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AMD 拓展嵌入式SoC领导地位 提升G系列低功耗表现

 2013-08-14
 
AMD(NYSE: AMD)宣布屡获殊荣的AMD G 系列 SOC产品系列推出新型低功率加速处理单元(APU)GX-210JA,进一步降低嵌入式设计x86功耗需求。新推出的GX-210JA APU为完整系统单芯片(SoC)设计,耗电不仅为先前嵌入式G系列SoC产品的三分之一,同时还提供领先业界的绘图功能。最高仅6瓦的热功耗设计(Thermal Design Power;TDP)、预期平均功耗约3瓦,可为各种应用启用额外的无风扇设计,包含工业控制与自动化、数字游戏、通讯基础核心架构以及视觉嵌入式产品,包括精简型计算机(thin client)、数字电子广告牌及医疗成像等。
 
AMD全球副总裁暨嵌入式解决方案事业群总经理Arun Iyengar表示,先进的APU处理器设计、环绕运算以及智能联网(The Internet of Things)创造了对低功耗且具卓越运算与绘图效能之嵌入式装置的需求。AMD嵌入式G系列SoC产品提供无与伦比的运算、绘图以及I/O整合功能,进而带来更少的主板组件、低电力消耗、复杂度降低以及间接成本等成果,使运作于平均约3瓦功耗的新款GX-210JA,针对多元内容、多媒体、以及传统工作负载量的运算处理,造就新一代的无风扇设计。
 
Semicast Research公司首席分析师Colin Barnden表示,随着产品设计周期持续加快,工程师肩负迅速推出具吸引力的解决方案的压力,以迎合步调快速的市场动态。工程师需要可扩充且节能的嵌入式处理解决方案,并透过来自备受肯定厂商的稳健I/O方案结合尖端技术以及外围组件易整合的特性,以开发各种特定用途的解决方案。TDP仅6瓦功耗的GX-210JA为AMD嵌入式 G系列产品线再添一款具可扩充性的产品,同时让软件间接成本在降至最低的状况下,透过使用横跨不同产品线的相同架构,提供工程师更好的设计选择与弹性。
 
包含GX-210JA在内的AMD嵌入式G系列SoC平台现已开始出货。AMD支持领导业界的嵌入式解决方案供货商形成完整的产业生态体系,使其支持和/或发表搭载AMD嵌入式G系列SoC、可直接问市的产品。
 
Dell Wyse硬件平台总监Kiran Rao表示,AMD多核心APU已在我们最新的云端产品平台中扮演要角,在极小的体积及高效能的规格中展现优异的性能。在最新AMD嵌入式G系列SoC的双核心产品中,GX-210JA不仅提供适切的效能表现、低功耗、I/O整合以及操作系统的支持,其较小的组件尺寸,进一步可简化我们的组建需求。其设计旨在将AMD嵌入式处理器的表现与效能推升至下一个层次,对此我们感到特别兴奋。