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诠鼎力推TOSHIBA适用平板计算机以及网络摄影机之完整解决方案

 2015-03-11

Toshiba东芝提供了针对平板计算机以及网络摄影机应用装置的各种需求. 如更高性能的CMOS图像传感器, 数组相机模块, FRC Plus 图像处理技术, 近距离无线传输技术TransferJetTM, 符合高效率快速的无线充电解决方案, 近场通讯(NFC)芯片组, Bluetooth & Wifi整合性单芯片, ApP-LiteTM (精简版应用处理器) 以及接口桥接芯片等. 可提供任何平板计算机, 网络摄影机及各种外围附件.

Smartphone/ Tablet 系统方框图

 

CMOS 图像传感器IC


   CMOS面阵图像传感器是一种将光转换成电子信号的集成电路(IC)。此类传感器含有光电二极管数组,对于每个像素有多个CMOS晶体管组成。

    为了满足市场小型化和更高性能的需求,东芝公司开发了CMOS面阵传感器。通过采用卓越的技术,如呈现流畅清晰视频的高动态范围(HDR),提供更高灵敏度的色彩降噪(CNR)和背照式(BSI)传感器 等, 东芝的CMOS面阵图像传感器将为市场开创新的机遇。而这些图像传感器能够实现高画质都要感谢先进的CMOS传感器技术,诸如微透镜和光电二极管的优化 等。东芝CMOS面阵传感器拥有从VGA到超过1000万像素的多种分辨率,像素间距也从1.12µm到5.6µm,适用于智慧手机、平板计算机、监控摄像 机以及车载摄像头等。

 

应用

    东芝公司可提供一系列广泛的CMOS面阵图像传感器,非常适用于平板计算机, 手机和手持式产品等各种应用场合。


  • 1.12 µm至5.6 µm的像素间距,VGA至超过1000万像素
  • 高动态范围(HDR)和色彩降噪(CNR)
  • 高灵敏度背面照射(BSI)图像传感器
  • 可提供模块、封装和裸片。

   

产品阵容

Part Number

Type

Application

Optical

Number of pixels

Pixel pitch

SoC/CIS

FSI/BSI

Output pixels

I/F

scope

size

(serial)

 

(inch)

 

T4k04

Die

Mobile phones and smart phones

1/3.2

8M

1.4

CIS

BSI

3280(H) x 2464(V)

CSI-2 4lanes

T4K05

Die

Mobile phones and smart phones

1/4

8M

1.12

CIS

BSI

3280(H) x 2464(V)

CSI-2 4lanes

T4K08

Die

Mobile phones and smart phones / PCs and tablet PCs

1/7

0.9M(720p)

1.75

SoC

FSI

1280(H) x 720(V)

CSI-2 1lane

T4K24

Die

Mobile phones and smart phones / PCs and tablet PCs

1/4.4

2.1M(1080p)

1.75

CIS

FSI

2016(H) x 1176(V)

CSI-2 1lane

T4K28

Die

Mobile phones and smart phones

1/5

2M

1.75

SoC

FSI

1600(H) x 1200(V)

CSI-2 1lane

T4K35

Die

Mobile phones and smart phones

1/4

8M

1.12

CIS

BSI

3280(H) x 2464(V)

CSI-2 4lanes

T4K37

Die

Mobile phones and smart phones

1/3.07

13M

1.12

CIS

BSI

4208(H) x 3120(V)

CSI-2 4lanes

T4K71

Die

Mobile phones and smart phones / PCs and tablet PCs

1/7.3

2.1M(1080p)

1.12

CIS

BSI

1928(H) x 1088(V)

CSI-2 2lanes

T4K82

Die

Mobile phones and smart phones / PCs and tablet PCs

1/3.07

13M

1.12

CIS

BSI

4208(H) x 3120(V)

CSI-2 4lanes

T4KA3

Die

Mobile phones and smart phones / PCs and tablet PCs

1/4

8M

1.12

CIS

BSI

3280(H) x 2464(V)

CSI-2 4lanes

T4KA7

Die

Mobile phones and smart phones

1/2.4

20M

1.12

CIS

BSI

5384(H) x 3752(V)

CSI-2 4lanes

T8ES7

Die

Mobile phones and smart phones

1/2

12M

1.75

CIS

FSI

4016(H) x 3016(V)

CSI-2 2lanes / CCP2

T8ET5

Die

Mobile phones and smart phones

1/4

5M

1.4

CIS

FSI

2608(H) x 1960(V)

