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友尚推出德州仪器SimpleLink Wi-Fi CC3200 无线 MCU LaunchPad ,为业界首颗单芯片、低功耗且内建可编程 MCU 的 Wi-Fi 解决方案

 2016-01-27

TI 支持低成本、低功耗的物联网端点,不需具备 Wi-Fi® 开发经验

 

TI 的 SimpleLinkTM Wi-Fi® 无线微控制器 (MCU) 可简易且安全地将物联网端点连接至 Amazon Web Services (AWS) 云端,以便远距管理及数据分析。AWS IoT 软件开发工具包 (SDK) 可搭配 TI 低功率 SimpleLink™ Wi-Fi® CC3200 无线 MCU LaunchPad™ 套组,协助开发者迅速连接至 AWS IoT 服务,立即投入物联网设计研发。

 

TI 的 SimpleLink Wi-Fi CC3200 无线 MCU LaunchPad 为业界首颗单芯片、低功耗且内建可编程 MCU 的 Wi-Fi 解决方案的评估套件。CC3200 LaunchPad 内含温度传感器与加速度计,若透过外接 BoosterPack™ 插入板,可轻松整合外加传感器,协助开发者制作物联网应用原型。开发者如今可运用 Amazon Web Services软件开发工具包来储存及分析感测数据、触发动作,并透过手机及网页程序与云端连网设计与产品互动。

 

德州仪器嵌入式处理与策略营销总经理 Avner Goren 表示,TI 很高兴客户现在可充份利用 AWS IoT 来为全球的物联网建构云端链接产品,AWS IoT 能协助 TI 进一步将其嵌入式 Wi-Fi 与网络连结至更广泛的家用、工业与消费性电子产品中。

 

半导体的创新为物联网中人、物与云端连结的基础;TI 的创新藉由从有线至无线连结、降低功耗以生产电池供电的连网产品、提供模块及预先整合的网络软件堆栈,进一步实现物联网。

 

TI 拥有最广泛的物联网节点及网关产品线,从有线与无线连结、微控制器、处理器、感测技术、电源管理至模拟解决方案,再加上提供云端服务的生态系统,可协助客户更快连结至云端,TI 正将 AWS 加入 TI 的物联网云端生态系统,此生态系统为特选的组织团体,其会员皆支持各种 TI 装置,可迅速、简便地连结云端。更多信息请参访www.ti.com/IoT

【展示板照片】

展示板照片(正面)