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英特尔正式发表Intel Xeon processor Purley platform

 2017-09-15

英特尔正式发表Intel Xeon可扩充系列处理器(Purley platform),为现在持续演进的数据中心与网络基础架构所量身设计,提供业界最高的能源效益与系统层级效能,效能比上一代平均高出1.65倍。在人工智能不断增加的工作负载下,Xeon可扩充处理器亦比上一代高出2.2倍的效能。

  

英特尔新一代Xeon可扩充系列处理器是基于Skylake-SP架构设计,以此推出的Purley服务器平台将取代现在的Brickland及Grantley平台。英特尔指出,新平台结合最多元的平台创新以及整合式效能增进技术,包括Intel AVX-512、Intel MESH架构、Optane固态硬盘(SSD)、及Omni-Path Fabric光纤传输技术等,同时也支持现有与新兴数据中心与网络工作负载,包括云端运算、高效能运算、及人工智能等。

英特尔发表全新一代的Xeon可扩充系列处理器,带给企业突破性效能,协助处理各种渴求运算效能的作业,包括实时分析、虚拟化基础架构、以及高效能运算。新产品推出代表了数据中心与网络处理器这10年来最大幅度的进展。

 

英特尔执行副总裁表示,数据中心与网络基础架构正面临大幅的转型,以支持各种新兴的使用情境,包括精准医学、人工智能、以及为5G预作铺路的灵活网络服务。Intel Xeon可扩充处理器代表了数据中心10年来最大幅度的进展。

英特尔宣布的全面供货讯息是延续英特尔最大规模的数据中心初期出货计划,超过50万颗Intel Xeon可扩充处理器已出货给业界领先企业、高效能运算、云端与通讯服务器供货商等客户。客户们将因与前代技术相比、平均提升1.65倍的效能而得利。Intel Xeon可扩充处理器创下58项世界纪录且纪录持续更新中,提供领先业界的效能给最广泛的工作负载范畴。

2 Socket platform

 

4 Socket platform

 

此外,Intel Xeon可扩充处理器还为企业提供最多元的平台功能创新,在各项关键工作负载上带来大幅的效能增进。以当红的人工智能运算为例,除了提供比上一代高2.2倍的深度学习训练与推理之外,在针对AI服务进行软件优化之后,执行深度学习时的效能较3年前出厂的未优化服务器系统相比提升113倍。

CPU 有6 通道 DDR4、48 条 PCIe GEN3、Omni Path Fabric、QAT 通通上位为了对应高速世代所需要的大容量、大带宽与高扩充能力,Purley 平台准备了几个好料。身为处理器核心的 Skylake-EP、Connan Lake-EP 将会支持至 6 信道内存,提供单处理器最多 12 条 DDR4 RDIMM、NVM DIMM 与 NVDIMM 等不同种类内存支持能力。DDR4 方面支持速率提升至 SKL:DDR4-2400(2DPC)、DDR4-2667(1DPC);CNL:DDR4-2667(2DPC)、DDR4-2933(1DPC),相较于消费级产品,服务器规格将会从 Broadwell-E 的 4 通道,全面升级至更多通道与兼容更多不同种类内存模块。

除了内存支持能力有所升级,针对 PCIe 通道则是全面升级为 GEN3 规格,数量从原先的 40 条,一举拉升至 48 条。针对低速装置 PCH,虽然还是 4 条信道,但带宽速率也一并提升为 GEN3 规格,用以支持底下高速装置的发展。相较于 Broadwell-E 多出来的 8 条通道,则是可被利用在 PCIe Uplink 等应用,提供 SAS 等高速接口专属信道所使用。

 

Purley CPU naming rules

 

PCH sku list

 

 

 

针对服务器与服务器间的数据传输共享,Intel 提出了 Omni Path Fabric 的解决方案,透过高达 100Gbps 的带宽与更低延迟提供装置间的数据传输共享(延迟降低 56%)。

另外为了提升加解密等方面性能,Purley 也支持 Intel QAT(QuickAssist Technology),提供 Add-in Card 方式导入专用处理器用于该类型应用处理。资料吞吐量则是进一步从目前的 50Gbps 提升一倍至 100Gbps,用于应付目前日渐庞大的网络数据量。

   

Intel® Xeon® 可扩展平台 (Purley)

Intel® 可扩展平台(Purley) 配备新服务器微架构,可支持新一代的 DDR4 服务器内存。Purley 平台可整合额外两个内存信道到之前的四核心 Grantley 平台,大幅提升内存带宽效能。处理器具备六个内存信道,加上内存速度提高,使得原来受限于内存的应用程序效能大幅提升。

 

主要应用

扩增核心数量和提高内存带宽,并提升密度支持以达到出色的总内存容量,使得 Purley 平台成为下列应用的最佳选择:

  • 高效能运算系统 (HPC)
  • 人工智能 (AI)
  • 虚拟化
  • 云端
  • 大数据 (Big Data)
  • 内存内部数据库 (In-Memory Database)
  • 整合型网络
  • 商业智慧
  • 虚拟桌面架构
  • 分析

 

Xeon SP (Skylake)

  • 针对每个处理器支持高达 1.5TB (兆字节) 的内存*
  • 支持高达 2666MT/s 的 DDR4 Registered 和 Load Reduced DIMM,相当于每个内存可提供 21.3GB/s 的传输速率

 

内存架构

内存架构是以每个处理器双记忆库排列的六个通道为基准。根据主板配置,每个处理器都能配置 6 或 12 个模块,而可实现最大的汇总内存带宽。

  • 每个处理器内含6个内存信道
  • 每个通道多达 2 个 DIMM
  • 每个处理器多达 12 个 DIMM

 

Xeon SP (Skylake)

  • DDR4-2666
  • Registered DIMM (RDIMM, 3DS RDIMM)
  • Load Reduced DIMM (LRDIMM, 3DS LRDIMM)

*需要 Xeon Platinum 8180、8176、8170、8160 或 Gold 6142、6140、6134,才能达到每个处理器 1.5TB 的目标。所有其他 Xeon 型号都仅限每个处理器 768GB。


受支持的内存类型和运作速度可能依服务器平台和所使用的处理器型号而有所不同。

不得在同一个服务器内部混用内存类型 (Registered DIMM、Load Reduced DIMM)。