CSI-2 2lanes

T8EV4

Die

Mobile phones and smart phones

1/3.2

8M

1.4

CIS

FSI

3280(H) x 2464(V)

CSI-2 2lanes / CCP2

T8EV5

Die

Mobile phones and smart phones

1/4

5M

1.4

SoC

FSI

2592(H) x 1944(V)

CSI-2 1lane

TCM3211PB

Package

Security and surveillance cameras / Drive recorder cameras

1/4

0.3M(VGA)

5.6

SoC

FSI

YUV/RGB 640(H) x 480(V) / NTSC/PAL 648(H) x 486(V)

 

TCM3212GBA

Package

Automotive cameras for parking assist / Automotive viewing cameras

1/4

0.3M(VGA)

5.6

SoC

FSI

YUV/RGB 640(H) x 480(V) / NTSC 648(H) x 486(V)

 

TCM3232PBA

Package

Automotive cameras for sensing / Automotive viewing cameras

1/3

2.1M(1080p)

2.7

CIS

FSI

2008(H) x 1168(V)

CSI-2 2lanes / Sub-LVDS 2lanes

TCM3232PB

Package

Security and surveillance cameras

1/3

2.1M(1080p)

2.7

CIS

FSI

2008(H) x 1168(V)

CSI-2 2lanes / Sub-LVDS 2lanes

表單的底部

 

 

T4K82 1/3.071300万画素1.12um BSI CMOS 影像传感器

      

        

数组相机模块

 

 

 

FRC Plus (东芝独家开发图像处理技术)

 

 

 

 

近距离无线传输技术TransferJet™ compliant IC

 

 

 

 

 

 

 

 

无线充电电源IC

 

 

 

 

 

 

 

 

近场通讯(NFC)芯片组

 

 

 

 BluetoothTM 系列整合型单芯片

 

 

 

蓝芽芯片TC35661, TC35667 & TC35670

  低功耗蓝牙的新的扩展,被广泛用于移动电话,加速了人与人之间的短距离无线通信。低功耗蓝牙设备将越来越普遍在未来几年。东芝不仅提供蓝牙兼容芯片,而且原来的蓝牙通信协议和配置文件。目前,东芝的蓝牙IC产品组合包括蓝牙芯片TC35661和低功耗蓝芽芯片TC35667和低功耗蓝芽兼具NFC功能芯片TC35670。

 

应用 

  • 音响设备
  • 行动装置
  • 穿戴式装置
  • 健康照护装置
  • 行动周边
  • 远程遥控

 

TC35661产品特色

 

  • 应用于蓝芽行动装置
  • 集成蓝芽配置
  • 可靠度的互操作性
  • 适用于低成本,小尺寸
  • 完整参考设计
  • 可适用于车用电子

 

TC35667 & TC35670 产品特色

 

 

  • 实现智能蓝芽应用程序的功能
  • 采用东芝独创的低功耗技术
  • 具备优秀的软件设计能力
  • 各式各样的睡眠模式
  • 支援GATT
  • NFC Forum Type 3 Tag (TC35670)
  • NFC & 蓝芽切换功能 (TC35670)
  • 适用于低功耗省电测计
  • 适用于低成本应用
  • 完整应用线路

 

主要规格

Bluetooth® Product Lineup

 

TC35661

TC35667

TC35670

-007

-203

-501

Bluetooth version

v4.0

v3.0

v4.0

v4.0

Supply voltage

1.8 or 3.3V

1.8 to 3.6V

Current consumption in RX/TX Active mode (peak)

63 mA

5.9 mA(3.3 V、TX-4 dBm)

Current consumption in Deep Sleep mode

30 μA

0.1 μA

Transmit power

2 dBm

-20 to 0 dBm (in 4-dBm steps)

Receiver sensitivity

-90 dBm

-92 dBm

Operating temperature

-40 to 85℃

Packaging

BGA64 5 mm x 5 mm
BGA64 7 mm x 7 mm

QFN40 6 mm x 6 mm

Interfacing

UART
I2C、SPI
I2S、PCM

UART
I2C、SPI

Embedded protocols

- (HCI)

SPP

SPP, GATT

GATT

Functional blocks / functions

ARM® core, RF analog circuitry, CVSD codec, PCM codec, host wake-up, Wi-Fi coexistence, Sleep mode, automotive grade

ARM® core, RF analog circuitry, DC-DC converter, ADC, PWM, 32-KB user RAM, 4-level Sleep mode, automotive grade、NFC(TC35670)

Deliverables

Datasheet, command specification, application notes, programming guide, evaluation sample board, reference design (BOM, circuit drawings, layout, sample source code), wireless certified module (from partner companies)

 

方块图

TC35661 (Controlled by an External CPU)

 

 

TC35667(Controlled by an External CPU)

 

 

TC35670(Controlled by an External CPU)

 

 

TC35661 (Standalone)

 

 

TC35667 (Standalone)

 

 

TC35670(Standalone)

 

 * Bluetooth SIG owns the registered trademark, Toshiba uses it under license.

