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德州儀器無線連接模組產品組合擴增工業 4.0 及物聯網設計連接功能

 2016-12-07

TI 結合整合式天線的 Bluetooth® 低功耗認證模組擴展產品組合

無線連接模組因其先進的整合功能,降低開發成本、減少 RF 設計挑戰、縮短上市時間且簡化採購和認證,而日益受到工業4.0和物聯網(IoT)開發人員的青睞。德州儀器(TI)宣佈推出結合整合式天線的全新 SimpleLink™ Bluetooth® 低功耗認證模組,擴展其業界領先的無線連接模組產品組合,該模組能夠在超低功耗下提供最大的覆蓋範圍。除了全新的 Bluetooth 低功耗模組,TI 所提供的模組還可用於簡化支援 Wi-Fi®雙模式 BluetoothWi-Fi + Bluetooth 組合等連接技術產品的開發。如需瞭解更多資訊,請參考 www.ti.com/wirelessmodules

透過 TI 的無線連接模組進行設計,可為開發人員提供諸多優勢,其中包括:

  • 業界領先的 RF 性能:利用最低的功耗提供最廣泛的覆蓋範圍,同時擁有久經驗證的互通性,以及大量的品質和可靠性測試。
  • 更快的開發時間:受惠於針對 FCC/IC/CE/TELEC 國家特定管理規定和 Wi-Fi 聯盟認證的預認證模組,以及整合式天線和 TI 工具生態系統。TI 還提供針對 Bluetooth 技術規格的認證軟體堆疊。此外,憑藉全新的 SimpleLink Bluetooth 低功耗模組,開發人員可以靈活地將這款模組用作一個單晶片解決方案或一款無線網路處理器,以輕鬆將 Bluetooth 低功耗添加至廣泛的 IoT 應用中。
  • 久經驗證的可靠電源:數以百萬計的 TI 模組已出貨至世界各地,提供了從模組到 IC 解決方案的簡單遷移路徑,以降低額外的成本。TI 並透過線上技術支援社群和銷售管道為全球的客戶提供支援。

除了 TI 模組產品組合,設計人員還受益于眾多採用 TI 無線晶片的協力廠商無線模組合作供應商,同時獲取形狀係數、天線、軟體和設計服務等其它選擇。

開發套件和評估模組

基於 TI 無線連接模組的開發套件目前於 TI Store 或 TI 授權經銷商均有販賣:

如需進一步瞭解 TI 無線連接模組,敬請參考: