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Osram Oslon Black Flat智能 LED 近光/远光车头灯解决方案

 2014-10-15

【产品图】




【产品介绍】
Oslon Black Flat 可装配 3、4 或 5 颗芯片,全新的多芯片版本专门为近光和远光车头灯而设计。它们是目前已成功用作昼间行驶灯光源的 1、2 颗芯片版本的升级版本。同 Oslon Black Flat 系列产品一样,全新的多芯片版本也具备高亮度等特点,尤其是在高电流下更是如此。作为 SMT 元件,它们可以直接装配到线路板上,适合标准焊接工艺,可有效节省时间和成本。


新款多芯片 Oslon Black 保证您的设计更灵活、更自由。SMT(表面贴装技术)LED 可装配 3、4 或 5 颗芯片,外形极为紧凑。即便是最大的 LED,即 5 颗芯片版本,外形尺寸也只有 6.4 mm x 3.7 mm x 0.4 mm,因而在车头灯中只需占据非常小的空间。而 3、4 颗芯片版本的尺寸则更为小巧:4 颗芯片版本仅 5 mm 长,3 颗芯片版本仅 4 mm 长。也就是说,可以明亮的光芒照亮行驶路面且外形小巧、节省空间的车头灯解决方案大有可为。此外,灯光的质量也是恰到好处。根据 IEC 62707-1 精确设定的色彩定位确保白光组内的各种 LED 均可稳定地发出同样一致的白光,且不会出现可见色阶。

特殊封装、特制包装以及一体化陶瓷转换器确保了光线的均匀分布。不仅如此,新款 Oslon Black Flat 产品的对比度高、明暗边界清晰,因而可用作近光灯和远光灯等特殊应用的光源。即便是在高温循环负荷下,黑色 QFN(四方扁平无引线)包装也能确保焊接点的稳定性,因为它的膨胀系数与线路板几乎完全一样。这反过来又减小了焊接点上的机械应力。

由于采用的是 UX:3 芯片技术,新款多芯片 LED 可提供一致的高光输出,尤其是在电流密度较高时表现更为优异。工作电流为 1 A 时,5 颗芯片版本可以实现最高 1700 lm 的亮度。与现有的 Osram Ostar 解决方案相比,多芯片 Oslon 产品发出的光至少属于同等级别,因此,车头灯制造商和 OEM 厂家在设计车头灯时便有了更为广泛的 LED 方案选择。

而且,和 Oslon Black Flat 系列的所有成员一样,多芯片 Oslon 产品便于贴装到线路板上,适合标准的焊接工艺。这有效减少了工艺步骤,从而节省了时间和成本。

【产品特色】
•Oslon Black Flat 现可装配多达 5 颗芯片,亮度最高 1700 lm

•支持 SMT 焊接的多芯片 LED
•采用黑色 QFN(Quad Flat No Leads,方形扁平无引脚)封装,热膨胀系数与金属芯板相匹配
•封装尺寸比 OSLON Black Flat 单芯片版本更小
•两颗芯片串行连接
•光通量的热稳定性提高
•Rth 得到优化的 (UX:3) 技术
•C^2 技术(陶瓷转换)
•120° 朗伯发射体
•耐腐蚀性有所提升
•焊接测试窗口

【产品规格
KW H3L531.TE
•封装尺寸:~3.1 x ~3.8 mm²
•封装高度低(发光表面):0.40 mm +/- 0.05 mm
•亮度:>500lm(电流为 1A、温度为 25°C 时)
•Rth JS 实际典型值 1.6 K/W

【产品应用】
•汽车车头灯
•弯道灯
•近光灯
•远光灯
•昼间行驶灯
•雾灯

若需任何产品详情, 请洽以下品佳集团OSRAM产品线企划人员, 或造访品佳集团网站 http://www.sacg.com.tw/ , 谢谢!