热点频道

Toshiba东芝发布支持低输入电流控制的加强绝缘类可控硅输出光偶: TLP267J & TLP268J

 2014-11-12

Toshiba东芝已发布了600V可控硅输出光耦,并将其新增至产品阵容:TLP267J和TLP268J,它们分别是属于NZC(非零交越)式和ZC(零交越)式光耦。对于标准产品,它们支持3mA(最大值)的触发LED电流,或者对于选定产品,它们甚至可支持2mA的触发LED电流,所以相比于现有的产品TLP265J/266J,它们可使用较低的输入电流来控制输出侧。这样可说明应用这些产品的设备实现节能作用。另外,透过使用双模结构化的SO6封装,它们具备了加强绝缘的特点,在输入端和输出端之间的隔离电压为3750Vrms(AC,1分钟)。


    除了能保证5mm(最小值)的爬电距离/间隙之外,这些产品也将透过UL/cUL/VDE标准的认证。 另外,使用较长寿命的LED可以提升设计的自由度。这些产品也支持JEDEC标准的回流安装,实现了更方便的操作。

 

 

特性/应用

特性

  • 加强绝缘
  • 支持JEDEC标准的安装
  • 支援触发LED电流分级
    无分级:3mA(最大值)
    (IFT2):2mA(最大值)
  • UL、cUL和VDE认证

 

应用

  • 可控硅驱动器
  • 可程序设计控制器
  • AC输出模块
  • 固态继电器

 

主要规格

可控硅输出光耦TLP267J的主要规格

NZC(非零交越)式

项目

当前产品
TLP265J

新产品
TLP267J

封装

SO6

SO6

关闭状态输出
终端峰值电压VDRM [V]

600

600

触发LED电流IFT [mA]

10/7

3/2

导通RMS电流IT [mA]

70

70

隔离电压BVs [Vrms]

3750

3750

结构
参数
[mm]

爬电距离

5.0

5.0

间隙距离

5.0

5.0

绝缘厚度

0.4

0.4

 

可控硅输出光耦TLP268J的主要规格

ZC(零交越)式

项目

当前产品
TLP266J

新产品
TLP268J

封装

SO6

SO6

关闭状态输出
终端峰值电压VDRM [V]

600

600

触发LED电流IFT [mA]

10/7

3/2

导通RMS电流IT [mA]

70

70

隔离电压BVs [Vrms]

3750

3750

结构
参数
[mm]

爬电距离

5.0

5.0

间隙距离

5.0

5.0

绝缘厚度

0.4

0.4

 

轮廓图

 

 

电路实例

应用于自动洗衣机

 

 

 

零交越可控硅光耦输出的基本电路

 

 

 

 

非零交越可控硅光耦输出的基本电路

 

 

想要进一步了解代理商及其他产品信息,请造访诠鼎集团/振远科技www.aitgroup.com.tw

想要进一步了解更多TOSHIBA东芝产品信息,请进入其网站www.semicon.toshiba.com.tw