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ADI公司的SHARC處理器重塑古典音頻技術
(世平WPI) |
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AMD名列CRO雜誌企業責任獎及全球百大企業
(富威RichPower) |
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AMD與微軟攜手打造頂尖Windows
Vista體驗 (富威RichPower) |
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ANADIGICS
推出完整的 3G HSPA 發射模組 (世平WPI) |
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Atheros針對個人無線區域網路推出全新Wi-Fi
Protected Set-up (世平WPI) |
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Atheros賣出第一億顆無線區域網路晶片組，營收成長創下新里程碑
(世平WPI) |
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Chipnuts
智多微電子推出K900平臺，加快邁向PMP春天的腳步 (品佳SAC)
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Epson
Toyocom 推出世界最薄的音叉型石英晶體元件 ( FC系列產品 )
(品佳SAC) |
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Fairchild
Semiconductor推出光隔離 MOSFET 閘極驅動器,能夠驅動工業應用中高達
30A/1200V 的 MOSFET (世平WPI) |
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Fairchild
Semiconductor突破性的µSerDes™串化器/解串化器技術,開創出業界最低耗電量的新里程碑
(世平WPI) |
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Freescale與Euronext
Paris加速推行光纖到家技術 (世平WPI) |
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Freescale與Indesign共同研發安全的工業用收銀機平台
(世平WPI) |
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Infineon
單晶片解決方案獲 Nokia入門行動電話採用 (品佳SAC) |
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Infineon
領先推出革命性EDGE 行動電話單晶片解決方案
S-GOLD®radio提供EDGE手機最佳整合性與最低成本
(品佳SAC) |
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INTEL
CAPITAL 投資台灣力成科技 金額為約 6 仟 5 佰萬美元
(世平WPI) |
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Microchip
發表下一代能量測量IC及參考設計
嶄新低功率IC配備SPI型的串列週邊介面及動態功率脈衝輸出
(品佳SAC) |
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Micron新推三款照相手機用影像感測器產品
(富威RichPower) |
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NXP
Semiconductors預展業界首款寬帶 Sigma-Delta 轉換器，
創新技術將帶給所有乘客個性化車載音頻體驗 (世平WPI、品佳SAC)
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NXP
半導體推出可同時提供藍芽與無線區域網路連接的行動平臺
Nexperia 5210 行動系統解決方案實現 RF 共存 (世平WPI、品佳SAC)
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ON
Semiconductor為空間受限的攜帶型電子應用推出新SOT-723封裝功率MOSFET
(世平WPI) |
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ON
Semiconductor推出用於40 W(正常)與80 W(峰值)印表機電源高能效GreenPoint
(世平WPI) |
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OSRAM
提供各種尺寸的高對比度，寬視角且高壽命的 OLED (品佳SAC)
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Silicon
Image新型HDMI 1.3系列產品問世 (世平WPI) |
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SiGe半導體推出業界最小的全球導航衛星系統接收器
可為手機提供導航功能的迷你型軟體式無線電 IC
(富威RichPower) |
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SiS－SiS968晶片通過USB-IF相容性測試
(富威RichPower) |
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SiS－角逐Windows
Vista舞臺 北京第一季媒體溝通會報導 (富威RichPower)
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TI推出高性能HDMI
Switch供LCD-TV及NoteBook使用 (世平WPI)
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TI
DaVinci™技術 與數位媒體處理器發展車用視覺平台
(世平WPI) |
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Vishay
的新型 75V、2A 半橋式 MOSFET 驅動器 面向汽車、電源轉換及
D 類音頻應用 (世平WPI) |
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Vishay
推出具有高達 100V 電壓及高達 1000µF 電容的
新型 SMD 電容器，從而擴展了 153 CRV 系列 (世平WPI)
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Winbond
華邦電子將於2007 IIC-China 展出多款關鍵晶片與IC設計研發技術
(世平WPI、品佳SAC) |
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Winbond
華邦電子於IIC-China展出8 bits (8051內核) LPC系列和32bits
(ARM內核)微控制器及其參考解決方案 (世平WPI、品佳SAC)
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