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诠鼎力推东芝TOSHIBA适用平板计算机之完整解决方案

 2014-11-26

东芝Toshiba提供了针对平板计算机应用装置的各种需求. 如更高性能的CMOS图像传感器, 数组相机模块, FRC Plus 图像处理技术, 近距离无线传输技术TransferJetTM, 符合高效率快速的无线充电解决方案, 近场通讯(NFC)芯片组, Bluetooth & Wifi整合性单芯片, ApP-LiteTM (精简版应用处理器) 以及接口桥接芯片等. 可提供任何智能手机, 平板计算机及各种外围附件。

 

Smartphone/ Tablet 系统方框图

 

 

CMOS 图像传感器IC

    CMOS面阵图像传感器是一种将光转换成电子信号的集成电路(IC)。此类传感器含有光电二极管数组,对于每个像素有多个CMOS晶体管组成。

 

    为了满足市场小型化和更高性能的需求,东芝公司开发了CMOS面阵传感器。通过采用卓越的技术,如呈现流畅清晰视频的高动态范围(HDR),提供更高灵敏度的色彩降噪(CNR)和背照式(BSI)传感器 等, 东芝的CMOS面阵图像传感器将为市场开创新的机遇。而这些图像传感器能够实现高画质都要感谢先进的CMOS传感器技术,诸如微透镜和光电二极管的优化 等。东芝CMOS面阵传感器拥有从VGA到超过1000万像素的多种分辨率,像素间距也从1.12µm到5.6µm,适用于智慧手机、平板计算机、监控摄像 机以及车载摄像头等。

 

应用

    东芝公司可提供一系列广泛的CMOS面阵图像传感器,非常适用于平板计算机, 手机和手持式产品等各种应用场合。

 


  • 1.12 µm至5.6 µm的像素间距,VGA至超过1000万像素
  • 高动态范围(HDR)和色彩降噪(CNR)
  • 高灵敏度背面照射(BSI)图像传感器
  • 可提供模块、封装和裸片。

   

产品阵容

Part Number

Type

Application

Optical

Number of pixels

Pixel pitch

SoC/CIS

FSI/BSI

Output pixels

I/F

scope

size

(serial)

 

(inch)

 

T4k04

Die

Mobile phones and smart phones

1/3.2

8M

1.4

CIS

BSI

3280(H) x 2464(V)

CSI-2 4lanes

T4K05

Die

Mobile phones and smart phones

1/4

8M

1.12

CIS

BSI

3280(H) x 2464(V)

CSI-2 4lanes

T4K08

Die

Mobile phones and smart phones / PCs and tablet PCs

1/7

0.9M(720p)

1.75

SoC

FSI

1280(H) x 720(V)

CSI-2 1lane

T4K24

Die

Mobile phones and smart phones / PCs and tablet PCs

1/4.4

2.1M(1080p)

1.75

CIS

FSI

2016(H) x 1176(V)

CSI-2 1lane

T4K28

Die

Mobile phones and smart phones

1/5

2M

1.75

SoC

FSI

1600(H) x 1200(V)

CSI-2 1lane

T4K35

Die

Mobile phones and smart phones

1/4

8M

1.12

CIS

BSI

3280(H) x 2464(V)

CSI-2 4lanes

T4K37

Die

Mobile phones and smart phones

1/3.07

13M

1.12

CIS

BSI

4208(H) x 3120(V)

CSI-2 4lanes

T4K71

Die

Mobile phones and smart phones / PCs and tablet PCs

1/7.3

2.1M(1080p)

1.12

CIS

BSI

1928(H) x 1088(V)

CSI-2 2lanes

T4K82

Die

Mobile phones and smart phones / PCs and tablet PCs

1/3.07

13M

1.12

CIS

BSI

4208(H) x 3120(V)

CSI-2 4lanes

T4KA3

Die

Mobile phones and smart phones / PCs and tablet PCs

1/4

8M

1.12

CIS

BSI

3280(H) x 2464(V)

CSI-2 4lanes

T4KA7

Die

Mobile phones and smart phones

1/2.4

20M

1.12

CIS

BSI

5384(H) x 3752(V)

CSI-2 4lanes

T8ES7

Die

Mobile phones and smart phones

1/2

12M

1.75

CIS

FSI

4016(H) x 3016(V)

CSI-2 2lanes / CCP2

T8ET5

Die

Mobile phones and smart phones

1/4

5M

1.4

CIS

FSI

2608(H) x 1960(V)

CSI-2 2lanes

T8EV4

Die

Mobile phones and smart phones

1/3.2

8M

1.4

CIS

FSI

3280(H) x 2464(V)

CSI-2 2lanes / CCP2

T8EV5

Die

Mobile phones and smart phones

1/4

5M

1.4

SoC

FSI

2592(H) x 1944(V)

CSI-2 1lane

TCM3211PB

Package

Security and surveillance cameras / Drive recorder cameras

1/4

0.3M(VGA)

