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ADI GIPS的VOICEENGINE嵌入式軟體支援ADI BLACKFIN®處理器 (世平WPI) |
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AMD發表四款採用690G晶片組之新平台 (富威RichPower) |
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AMD新一代NB平台內含Turion 64 X2雙核心技術 (富威RichPower) |
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ANADIGICS 推出具有革命性的 ZeroIC(TM) CDMA 功率放大器 (世平WPI) |
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Epson Toyocom 擴充其支援數位陸地廣播之行動電話的最低階VCXO產品線 (品佳SAC) |
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Fairchild Semiconductor推出 200V/250V PowerTrench® MOSFET
為電漿顯示器提供業界領先的效率和空間節省特性 (世平WPI) |
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Fairchild新型多媒體開關整合USB功能 (世平WPI) |
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Fairchild推出新款8輸入、6輸出視訊開關陣列 (世平WPI) |
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Freescale發表具備先進安全功能的MSC8144 DSP新版本 (世平WPI) |
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Freescale即將推出雙核心MPC8641D元件 (世平WPI) |
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Freescale發表了Package™解決方案的單晶片ZigBee®平台 (世平WPI) |
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Infineon 推出多模且具能源效率之WiMAX與WiFi CMOS射頻收發器
擴充其CMOS射頻系列產品陣容 (品佳SAC) |
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Microchip通用小型PIC微控制器系列再添新兵
PIC16F88X系列中最低成本的元件，提供高效能並且容易升級轉換 (品佳SAC) |
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Microchip發表SOT-23封裝單鋰離子電池/鋰聚合物電池充電器
新產品與USB介面相容，充電電流最高達500mA (品佳SAC) |
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Micron擬提高兵庫廠DRAM產能 (富威RichPower) |
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Micron針對高階多媒體手機推出1Gb行動DRAM (富威RichPower) |
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NXP半導體以突破性的大眾市場價格推出全新機頂盒解決方案系列
用於主流機頂盒、DVR機頂盒及高清IP機頂盒的全新系統解決方案推動零售及付費電視市場對數位廣播服務的採用 (世平WPI、品佳SAC) |
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NXP 半導體通過改進連通性助力無線時代
宣佈推出世界上最小的手持設備WLAN解決方案 (世平WPI、品佳SAC) |
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NXP 半導體持續引領行動電視生動體， 推出下一代行動平台解決方案
NXP 的行動電視 HotPlug 系統解決方案使豐富的數位廣播應用導入更容易，同時加快上市的速度 (世平WPI、品佳SAC) |
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OSRAM 推出高功率紅外線元件IR DRAGON可應用於夜視鏡頭 (品佳SAC) |
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Silicon Image 美商晶像正式發表普遍又好用的新世代SteelVine儲存裝置處理器 (世平WPI) |
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SiS發展家庭多媒體中心 引領娛樂新樂活 (富威RichPower) |
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SiS與美商英特爾簽訂Core™2 Quad處理器前端匯流排1333 MHz晶片組授權合約 (富威RichPower) |
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TI 電源轉換元件延長可攜式醫療與工業裝置電池壽命 (世平WPI) |
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TI 與三星合作提供新一代高畫質影音網路產品套件 (世平WPI) |
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TI 推出新封裝尺寸的 PCI Express 元件 (世平WPI) |
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Vishay 推出面向代碼學習及紅外延伸器應用的新型寬帶紅外感測器 (世平WPI) |
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Vishay 推出業界首例採用可節省板面空間的超小型 LLP1713 封裝的 8二極體 ESD 保護陣列 (世平WPI) |
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Vishay 的 D2TO20 20W 厚膜功率電阻在超小型 TO-263 封裝 (D2PAK) 中具有 0.010Ω～550kΩ 的寬泛電阻範圍 (世平WPI) |
