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Infineon 推出最小的天线调谐 IC,让 4G 智能手机和平板计算机产品的天线得到最佳效率

 2014-09-03

英飞凌科技股份有限公司扩展 RF 前端的高效 IC 解决方案产品,推出一系列的天线调谐 IC,新的天线孔径调谐开关系列有助于改善 4G 智能型手机和平板计算机的使用体验。此产品系列从基本将天线特性优化,让相关 LTE 频段在作业时能达到最高的数据传输速率。BGA1xGN10 IC 采用目前市场上最小的封装,对于最新一代智能型手机和其他便携设备等空间受限的应用来说极为重要。此外,产品更进一步减少耗电量,让相关装置可拉长待机和作业时间。


采用英飞凌 RF CMOS 开关技术的天线调谐装置推出后,让智能型手机内的天线得以朝缩小尺寸及扩大频率范围的方向开发。装置加入创新功能,改善单一天线在广泛频率范围下的抗阻匹配,进而降低发射器端的功率压力,同时提高接收器端的灵敏度。装置系针对高耐用性、低寄生效应和最高线性而设计,目的是要承受天线严重的不匹配状况。最新调谐 IC 的主要作用是将天线相关 LTE 频段的效率最大化,天线效率改善,可直接提升讯号质量,并加快数据传输速率。所有装置均提供一般的 GPIO 接口,方便天线控制及系统整合。

英飞凌射频及保护组件事业群副总裁暨总经理 Philipp Schierstaedt 表示:「英飞凌推出新的天线调谐解决方案系列,进一步扩展其智能型手机应用 RF 前端的市占率和产品系列。再搭配我们的低噪声放大器、保护 IC 和天线开关产品,新的天线调谐解决方案将能协助我们的客户开发出智能型手机和其他相关产品,改善用户在收讯质量、电池使用时间和可靠性等方面的体验。」

新的天线孔径调谐解决方案同样沿用了英飞凌 RF 前端开关所采用的高效能 130nm RF CMOS 制程,得到大量生产的好处。

新的天线孔径调谐开关系列提供多种开关组态:
BGSA12GN10    SPDT

BGSA13GN10    SP3T
BGSA14GN10    SP4T

所有产品在出货时均采用符合 ROHS 标准的塑料封装,大小仅 1.5mm x 1.1mm,尺寸比市面上最新的 CSP 类型装置减少 60%。随着智能型手机拥有越来越多的功能和多重 LTE 频段,且天线和 PCB 面积仍受大幅限制的情况下,尺寸成为很关键的因素。



上市时间
英飞凌运用其他 RF 产品所使用具成本效益的同一条量产生产线来制造的新天线调谐 IC。所有零件均通过最终完整的电子测试后才进入卷带及包装流程,且不易因施加标准 SMD 黏着技术而出现焊球破裂。目前已开始提供工程样品,并预计于 2014 年 7 月开始量产。有关英飞凌天线调谐 IC 的详细信息,请浏览:www.infineon.com/rfswitches

关于英飞凌
英飞凌 (Infineon Technologies AG)总部位于德国纽必堡(Neubiberg),提供各式半导体和系统方案,以因应现今社会的三大挑战,包括能源效率 (energy efficiency)、移动性 (mobility)与安全性(security)。2013计年度(截至9月底)营收为38.4亿欧元,全球员工约为26,700名。