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德州仪器推出速度最快、分辨率最高的DLP®芯片组,支持LED光源应用

 2016-02-24

德州仪器(TI)推出DLP9000X,是该公司针对3D打印与微影(lithography)应用所推出速度最快、分辨率最高的芯片组。该款芯片组包括DLP9000X数字微镜装置(DMD)与新推出的DLPC910控制器,与既有的DLP9000芯片组相比,能提供开发人员五倍以上的连续串流速度。数字微镜装置和控制器现已开始供货。更多信息请见www.ti.com/DLPspeed

 

DLP9000X的应用实例包括3D打印直接成像微影(direct imaging lithography)

、雷射雕刻、LCD/OLED修复、计算机直接制版打印机(computer-to-plate printer),还有3D机器视觉与高光谱成像。

 

DLP9000X芯片组的主要特色与优势:

  • 串流画素速度为TI DLP产品组合中最高,每秒超过60 gigabit (Gbps),总曝光时间可因此加快五倍以上。
  • 配备超过4百万个微型反射镜(micromirror),与DLP9500芯片组相比可减少50%打印头,支持打印形态尺寸(feature size)则小于1 µm。
  • 能针对实时、连续、高位度(bit-depth)图形提供优越的画素加载速度,生成细部影像具有高分辨率特色。
  • 随机排列的微型反射镜加载功能,可应用于弹性光调变使用案例。
  • 优化后适用于400到700 nm波长,兼容于市面上常见的各种感光树脂与材料。
  • 支持各种光源,包括雷射、LED与电灯。

 

为协助开发人员加快脚步让创新产品上市,德州仪器持续透过 DLP开发设计网络(DLP Design Network)成立广大的芯片设计生态系统。这个独立芯片设计业者组织提供开发人员一个合格的网络,为他们提供软硬件整合、光学设计、系统整合、原型设计、制造服务与统包解决方案方面的支持。DLP9000X芯片组所使用的架构类似DLP Discovery D4100 kit,让开发人员可以在DLP9500以及DLP7000平台上发挥最大投资效益。

 

供应时程与封装

DLP9000X芯片组现已开始供货。该款芯片组包含DLP9000X数字微镜装置、DLPC910 控制器以及 DLPR910 PROM。DLP9000X采用355接脚全密封FLS封装,DLPC910控制器为676接脚 BGA封装,DLPR910 PROM则采48接脚BGA封装。

 

更多相关信息:

  • 观看DLP9000X芯片组的示范影片
  • 免费下载TI Design的DLP9000X芯片组设计参考架构TIDA-00570,其中包含参考架构简图与配置图,可协助顾客自行开发系统。
  • 造访先进光控制(ALC) 启动页面,开始运用DLP技术。
  • 加入TI E2E™社群的DLP论坛,以搜寻解决方案、寻求协助、分享知识,或与其他工程师、德州仪器专家合作解决问题。
  • 造访DLP Design House Network网页。