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采用J、P、A、B和超薄B外形尺寸的新款Vishay聚合物钽片式电容器具有超低ESR

 2015-04-08

器件的容量从3.3μF330μF,可用于计算机、通信和工业应用

 

日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,发布5种超薄尺寸的新款vPolyTan™系列表面贴装聚合物钽模塑片式电容器。Vishay Polytech T55系列器件适用于计算机、电信和工业应用,在+25℃和100kHz下具有30mΩ的超低ESR。

 

通过采用聚合物阴极,今天推出的电容器实现了低ESR,性能远远超过二氧化锰器件。另外,T55系列的纹波电流IRMS达到1.78A,具有低等效串联电阻(ESR),可改善充电和放电特性。电容器可用于计算机、平板电脑、智能手机和无线卡里的电源管理、电池解耦和储能。

 

T55系列器件有J、P、A、B和T (超薄B,最高1.2mm)共5种外形尺寸,2.5V~10 V电压等级产品的容量为3.3 μF~330 μF,容量公差为±20%。器件的工作温度为-55℃~+105℃,温度超过+85℃时需降低工作电压。

 

T55系列电容器采用无铅端接,符合RoHS及Vishay绿色标准,无卤素。器件可用高速自动拾放设备进行贴装,潮湿敏感度等级 (MSL)为3。

 

新的T55系列现可提供样品,并已实现量产。

 

资源:

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