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世平集团推出适用于智能手机的基于 NXP 芯片的智能音频功放解决方案

 2017-05-24

恩智浦 (NXP) 产品在音响、耐用性和 EMC 性能方面都具有领先优势。恩智浦 (NXP) 的低功耗音频产品每年销量超过 4 亿台。 世平集团推出众多基于 NXP 芯片的智能音频功放参考方案,力求帮助客户实现手机音质的提升,同时能够节省设计的空间。

 

 

世平集团方案如下:

一、  世平集团基于 NXP TFA9888 的单声道智能音频方案

二、  世平集团基于 NXP TFA9911 的单声道智能音频方案

三、  世平集团基于 NXP TFA9896 的立体声智能音频方案

四、  世平集团基于 NXP TFA9890 的立体声智能音频方案

 

 

一、世平集团基于 NXP TFA9888 的单声道智能音频方案

方案框图

 


 

 功能描述

①   立体声 Class-D 类智能音频功放

②   能升压到 9.5V,将音量抬升

③   实时侦测振幅、温度及腔体环境变化

④   兼容标准声学回声消除

⑤   支持混合侧音

 

 重要特性

①   低 RF 敏感度

②   高效率和低功耗

③   能极大提升音质的充足余量

④   支持 8 kHz 至 48 kHz 的采样频率

⑤   可以侦测腔体是否损坏或漏气

⑥   削波抑制

 

 

二、世平集团基于 NXP TFA9911 的单声道智能音频方案

方案框图

 

功能描述

①   立体声 Class-D 类智能音频功放

②   能升压到 9.5V,将音量抬升

③   实时侦测振幅、温度及腔体环境变化

④   兼容标准声学回声消除

⑤   专用扬声器作为麦克风的反馈路径

 

重要特性

①   能极大提升音质的充足余量

②   支持 8 kHz 至 48 kHz 的采样频率

③   可以侦测腔体是否损坏或漏气

④   低 RF 敏感度

⑤   削波抑制

 

 

 

三、世平集团基于 NXP TFA9896 的立体声智能音频方案

方案框图

 

 

功能描述

①   基于 NXP TFA9896 智能音频系统模块

②   驱动双声道喇叭工作

③   支持 I2S 音频输入,高保真 D 类音频输出

④   通过 I2C 接口对其进行控制

⑤   自适应偏移控制,以保护扬声器振膜

 

重要特性

①   内置 DSP, 嵌入扬声器提升和保护算法

②   D 类放大器

③   支持 8 kHz – 48 kHz 的采样频率

④   自适应 DC-DC 转换器供电

 

方案照片

 

 

 

四、世平集团基于 NXP TFA9890 的立体声智能音频方案

方案框图

 功能描述

①   基于 NXP TFA9890 智能音频系统评估板

②   驱动左右声道喇叭工作

③   支持 I2S 音频输入,高保真 D 类音频输出

④   通过 I2C 接口对其进行控制

⑤   自适应偏移控制, 以保护扬声器隔膜

 

重要特性

①   内置 DSP, 嵌入扬声器提升和保护算法

②   D 类放大器, 输出功率 2.65 W

③   支持 8 kHz ~ 48 kHz 的采样频率

④   自适应 DC-DC 转换器供电

 

方案照片

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