytech TMCJTMCP分别采用J(1608-09)和P(2012-12)外形尺寸,TMCU使用超平、超薄的UA(3216-12)和UB (3528-12)外形尺寸。

 

TMCJ、TMCP和TMCU的小封装适合高密度封装,能节省PCB空间,低高度使其适合在中间卡上进行贴装。电容器可用于工业系统、音视频设备和通用设备里的电源管理、电池解耦和储能。

 

日前发布的器件的容值从0.1μF到220μF,在2.5VDC~25VDC内的公差低至±10%。电容器的工作温度可以从-55℃到+125℃,在温度超过+85℃时需降低电压。

 

TMCJ、TMCP和TMCU采用无铅端接,符合RoHS,有无卤素和符合Vishay标准的可选项。器件适合高度自动拾放设备,J、P和UA外形尺寸产品的潮湿敏感度等级(MSL)为1,UB外形尺寸的产品为3。

 

器件规格表:

部件型号

TMCJ

TMCP

TMCU

外形编码

J (1608-09)

P (2012-12)

UA (3216-12)

UB (3528-12)

电容

0.68 µF ~ 22 µF

0.1 µF ~47 µF

0.1 µF ~ 220 µF

公差

± 20 %

± 20 %

± 10 %, ± 20 %

电压等级

2.5 VDC ~20 VDC

2.5 VDC~25 VDC

2.5VDC~25VDC

+25℃100kHz下的最大ESR

10 Ω ~ 27.5 Ω

4.0 Ω ~ 33 Ω

1.1 Ω ~ 40 Ω

100kHz下的最大纹波电流

0.043 A~0.071A

0.044 A ~ 0.126

0.044 A~0.295 A

 

新钽电容器现可提供样品,并已实现量产。

 

资源:

Vishay的固钽电容器

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