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ADI公司的SHARC处理器重塑古典音频技术
(世平WPI) |
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AMD名列CRO杂志企业责任奖及全球百大企业
(富威RichPower) |
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AMD与微软携手打造顶尖Windows
Vista体验 (富威RichPower) |
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ANADIGICS
推出完整的 3G HSPA 发射模块 (世平WPI) |
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Atheros针对个人无线区域网络推出全新Wi-Fi
Protected Set-up (世平WPI) |
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Atheros卖出第一亿颗无线区域网络芯片组,营收成长创下新里程碑
(世平WPI) |
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Chipnuts
智多微电子推出K900平台,加快迈向PMP春天的脚步 (品佳SAC)
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Epson
Toyocom 推出世界最薄的音叉型石英晶体元件 ( FC系列产品 )
(品佳SAC) |
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Fairchild
Semiconductor推出光隔离 MOSFET 闸极驱动器,能够驱动工业应用中高达
30A/1200V 的 MOSFET (世平WPI) |
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Fairchild
Semiconductor突破性的µSerDes™串化器/解串化器技术,开创出业界最低耗电量的新里程碑
(世平WPI) |
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Freescale与Euronext
Paris加速推行光纤到家技术 (世平WPI) |
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Freescale与Indesign共同研发安全的工业用收银机平台
(世平WPI) |
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Infineon
单芯片解决方案获 Nokia入门行动电话采用 (品佳SAC) |
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Infineon
领先推出革命性EDGE 行动电话单芯片解决方案 S-GOLD®radio提供EDGE手机最佳整合性与最低成本
(品佳SAC) |
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INTEL
CAPITAL 投资台湾力成科技 金额为约 6 仟 5 佰万美元
(世平WPI) |
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Microchip
发表下一代能量测量IC及参考设计 崭新低功率IC配备SPI型的串行周边界面及动态功率脉冲输出
(品佳SAC) |
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Micron新推三款照相手机用影像传感器产品
(富威RichPower) |
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NXP
Semiconductors预展业界首款宽带 Sigma-Delta 转换器,
创新技术将带给所有乘客个性化车载音频体验 (世平WPI、品佳SAC)
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NXP
半导体推出可同时提供蓝芽与无线区域网络连接的行动平台
Nexperia 5210 行动系统解决方案实现 RF 共存 (世平WPI、品佳SAC)
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ON
Semiconductor为空间受限的便携式电子应用推出新SOT-723封装功率MOSFET
(世平WPI) |
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ON
Semiconductor推出用于40 W(正常)与80 W(峰值)打印机电源高能效GreenPoint
(世平WPI) |
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OSRAM
提供各种尺寸的高对比度,宽视角且高寿命的 OLED (品佳SAC)
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Silicon
Image新型HDMI 1.3系列产品问世 (世平WPI) |
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SiGe半导体推出业界最小的全球导航卫星系统接收器
可为手机提供导航功能的迷你型软件式无线电 IC
(富威RichPower) |
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SiS-SiS968芯片通过USB-IF兼容性测试
(富威RichPower) |
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SiS-角逐Windows
Vista舞台 北京第一季媒体沟通会报导 (富威RichPower)
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TI推出高性能HDMI
Switch供LCD-TV及NoteBook使用 (世平WPI)
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TI
DaVinci™技术 与数码媒体处理器发展车用视觉平台
(世平WPI) |
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Vishay
的新型 75V、2A 半桥式 MOSFET 驱动器 面向汽车、电源转换及
D 类音频应用 (世平WPI) |
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Vishay
推出具有高达 100V 电压及高达 1000µF 电容的
新型 SMD 电容器,从而扩展了 153 CRV 系列 (世平WPI)
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Winbond
华邦电子将于2007 IIC-China 展出多款关键芯片与IC设计研发技术
(世平WPI、品佳SAC) |
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Winbond
华邦电子于IIC-China展出8 bits (8051内核) LPC系列和32bits
(ARM内核)微控制器及其参考解决方案 (世平WPI、品佳SAC)
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