5.6

SoC

FSI

YUV/RGB 640(H) x 480(V) / NTSC/PAL 648(H) x 486(V)

 

TCM3212GBA

Package

Automotive cameras for parking assist / Automotive viewing cameras

1/4

0.3M(VGA)

5.6

SoC

FSI

YUV/RGB 640(H) x 480(V) / NTSC 648(H) x 486(V)

 

TCM3232PBA

Package

Automotive cameras for sensing / Automotive viewing cameras

1/3

2.1M(1080p)

2.7

CIS

FSI

2008(H) x 1168(V)

CSI-2 2lanes / Sub-LVDS 2lanes

TCM3232PB

Package

Security and surveillance cameras

1/3

2.1M(1080p)

2.7

CIS

FSI

2008(H) x 1168(V)

CSI-2 2lanes / Sub-LVDS 2lanes

表單的底部

 

 

T4K82 1/3.071300万画素1.12um BSI CMOS 影像传感器

 

      

        

数组相机模块

 

 

FRC Plus (东芝独家开发图像处理技术)

 

 

 

 

 

近距离无线传输技术TransferJet™ compliant IC

 

 

 

 

 

 

无线充电电源IC

 

 

 

近场通讯(NFC)芯片组

 

 

 

BluetoothTM & WiFi®整合型单芯片

 

 

 

ApP-Lite(精简版应用处理器)

 

东芝的TZ1001MBG/TZ1011MBG处理器集成了符合低功耗无线通信标准并具有低能耗特点的Bluetooth®,以及传感器和闪存,专门应用于穿戴式装置。

 

东芝的新应用处理器在单一封装中,内置了传感器、一个处理器运算由传感器获取的信息、闪存用以存储数据、还有一个支持低功率通信的Bluetooth® 低能量控制器。不但减少了安装面积,亦有助于穿戴装置的小型化。

 

该处理器原生即为低功耗设计,可被使用在需要较长的电池长效型穿戴装置中。

 

 

 

产品特点

  • 集成的无线通信功能,传感器装置,在一个封装中的存储器和一个处理器
  • 允许连接到外部传感器
  • 集成了ARM® Cortex® -M4F处理器
  • 集成蓝牙®无线通信功能

 

特性

  • 针对穿戴装置的必要功能都集成在一个封装中,有助于小系统的设计。
  • 该产品集成了高分辨率的ADC可以转换来自外部传感器的模拟信号,如脉搏和心电图转为数字数据,并将其传送到内部处理器
  • 高性能的ARM® Cortex® -M4F包含DSP和浮点处理单元,可以组合来自多个内部和外部的传感器数据,以提高精确度
  • 集成Bluetooth® 低能量控制器和射频电路,可将原始和处理后的数据传输到外部设备,如智能手机和平板计算机

 

应用

穿戴式装置,如活动监视器、手镯型和眼镜型的智能手表

 

主要规格

Part Number

TZ1001MBG

TZ1011MBG

Status

Under Development
(Sample: May, 2014)
(Mass Production: September, 2014)

Under Planning

CPU

ARM®Cortex®-M4F 48MHz

Communication

Bluetooth®Low Energy Controller

Sensor

Accelerometer

Accelerometer, Magnetometer, Gyroscope

Flash Memory Size

8 Mbit

I/O

USB,SPI,I2C,UART,12bitADC,24bitDelta-SigmaADC

 

方块图

 

 

 

 * Bluetooth SIG拥有注册商标,东芝被授权使用。

 * ARM和Cortex是ARM有限公司(或其附属公司)在欧盟和/或其他地方注册的商标。保留所有权利。

 * 所有其他商标和产品名称是其各自所有者的财产。

 

接口桥接芯片

随着多媒体内容的分辨率和图像质量越来越高,在摄像机、液晶显示器等外围设备上高速接收或发送大量的资料变得在所难免,因为只有这样才能满足基带和应用处理器等主要处理器的工作需求。东芝推出了名为“移动外围器件(MPD)”的接口桥接芯片,可支持高速数据传输协议,比如 MIPI、LVDS、Display Port和HDMI。东芝的MPD不仅可以高速传输数据,也可以桥接主要的处理器和不同接口的外围设备。东芝也推出了广泛的外围设备产品组合,比如输入输出扩展器件和SC卡控制器等。

 

 

产品阵容

东芝的网桥和缓存器IC支持各种串行数据传输协议, 例如MIPI®, MDDI, LVDS, Display Port和HDMI, 便于设计手机。
输入/输出扩展器IC可轻松增强现有系统的输入/输出能力,包括GPIO、键盘、LED控制器和定时器。该扩展器的应用领域非常广泛,涉及手机、数码相机、打印机等。
另外,东芝还正在开发各种主处理器周边辅助产品,如可以向SD卡高速传输数据的SD卡主机控制器等。

 

输入/输出接口组合

 

 

 

 

 

 

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