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Molex - SlimStack™ 板对板连接器

 2014-06-23

【产品特性】

‧ Pitch: 0.4 mm
‧ Widths: 2.5 mm
‧ Mated Height: 0.7mm ~ 4.0mm
‧ Mounting Type: Surface Mount
‧ Voltage: Maximum 50V AC/DC
‧ Current: Maximum 0.3A per contact
‧ CleanPoint™ contact design for anti-flux reliability
‧ High mating-retention version
‧ Two-point contact design for stable signal
‧ Nickel-barrier plating to prevent solder intrusion
‧ Friction locks for secure mating

【产品应用】

‧ 智能型手机
‧ 数字相机
‧ 笔记本电脑
‧ 平板计算机
‧ 其他移动通信设备

【文字介绍】

Molex 推出具有牢固的外壳和独特的CleanPoint™接触特性的SlimStack™ 连接器,能够消除焊剂和其它污染物的侵入,确保出色的电气可靠性。紧凑式SlimStack 0.40 mm间距SMT板对板连接器具有0.80 mm的高度和超窄的2.50 mm宽度,提供最大的空间节省,适用于高端医疗、消费电子和通讯移动设备应用,并已成功设计入多家智能型手机大厂新产品。