 * ARM is a registered trademark of ARM Limited (or its subsidiaries) in the EU and/or elsewhere. ARM7 is a trademark of ARM Limited (or its subsidiaries) in the EU and/or elsewhere. All rights reserved.

 

ApP-Lite(精简版应用处理器)

东芝的TZ1001MBG/TZ1011MBG处理器集成了符合低功耗无线通信标准并具有低能耗特点的Bluetooth®,以及传感器和闪存,专门应用于穿戴式装置。

东芝的新应用处理器在单一封装中,内置了传感器、一个处理器运算由传感器获取的信息、闪存用以存储数据、还有一个支持低功率通信的Bluetooth® 低能量控制器。不但减少了安装面积,亦有助于穿戴装置的小型化。

该处理器原生即为低功耗设计,可被使用在需要较长的电池长效型穿戴装置中。

 

产品特点

  • 集成的无线通信功能,传感器装置,在一个封装中的存储器和一个处理器
  • 允许连接到外部传感器
  • 集成了ARM® Cortex® -M4F处理器
  • 集成蓝牙®无线通信功能

 

特性

  • 针对穿戴装置的必要功能都集成在一个封装中,有助于小系统的设计。
  • 该产品集成了高分辨率的ADC可以转换来自外部传感器的模拟信号,如脉搏和心电图转为数字数据,并将其传送到内部处理器
  • 高性能的ARM® Cortex® -M4F包含DSP和浮点处理单元,可以组合来自多个内部和外部的传感器数据,以提高精确度
  • 集成Bluetooth® 低能量控制器和射频电路,可将原始和处理后的数据传输到外部设备,如智能手机和平板计算机

 

应用

穿戴式装置,如活动监视器、手镯型和眼镜型的智能手表

 

主要规格

Part Number

TZ1001MBG

TZ1011MBG

Status

Under Development
(Sample: May, 2014)
(Mass Production: September, 2014)

Under Planning

CPU

ARM®Cortex®-M4F 48MHz

Communication

Bluetooth®Low Energy Controller

Sensor

Accelerometer

Accelerometer, Magnetometer, Gyroscope

Flash Memory Size

8 Mbit

I/O

USB,SPI,I2C,UART,12bitADC,24bitDelta-SigmaADC

 

方块图

 

 

 * Bluetooth SIG拥有注册商标,东芝被授权使用。

 * ARM和Cortex是ARM有限公司(或其附属公司)在欧盟和/或其他地方注册的商标。保留所有权利。

 * 所有其他商标和产品名称是其各自所有者的财产。

 

接口桥接芯片

随着多媒体内容的分辨率和图像质量越来越高,在摄像机、液晶显示器等外围设备上高速接收或发送大量的资料变得在所难免,因为只有这样才能满足基带和应用处理器等主要处理器的工作需求。东芝推出了名为“移动外围器件(MPD)”的接口桥接芯片,可支持高速数据传输协议,比如 MIPI、LVDS、Display Port和HDMI。东芝的MPD不仅可以高速传输数据,也可以桥接主要的处理器和不同接口的外围设备。东芝也推出了广泛的外围设备产品组合,比如输入输出扩展器件和SC卡控制器等。

 

 

产品阵容

东芝的网桥和缓存器IC支持各种串行数据传输协议, 例如MIPI®, MDDI, LVDS, Display Port和HDMI, 便于设计手机。
输入/输出扩展器IC可轻松增强现有系统的输入/输出能力,包括GPIO、键盘、LED控制器和定时器。该扩展器的应用领域非常广泛,涉及手机、数码相机、打印机等。
另外,东芝还正在开发各种主处理器周边辅助产品,如可以向SD卡高速传输数据的SD卡主机控制器等。

 

输入/输出接口组合

 

 

 

 

 

 

想要进一步了解代理商及其他产品信息,请造访诠鼎集团/振远科技www.aitgroup.com.tw

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