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NXP推出全球首款2 mm x 2 mm、采用可焊性镀锡侧焊盘的MOSFET

 2012-07-04

转换功率用的空间节约型器件以及负载开关提升了NXP超小型低导通电阻RDS(on) DFN MOSFET产品的组合

 

 

NXP近日推出业内首款2 mm x 2 mm、采用可焊性镀锡侧焊盘的超薄DFN (分立式扁平无引脚)封装MOSFET。这些独特的侧焊盘提供光学焊接检测的优势,与传统无引脚封装相比,焊接连接质量更好。

 

即将面世的新型PMPB11EN和PMPB20EN30V N沟道MOSFET是采用NXP DFN2020MD-6 (SOT1220)封装的20多类器件中率先推出的两款产品。这两款MOSFET的最大漏极电流(ID)大于10A,10V时的超低导通电阻Rds(on)分别为12 mOhm(典型值)和16.5 mOhm(典型值),因此导通损失小,功耗更低,电池使用寿命更长。

 

新型DFN2020 MOSFET高度仅为0.6毫米,比当今市场上大多数2 mm x 2 mm的产品更加轻薄,是智能手机和平板计算机等便携应用设备中超小型负载开关、电源转换器和充电开关的理想之选。该款MOSFET还适用于其他空间受限应用,其中包括直流电机、服务器和网络通信以及LED照明,在这类应用中功率密度和效率尤为关键。DFN2020的封装尺寸仅为标准SO8封装的八分之一,提供与其相当的热阻,能够代替具有相同导通电阻Rds(on)值范围的许多大型MOSFET封装,如SO8封装、3 mm x 3 mm封装或TSSOP8封装。

 

新型MOSFET提升了NXP超小型无引脚MOSFET产品线,截止到今年年末将有超过60种封装,封装尺寸为2 mm x 2 mm或1 mm x 0.6 mm。如今,NXP是超小型低导通电阻Rds(on) MOSFET的主要生产商,提供电平场效应晶体管(FET)和双极晶体管技术。

 

有关NXP新型DFN2020 MOSFET的更多信息,请访问http://www.nxp.com/ultra-small-mosfets

 

 

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关于NXP Semiconductors

NXP以其领先的射频、模拟、电源管理、接口、安全和数字处理方面的专长,提供高性能混合信号(High Performance Mixed Signal)和标准产品解决方案。这些创新的产品和解决方案可广泛应用于汽车、智慧识别、无线基础设施、照明、工业、移动、消费和计算等领域。公司在全球逾25个国家都设有业务执行机构,2011年公司营业额达到42亿美元。更多NXP相关信息,请登录公司官方网站http://cn.nxp.com/查询。