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恩智浦和Qualcomm携手加速在行动通讯、可穿戴式及物联网装置中 采用NFC和安全技术

 2015-05-20

全球无线连网和安全解决方案领导商恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.; NASDAQ: NXPI) 日前宣布,Qualcomm Incorporated旗下子公司Qualcomm Technologies, Inc., 将在基于Qualcomm® Snapdragon™ 800、 600、400和200处理器的平台上结合恩智浦业界领先的近距离无线通信(NFC)和嵌入式安全组件(eSE)解决方案。Qualcomm Snapdragon是Qualcomm Technologies, Inc.的产品。透过本合作协议,他们能够在基于Snapdragon的设备上迅速导入NFC和eSE技术,以满足众多消费应用对多元化功能的市场需求。新的参考设计将NFC技术延伸到智能手机外的其他应用领域,例如自动化家庭(Home automation)、消费性电子产品、汽车、智能家电、个人计算和可穿戴装置。


Qualcomm Technologies, Inc.副总裁Cormac Conroy博士表示:「结合恩智浦的NFC和eSE芯片使Qualcomm Technologies平台的功能得到了延伸,借助恩智浦的专业技术可实现安全交易。Qualcomm Technologies致力于提供业界领先的芯片技术,不仅推动当前最新设备的发展,还能促进实现未来的创新应用,同时缩小芯片尺寸。」


推出适用于Snapdragon平台的恩智浦NFC和eSE解决方案,将有助于加快部署众多新型应用中的安全交易,例如针对行动装置、汽车和万物联网(IoE)领域的行动支付和数字识别应用,从而进一步帮助Qualcomm Technologies的先进安全解决方案变得更完整。新产品将采用由恩智浦最新发布的PN66T模块所衍生而来的NQ220模块。对于行动钱包和预付交易(prepaid payment)、公共交通和门禁控制等其他应用,NQ220能够简化将凭据部署到装置的过程,并显著降低设计成本和缩短产品上市时间,从而让服务提供商能够轻松地提供新应用。


恩智浦半导体资深副总裁Rafael Sotomayor表示:「随着新应用以令人惊叹的速度产生,我们看到NFC技术在市场上得到广泛应用,并且日益被用户接受。透过与Qualcomm Technologies携手合作,在该公司业界领先的平台上提供完整的eSE和NFC功能,我们将能进一步扩大这种成长潜力。这次合作还让双方都能够更佳专注于各自的专业技术领域,确保为产业提供经过测试和认证、性能稳定的同类最佳解决方案,让OEM能够轻松快速地应用于设计。」


NQ220参考设计目前可通过恩智浦业务销售管道获取。