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大聯大電子報 2007-02-07 VOL:32
 
  世平集團龍臨正式推廣義隆(Elan) e-Finger (龍臨LVT)
  龍臨正式推廣義隆電所推出之電容式IC,其中,eKT8100A按鍵設計及eKT8120捲軸及按鍵並存設計,廣泛應用於手機、PDA、GPS、MP3、PMP之按鍵及捲軸設計... more
  品佳集團積極推廣OKI世界最小封裝MP3 解碼器晶片
「ML2011」內建揚聲放大器,簡單便捷嵌入MP3功能
(品佳SAC)
  ML2011晶片採用了W-CSP封裝,具有3.6mm ×4.2mm 的世界最小封裝面積,而且實現了MP3 解碼器與揚聲放大器的單晶片化。OKI同時還結合該晶片提供評估測試板和嵌入式軟體套件,從而可以簡單方便... more
  富威集團積極推廣 Amazing(晶焱)所推出的 LAN Port的ESD保護元件 (富威RichPower)
  目前市面上的筆記型電腦、桌上型 PC、準系統 PC、更延伸至家用媒體視聽電腦系統上,因網路的普及化,無不提供有線LAN Port的支援 ... more
 
  數位媒體配接器(Digital Media Adapter)
  自從數位化和網路化的應用闖入家庭影音娛樂的領地後,影音內容的播放就變成相當複雜的一件事,即使在眾多影音、PC與網路設備大廠已為「數位家庭」這個概念闡述多時,該以何種架構來加以實現 ... more
 
 
ADI AD9923A 是ADI新一代低價格的數位相機的前端產品 (世平WPI)
ADI AD8196是ADI第一個支援HDMI 1.3的MUX產品 (世平WPI)
ADI 高性能信號處理器Blackfin家族新系列 - DSP-BF54x (世平WPI)
AMD嵌入式解決方案推動產品創新研發 (富威RichPower)
AMD64長效保固計畫處理器新增兩款產品 (富威RichPower)
Airoha 絡達射頻晶片AL8160 集成了兩套同頻段的功率放大器 (品佳SAC)
ANADIGICS全新802.16 WiMAX 功率放大器 (世平WPI)
Atheros推出最高效能XSPAN並行無線路由器解決方案 (世平WPI)
Atheros發表業界首款藍芽2.1 + EDR解決方案,為個人電腦帶來增強的無線連線能力 (世平WPI)
BOSCH Sensortec 推出功能更強,超低耗電的三軸加速度感測元件-SMB380 (品佳SAC)
Fairchild推出單通道視頻濾波器/驅動器,以改善視頻應用的性能並降低系統成本 (世平WPI)
Fairchild 推出高頻寬2:1 HDMI 開關 (世平WPI)
Freescale與IBM共同發表劃時代的技術研發協議,雙方將在未來的半導體技術上合作 (世平WPI)
IDT 預處理交換晶片(PPS)獲選 EDN 2006 年度 100 大熱門產品榜 (富威RichPower)
Intel與昇陽共同發佈重要合作協議 (世平WPI)
Intel推出全新四核心伺服器處理器 (世平WPI)
Microchip PIC12HV615/PIC16HV616 風扇控制解決方案 (品佳SAC)
Microchip推出全球最小的8位乙太網單晶片
PIC18F97J60系列產品符合IEEE 802.3標準
(品佳SAC)
NXP半導體推出針對最高解析度筆記型電腦與電視顯示器的 ESD 保護晶片
完全整合的 VGA 介面晶片可支援 UXGA 個人電腦以及 1080p 電視解析度
(世平WPI、品佳SAC)
NXP 半導體等歐洲聯盟成員力促近距離無線通信(NFC)在下一代移動服務中的應用 (世平WPI、品佳SAC)
NXP車載多媒體資訊娛樂概念演示模型
打造流暢自如、豐富多彩的車載多媒體體驗
(世平WPI、品佳SAC)
SiGe無線射頻前端獲三星Wi-Fi電話採用 (富威RichPower)
SiS-SiSM671MX筆記型電腦晶片 通過微軟 Windows Vista認證 (富威RichPower)
SiS參與「Embedded World-嵌入式系統暨應用技術論壇」盛會 (富威RichPower)
TI 電源轉換元件採用4 x 4毫米封裝 (世平WPI)
TI 處理器具備軟體升級能力 (世平WPI)
TI 最新 DaVinci 處理器推動可攜式數位視訊應用成長 (世平WPI)
Vishay 新型 WSLS2512 表面貼裝 Power Metal Strip® 電阻 在 0.01~0.1 的低電阻值範圍內電阻變化僅為 0.5%, 可實現更高的穩定性 (世平WPI)
Vishay 新型 20V~40V PolarPAK® 功率 MOSFET 將雙面冷卻封裝的散熱優勢與低至 1.4 毫歐的導通電阻進行了完美結合 (世平WPI)
Vishay新型多通道EMI濾波器陣列
  採用可節省板級空間的超小型LLP無鉛封裝
  新器件的厚度僅為 0.6 毫米,引腳間距為 0.4 毫米
(世平WPI)
Wolfson全球首推帶可轉換AB/D類揚聲器驅動的移動多媒體CODEC (富威RichPower)

  行動電話的微型天線設計
  以行動通訊來說,手機的高頻通訊架構由單頻、雙頻而至三頻,甚至四頻(加入了Wi-Fi),並且由外露的方式逐漸轉變為內藏的設計,而在環保團體的跟監之下,低輻射的設計也逐漸被重視... more
  群雄競逐 新世代電腦BIOS架構標準
  早從個人電腦剛出現,BIOS便如影隨形的跟著,雖然在功能上有所增加,但是基本介面與應用方式卻都沒有太大的改變。BIOS(Basic Input/Output System)即基本輸入輸出系統... more
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2007-01-10
 
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2006-12-27
 

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