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产品应用
产品类别
制造厂商

关于 HiSilicon

HiSilicon Logo
制造厂商 :
海思半导体有限公司
授权经销商 :
代理地区/国家 :
原厂官网 :
http://www.hisilicon.com/

产品类别

AI DSP , Baseband IC/ SOC , Bluetooth IC , Chipset , Communication Protocols , CPU , Display/ Video Solutions , GSM/GPRS Module , LCD Driver IC , LTE Module , Multimedia , NB-IoT Module , Processor Products , STB , WiFi Module , WiFi Solution , WLAN , WLAN + Bluetooth Module , WLAN Module

产品应用

车用电子 , 电脑及周边 , 工业电子 , 消费电子 , 手机与通讯 , 物联网
  • 产线简介
产线简介

海思半导体有限公司成立于2004年10月,是一家高速成长的芯片与光器件公司。海思总部位于深圳,在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。截止2011年底,海思公司员工总数超过3000人,其中拥有博士、硕士学位的人员比例超过67%。

海思的业务包括消费电子、通信、光器件等领域的芯片及解决方案,成功应用在全球100多个国家和地区;在消费电子领域,已推出网络监控芯片及解决方案、可视电话芯片及解决方案、DVB芯片及解决方案和IPTV芯片及解决方案。

多年的技术积累使海思掌握了国际一流的IC设计与验证技术,拥有先进的EDA设计平台、开发流程和规范,已经成功开发出100多款自主知识产权的芯片,共申请专利500多项。

海思与美国、日本、欧洲及国内的业界同行建立了良好的战略伙伴关系,拥有成熟稳固的晶圆加工、封装及测试合作渠道。

历经多年的发展与积累,海思致力于为客户提供品质好、服务优、快速响应客户需求的芯片及解决方案;以客户需求为己任、持续为客户创造价值。

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