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ADI 推出高整合度DSC Analog Front End 产品 (世平WPI) |
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ADI推出新一代8bit & 10bit ADC应用于影像产品 (世平WPI) |
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ANPEC 茂达电子新推出一款高效能PWM同步降压稳压IC-APW7101 1.5MHz, 600mA Synchronous Step-Down Converter, VIN=2.5~5.5V (品佳SAC) |
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ANPEC 茂达电子新推出一款锂离子电池充电控制IC-APL3200 Dual-Input, USB/AC Adapter, 1-Cell Li+ Charger with OVP and Thermal Regulation (品佳SAC) |
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Actions 携手RS,重现真实的现场立体好音质 (世平WPI) |
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Amphenol 推出SIM/microSD二合一卡连接器 (龙临LVT) |
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ANADIGICS 与昆山高新技术产业园区将在中国共建砷化镓晶圆制造厂并预计于2009 年上半年投入运营 (世平WPI) |
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Epson Toyocom (爱普生东洋通信) 开发出全球最小的音叉式石英晶体 (品佳SAC) |
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Fairchild Semiconductor推出具有业界最小封装尺寸的高整合度数码晶体管,为可携式设备带来性能/空间的优势 (世平WPI) |
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Fairchild Semiconductor推出完整的功率器件解决方案,实现高效、可靠的低杂讯LCD TV电源设计 (世平WPI) |
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Fairchild推出单通道视频滤波器/驱动器 (世平WPI) |
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Freescale的GPON 解决方案让三合一服务起飞 (世平WPI) |
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Freescale透过IPextreme开放Power Architecture™ e200核心系列授权 (世平WPI) |
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Freescale针对工业用联机扩充ColdFire®产品线的USB选项 (世平WPI) |
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IDT 推出高效能DDR3存储器模块暂存器 整合DDR3暂存器与验证平台解决方案 可促使DDR3系统厂商与DIMM模块制造厂等相关产业共创新的成长契机 (富威RichPower) |
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Microchip推出全球第一个搭载64KB快闪存储器28接脚封装的16位元微控制器 PIC24FJ64GA004系列首创接脚映射选择功能,实现最佳的设计弹性 (品佳SAC) |
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Microchip发表超低功率、高精准度的运算放大器 静态电流仅为900 nA,在25°C温度下的最大电压偏移仅为150 μV (品佳SAC) |
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Microchip 八位元微控制器营收全球称冠 本季预期可出货第二十亿颗快闪微控制器 (品佳SAC) |
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Micron深耕特殊型存储器市场再下一城 顾及毛利率、提早抢攻市占 提前推低耗电DDR2颗粒 (富威RichPower) |
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NXP和TAGSYS利用RFID技术助医药公司抗击假药 NXP ICODE UID-OTP 智能电子标签IC确保医药行业高效可靠的单品跟踪和电子病历 (世平WPI、品佳SAC) |
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恩智浦半导体公司为联想移动嬴得中国EDGE手机市场助一臂之力 联想移动采用恩智浦创新的 Nexperia 移动系统解决方案 5210 (世平WPI、品佳SAC) |
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Vimicro为Windows Vista度身定做新产品 USB2.0 免驱两大特性 提升用户视频通讯体验 (富威RichPower) |
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ON Semiconductor扩充电源计算机产品系列推出新双缘多相控制器 (世平WPI) |
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OSRAM 发表六芯片 Projection 系列高亮度LED模块 (品佳SAC) |
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Realtek在北京英特尔信息技术峰会展出创新产品 提供2007年计算机周边产品的最佳解决方案 (富威RichPower) |
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SiS-SiS671FX 与PCCHIPS 共同开发P33G主机板 已正式量产 (富威RichPower) |
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SiS-SiSM671成功开发首款笔记型计算机-蓝天M721S/M720S正式上市 营销欧亚广大市场 (富威RichPower) |
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TI结合DaVinci™技术与ObjectVideo OnBoard™软件 (世平WPI) |
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Vishay 新型 VJ HVArc Guard™ 表面贴装 C0G MLCC 为业界首款 可在高压时防止表面电弧放电且电容介于 10pF~2700pF 的器件 (世平WPI) |
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Vishay Quick-Net™ 精密电阻网原型服务可让设计人员规定 颇严的 ±0.01% 比例容差、±0.1% 绝对容差以及 ±5ppm/°C 的 TCR 跟踪 (世平WPI) |