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ADI 推出高整合度DSC Analog Front End 產品 (世平WPI) |
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ADI推出新一代8bit & 10bit ADC應用於影像產品 (世平WPI) |
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ANPEC 茂達電子新推出一款高效能PWM同步降壓穩壓IC-APW7101 1.5MHz, 600mA Synchronous Step-Down Converter, VIN=2.5~5.5V (品佳SAC) |
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ANPEC 茂達電子新推出一款鋰離子電池充電控制IC-APL3200 Dual-Input, USB/AC Adapter, 1-Cell Li+ Charger with OVP and Thermal Regulation (品佳SAC) |
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Actions 攜手RS,重現真實的現場立體好音質 (世平WPI) |
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Amphenol 推出SIM/microSD二合一卡連接器 (龍臨LVT) |
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ANADIGICS 與昆山高新技術產業園區將在中國共建砷化鎵晶圓製造廠並預計於2009 年上半年投入運營 (世平WPI) |
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Epson Toyocom (愛普生東洋通信) 開發出全球最小的音叉式石英晶體 (品佳SAC) |
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Fairchild Semiconductor推出具有業界最小封裝尺寸的高整合度數位電晶體,為可攜式設備帶來性能/空間的優勢 (世平WPI) |
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Fairchild Semiconductor推出完整的功率器件解決方案,實現高效、可靠的低雜訊LCD TV電源設計 (世平WPI) |
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Fairchild推出單通道視頻濾波器/驅動器 (世平WPI) |
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Freescale的GPON 解決方案讓三合一服務起飛 (世平WPI) |
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Freescale透過IPextreme開放Power Architecture™ e200核心系列授權 (世平WPI) |
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Freescale針對工業用連線擴充ColdFire®產品線的USB選項 (世平WPI) |
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IDT 推出高效能DDR3記憶體模組暫存器 整合DDR3暫存器與驗證平台解決方案 可促使DDR3系統廠商與DIMM模組製造廠等相關產業共創新的成長契機 (富威RichPower) |
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Microchip推出全球第一個搭載64KB快閃記憶體28接腳封裝的16位元微控制器 PIC24FJ64GA004系列首創接腳映射選擇功能,實現最佳的設計彈性 (品佳SAC) |
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Microchip發表超低功率、高精準度的運算放大器 靜態電流僅為900 nA,在25°C溫度下的最大電壓偏移僅為150 μV (品佳SAC) |
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Microchip 八位元微控制器營收全球稱冠 本季預期可出貨第二十億顆快閃微控制器 (品佳SAC) |
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Micron深耕特殊型記憶體市場再下一城 顧及毛利率、提早搶攻市佔 提前推低耗電DDR2顆粒 (富威RichPower) |
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NXP和TAGSYS利用RFID技術助醫藥公司抗擊假藥 NXP ICODE UID-OTP 智慧電子標籤IC確保醫藥行業高效可靠的單品跟蹤和電子病歷 (世平WPI、品佳SAC) |
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恩智浦半導體公司為聯想移動嬴得中國EDGE手機市場助一臂之力 聯想移動採用恩智浦創新的 Nexperia 移動系統解決方案 5210 (世平WPI、品佳SAC) |
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Vimicro為Windows Vista度身定做新產品 USB2.0 免驅兩大特性 提升用戶視頻通訊體驗 (富威RichPower) |
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ON Semiconductor擴充電源電腦產品系列推出新雙緣多相控制器 (世平WPI) |
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OSRAM 發表六晶片 Projection 系列高亮度LED模組 (品佳SAC) |
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Realtek在北京英特爾信息技術峰會展出創新產品 提供2007年電腦週邊產品的最佳解決方案 (富威RichPower) |
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SiS-SiS671FX 與PCCHIPS 共同開發P33G主機板 已正式量產 (富威RichPower) |
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SiS-SiSM671成功開發首款筆記型電腦-藍天M721S/M720S正式上市 行銷歐亞廣大市場 (富威RichPower) |
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TI結合DaVinci™技術與ObjectVideo OnBoard™軟體 (世平WPI) |
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Vishay 新型 VJ HVArc Guard™ 表面貼裝 C0G MLCC 為業界首款 可在高壓時防止表面電弧放電且電容介於 10pF~2700pF 的器件 (世平WPI) |
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Vishay Quick-Net™ 精密電阻網原型服務可讓設計人員規定 頗嚴的 ±0.01% 比例容差、±0.1% 絕對容差以及 ±5ppm/°C 的 TCR 跟蹤 (世平WPI) |