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Thermal Interface Material 导热硅胶片, Coductive Foam 导电泡绵/海绵, Soft Ferrite Sheet 软磁盘

 2015-06-17

【产品特性】

‧TIM 导热系数 1.1 ~ 7.0W/mK, 厚度 0.2 ~ 5.0mm, 非常柔软
‧导电泡绵/海绵 , 多种厚度 0.15 ~ 10mm, 低接触电阻, 可提供焊接式泡绵
‧软磁盘适合用在 NFC / WLC 接收线圈

【产品应用】

‧智能手机 射频模块, 图像处理模块散热
‧手机屏蔽, 接地
‧NFC/WLC 接收线圈

【文字介绍】

Laird 的导热产品种类齐全, 相变化材料, 导热硅胶片, 导热泥, 导热硅脂, 石墨片都有, 主要用在手机内把热从功率器件或芯片带到机壳或石墨片散热. 另外也有齐全的屏蔽材料作电磁屏蔽和防捍扰应用. 也能提供磁性材料作屏蔽和接受线圈应用