热点频道

Intel与美光联合发展之3D NAND技术

 2017-12-27

早在 2015 年三月,Intel 与美光即公布了其初代 3D NAND 之基础资讯:32层堆叠、以 MLC 模式运作之 32GB 颗粒,亦可以 TLC 模式运作,在此模式其容量可提升至 48GB。

与其他竞争者有显著不同之处在于,Intel/美光并不采用 charge trap,而是使用传统的浮动闸极 (floating gate) 来储存电荷。Intel/美光强调在其 3D NAND 架构之下,每一个单元之电荷容量与传统 50nm 制程之 2D NAND 相当(事实上还超过一些),以此其寿命将较一些 35nm 制程之 2D NAND 要来的更为长久。

 

Intel 消费性 3D NAND SSD :760p 系列

Intel 将推出采用 3D NAND 技术之 760p 系列 SSD,来满足主流消费市场之中高阶需求。而入门款之 545s 系列,将继续推进原先 HDD 所占有之市场。原厂公布之 760p 系列其性能数据如下:

 

SATA 界面将成为瓶颈

与以往产品之显著不同之处在于,760p 系列并没有 2.5 吋 SATA 之规格,而采用 M.2 PCIe 3.0 x4 之界面取而代之。究其原因在于,现有 SATA 界面已成为 SSD 之瓶颈,而目前高速之 SSD 皆已改采用 PCIe 界面,来克服 SATA 之限制。

 

此次新推出之 760p 系列与以往 Intel SSD 成员,于容量型式上有较大之不同。原有产品线之容量大抵以 120/240/480GB/960GB 为主,而 600p 系列则为128/256/512GB/1024GB。推测应与 600p 所使用之 TLC 颗粒之规格有关。对消费者而言,额外增添的储存空间亦成为商品本身之卖点。

 

Intel SSD Consumer Family

 

PCIe NVMe将为主流趋势

Intel 760p 系列其所使用之 3D NAND 于 TLC 模式之下之表现不但超越了以往使用 MLC 之系列产品,其整体表现展现出跨越世代之标竿。而其采用之 PCIe 3.0 x4 界面、NVMe 模式亦将成为未来之主流。于市场定位中,SATA SSD 将进一步以合理之成本侵吞 HDD 之市场,而 PCIe SSD 将成为消费市场之中高阶主流。760p 系列仅为 Intel 于 3D NAND 应用之入门砖,其后应用其 3D XPoint(支援独立区块读写,以及其他先进优势)技术之 Optane SSD 大军将席卷高阶应用及服务器等市场。而 SSD 其技术之演进仅为一肇始,SSD 成为基本零组件则开展为一进行式。

 

最佳化以获取更快的电脑体验

提供速度超出传统硬盘最多 17 倍的效能,比 SATA SSD 快上 3 倍,让您享有更短的开机、应用程序载入、档案传输和复制时间。1

 

专为以接近 SATA 的价格提供 PCIe* 效能所设计

由部署全球最广为采用的处理器技术领导厂商 Intel 所开发,这款先进的 PCIe* 界面 Intel® 3D NAND SSD 能以接近 SATA 的价格提供更好的效能。

 

针对可靠性所打造

Intel® 固态硬盘经过数千种配置的大规模验证,通过并超越业界标准测试,具有低于传统硬盘八倍的年度故障率 (AFR)。皆具有 5 年有限保固及专业完善的客户支援服务。2

 

可轻易安装

小型 M.2 (80 毫米) 规格,提供多种容量选择,只要轻松插入各大厂牌主板上的 M.2 - M 插槽即可。

 

Intel 760p 系列可让您快速启动应用程序和上传档案,将台式电脑和笔记型电脑的反应速度提升到全新的境界。单面 M.2 (80 毫米) 外型规格,可让系统更轻薄或有更多空间容纳其他元件。