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TI推出针对3D打印和平版印刷应用的速度最快、分辨率最高DLP® 芯片组

 2015-10-15

开发人员可利用高达4百万微镜来实现高吞吐量数字成像创新应用

 

仪器(TI)日前推出了为3D打印和平版印刷应用开发的速度最快、分辨率最高的芯片组DLP9000X。这款芯片组由DLP9000X数字微镜器件(DMD)和新近推出的DLPC910控制芯片组成,与现有的DLP9000芯片组相比,它可以为开发人员提供高达5倍的连续数据流[1]支持。目前,这两款DMD和控制芯片已开始发售。如需了解更多信息,请访问www.ti.com/DLPspeed

 

DLP9000X的应用领域包括3D打印直接成像平版印刷术、激光打标、LCD/OLED修复和快速成型打印机,以及3D机器视觉和高光谱成像。

 

DLP9000X 芯片组的关键特点和优势:

  • 提供TI DLP产品库中最高的数据速率支持,高达60Gbps,使总曝光速度提高5倍以上。
  • 配备超过4百万个微镜,较DLP9500打印光头数量减少50%,同时支持1微米以下打印特征尺寸2
  • 提供针对实时、连续、高位深图案的出色数据加载速度,从而获得高分辨率的细节图像。
  • 特有随机行微镜数据加载,可用于灵活的光调制应用。
  • 优化对400纳米至700纳米间波长范围的支持,该波长范围适用于广泛的光敏树脂及材料。
  • 支持包括激光、发光二极管(LED)和照明灯在内的多种光源。

 

为进一步加快开发人员推出创新产品的能力,TI通过DLP设计公司网络维护着一个广泛的设计公司生态系统。这组独立的公司为开发人员提供支持,帮助完成硬件/软件集成、光学设计、系统集成、原型设计、制造服务和即用型解决方案。DLP9000X 芯片组使用与DLP Discovery D4100套件相似的系统架构,从而使开发人员能够充分地利用他们在DLP9500和DLP7000平台方面的投入。

 

供货情况和封装

DLP9000X芯片组现已开始发售。此芯片组包含DLP9000X DMD,DLPC910控制芯片和DLPR910 PROM。DLP9000X采用355引脚气密FLS封装,DLPC910控制芯片采用676引脚球栅阵列 (BGA) 封装,DLPR910 PROM采用48引脚BGA封装。

 

了解更多:

  • 查看DLP9000X 芯片组的相关视频
  • 下载免费的DLP9000X 芯片组的TI Designs参考设计TIDA-00570, 其中包含参考原理图及布局,可帮助客户开发系统。
  • 访问高级照明控制“入门指南”页面,开始应用DLP技术。

 



[1](DLP9000X+DLPC910) 芯片组的连续数据流速度比 (DLP9000+DLPC900) 芯片组高5倍。

[2]DLP9500 芯片组有超过2百万个微镜。