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友尚推出意法半导体(ST) 安全模组(HSM)的汽车微处理器方案

 2017-12-20

新处理器整合意法半导体的汽车和安全技术,满足严苛的安全性、可靠性及品质标准

市场首款集成专用隔离型硬件安全模组(HSM)的汽车微处理器,具有先进的片上安全功能

路上行驶的互联网汽车已达到数百万辆,工业分析机构预测,到2020年,互联网汽车总量将超过2.5亿[1]。车载资讯服务控制器、Wi-Fi热点终端、Bluetooth® 设备支援的汽车互联网服务和车载诊断(OBD)界面控制器等后装市场装备可以提高汽车的安全性、驾乘人员办事效率、社交娱乐功能。可另一方面,这种联网功能也为骇客提供了一个货真价实的攻击面。

汽车企业正在快速寻找应对的安全措施,以支援内容流、基于位置的援助、智慧紧急救援、车载电控单元(ECU)软件空中更新等互联网服务在高价值市场上的发展,同时防止骇客利用这些联网功能达到自己目的。安全专家建议车企采用各种安全技术,例如,在联网设备上建立信任机制、保护所有连接点的安全,从电路到软件,在车辆上构筑多道安全防线。

通过整合其经过全球金融政务应用领域检验的安全芯片技术专长与符合重要的汽车工业安全和品质标准的半导体产品,意法半导体正在帮助汽车行业解决这些挑战和难题。新的Telemaco3P车载资讯网络处理器(STA1385及其衍生产品)是市场首款集成功能强大的隔离型专用硬件安全模组(HSM)的汽车微处理器,就像一个独立的安全卫士,能够守护资料交换,执行资讯加密验证功能。HSM模组负责验证汽车收到的资讯真实性以及试图连接汽车的外部设备的真伪,防止网络窃听。

凭借片上集成的HSM模组,Telemaco3P处理器领先目前互联网汽车系统上常见的通用应用处理器,因为这些通用处理器缺少专用硬件实现的安全功能。意法半导体的新产品的可靠性和稳健性极高,最高额定工作温度达到105°C,适用于环境温度可能极高的安装位置,例如,在智慧天线里可直接安装在车顶上面或下面。

意法半导体汽车和分立器件产品部资讯娱乐事业部总监Antonio Radaelli表示:互联网汽车需要强大的网络攻击防御功能,我们的新产品Telemaco3P处理器整合了意法半导体的经过市场检验的硬件安全技术和我们在汽车工业标准和需求方面积累的知识,为安全和有趣的互联网汽车的发展奠定了坚实的基础。

新汽车处理器是意法半导体综合产品战略的一部分,该战略是提供内置安全功能的产品,包括独立安全单元(ST33)和嵌入式闪存微控制器(SPC5)。

意法半导体从即日起向主要合作伙伴提供STA1385工程样片,计划2018年中期开始量产。

技术说明:

除实现对称和非对称密码算法等先进的安全技术外,HSM模组还运行软件安全算法,这样可以减轻高性能主CPU的负荷,使其能够更自由地处理更复杂的应用。

片上集成的CAN FD(可变资料速率控制器局域网络)、千兆以太网和100Mbit/s安全数位I/O (SDIO)界面,让Telemaco3P系列产品可用作车辆通信闸道,用于连接资讯娱乐系统或与CAN总线相连电控单元(ECU),例如,车门控制器、发动机或变速器管理系统或车身电子控制模组。新处理器还集成基本的电源管理电路,这有助于简化设计,缩小应用尺寸,节省物料成本。

STA1385符合ISO 26261汽车功能性安全标准,达到完整性等级标准 B (ASIL-B)的要求,并符合AUTOSAR的CAN总线通信保护规范。Telemaco3P处理器支援POSIX相容操作系统,让使用者能够按照各种目标用例的要求灵活选择最佳的操作系统。



[1] http://www.gartner.com/newsroom/id/2970017