新聞中心

品佳集團力推NXP Smart Audio PA在手機端應用

 2015-04-22

一、Smart Audio技術概要:
隨著智慧機的興起,手機的更輕薄、更智能、更省電制約著手機喇叭的不斷走向輕薄發展,與之而來的是給手機的音質的提升帶來了巨大的挑戰。如何能夠在發揮音質極限的情況情況下達到最大限度的保護喇叭不至於損壞,而隨著恩智浦半導體公司提出的Smart Audio 音訊解決方案的提出徹底改變了我們的觀念和一次真正的變革。NXP Semiconductors 新型音訊系統中的革命性嵌入式演算法可以使微型揚聲器的輸出功率提升5倍以上,從而極大地提高了移動設備的音質同時有效的保護喇叭。


 
二、Smart Audio 技術晶片介紹:
品佳集團目前主推的這款恩智浦TFA9890/TFA9897 IC可為微型揚聲器提供超過3.6 W RMS功率 (以前限為0.5 W),將為手機、可擕式音樂播放機和平板電腦帶來更高的音量、更渾厚的低音與更出色的音質——而且不存在損壞揚聲器的風險。TFA9890&TFA9897集成了智慧CoolFlux DSP 有效的保護喇叭,即使一直處於近峰值輸出狀態也可安全工作。


TFA9890/TFA9897介面選擇,確保手機製造商實現輕鬆集成
• I2S

• I2C

TFA9890/TFA9897的優勢:
• 嵌入式處理器

• Class D——amplifier
• 集成電流檢查
• Very Small Solution.

方案框圖:

 
三、TFA9890實現機理:

TFA9890硬體電路框圖 

TFA9897硬體電路框圖

四、重要特性介紹:

NXP 即時監控喇叭工作狀態種類:
• 喇叭溫度

• 薄膜偏移
• 功放削頂

即時狀態用途:
• 保護喇叭

• 優化音訊特性

Class D——amplifier的作用:
• 電流檢查回饋系統

• CoolFlux  Audio DSP

自我調整喇叭模式:
根據聲學環境自我調整改模式,支援下面類型:

• 封閉式音腔
• 反射式音腔
• 開放式喇叭

Boost電路,在低電池電壓情況下課題提供更多能量。

由於Smart PA是集成DC/DC 升壓電路,CLASS-D放大器以及智慧喇叭保護功能的晶片,所以:對電路 圖的連接,晶片週邊器件的選擇以及PCB佈局佈線,必須滿足要求才能達到更好的性能。

五、開發套件Demo Board 展示:

 

成功案例:



若需任何產品詳情請洽以下品佳集團NXP產品線企劃人員
或造訪品佳集團網站 http://www.sacg.com.tw/ , 謝謝!