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采用低高度MicroSMF eSMP®系列封装的Vishay 500mW稳压二极管有效节省PCB空间

 2015-06-17

日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出采用超小尺寸MicroSMF eSMP系列封装的首个新系列稳压二极管,耗散功率达500mW。PLZ系列具有极严格的电压公差、低泄漏电流和优异的稳定性,可承受8000V的ESD脉冲(人体模型),节省PCB空间,能提高组装生产线的拾放速度。

 

今天推出的Vishay Semiconductors器件具有500mW的功率耗散,电压公差为±2.5%,采用对称的玻璃SOD-323扁平引线封装。小占位加上不到0.6mm的低高度,PLZ系列器件占用的PCB空间比类似塑料或玻璃SMD封装的二极管少很多。这些器件适用电源和LED照明里的电压稳定和参考电压生成。

 

PLZ系列二极管采用平面结构,可保证高性能、耐用度和可靠性。器件的潮湿敏感度等级(MSL)达到per J-STD-020的1级,LF最高峰值为+260℃,满足JESD 201 Class 2锡须测试要求,符合RoHS和Vishay绿色标准,无卤素。这些二极管非常适合自动贴片,支持波峰和回流焊,适配自动光学检查(AOI)系统。