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H 類升壓和揚聲器感應功能的 5.7W D 類單聲道音訊放大器

 2016-01-27

【產品特性】

• 超低雜訊、單聲道升壓 D 類放大器
在 4Ω 負載和 4.2V 電源電壓條件下,THD+N 為 1% 時的功率為 5.7W,THD+N 為 10% 時的功率為 6.9W
在 8Ω 負載和 4.2V 電源電壓條件下,THD+N 為 1% 時的功率為 3.8W,THD+N 為 10% 時的功率為 4.5W
• 數模轉換器 (DAC) + D 類放大器的輸出雜訊 (ICN) 為 15.9µV
• 1% THD+N/8Ω 條件下的 DAC + D 類放大器的信噪比 (SNR) 為 111dB
• 1W/8Ω 條件下的 THD+N 為 –90dB(具有平坦頻率回應)
• 當頻率為 217Hz 時,200 mVpp 紋波電壓的電源抑制比 (PSRR) 為 110dB
• 輸入採樣速率範圍為 8kHz 至 96kHz
• 內置揚聲器感測
測量揚聲器電流和電壓
測量 VBAT 電壓和晶片溫度
• 通過專用即時數位訊號處理器 (DSP) 提供揚聲器保護
熱量和偏移保護
檢測漏音和損壞的揚聲器
• 具有多級跟蹤功能的高效 H 類升壓轉換器
500mW、8Ω、3.6V VBAT 時的效率為 86%
700mW、8Ω、4.2V VBAT 時的效率為 87%
• 內置自動增益控制 (AGC)
限制電池流耗
• 可調 D 類開關邊緣速率控制
• 電源
升壓輸入:2.9V 至 5.5V
類比/數位:1.65V 至 1.95V
數字 I/O:1.62V 至 3.6V
• 熱保護、短路保護和欠壓保護
• I2S,左側對齊,右側對齊,DSP,時分複用 (TDM) 輸入和輸出介面,
• 用於寄存器控制的 I2C 或串列外設介面 (SPI)
• 3.47mm x 3.23mm,0.5mm 間距,42 焊球晶圓級晶片封裝 (WCSP)
• 可使用兩個 TAS2555 器件實現身歷聲配置

【產品應用】

• 行動電話
• 平板電腦
• 可擕式音訊底座
• 藍牙揚聲器

【文字介紹】

TAS2555 是一款先進的 D 類音訊放大器,也是一套功能完備的片上系統 (SoC)。 該器件具有超低雜訊音訊 DAC 以及帶揚聲器電壓和電流感測回饋的 D 類功率放大器。 片上低延遲 DSP 支持德州儀器 (TI) 的 SmartAmp 揚聲器保護演算法,能夠在維持揚聲器處於安全狀態的同時,最大限度提高揚聲器的音量。
該器件可通過 I2S 輸出輕鬆與任何處理器搭配使用,而且使用兩個 TAS2555 器件時能夠實現身歷聲。 該器件可針對不同的揚聲器單獨進行調試,這使得客戶能夠在保持原有外形尺寸設計的基礎上增添產品價值。 此外,無論在哪種工作模式下,TAS2555 都能夠以 15.9µV 的超低 ICN 對語音和音訊單獨進行動態調試,從而使得接收器/揚聲器的實現成為可能。
H 類升壓轉換器生成 D 類放大器電源軌。 如果音訊信號僅需要較低的 D 類輸出功率,則該升壓轉換器會通過禁用 VBAT 並將其直接連接至 D 類放大器電源來提高系統效率。 當需要較高的音訊輸出功率時,多級升壓功能會迅速啟動信號跟蹤,從而為負載提供額外的電壓。