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詮鼎力推TOSHIBA適用平板電腦以及網路攝影機之完整解決方案

 2015-03-11

Toshiba東芝提供了針對平板電腦以及網路攝影機應用裝置的各種需求. 如更高性能的CMOS圖像感測器, 陣列相機模組, FRC Plus 影像處理技術, 近距離無線傳輸技術TransferJetTM, 符合高效率快速的無線充電解決方案, 近場通訊(NFC)晶片組, Bluetooth & Wifi整合性單晶片, ApP-LiteTM (精簡版應用處理器) 以及介面橋接晶片等. 可提供任何平板電腦, 網路攝影機及各種週邊附件.

 

Smartphone/ Tablet 系統方框圖

 

CMOS 圖像感測器IC


   CMOS面陣圖像感測器是一種將光轉換成電子信號的積體電路(IC)。此類感測器含有光電二極體陣列,對於每個圖元有多個CMOS電晶體組成。

    為了滿足市場小型化和更高性能的需求,東芝公司開發了CMOS面陣感測器。通過採用卓越的技術,如呈現流暢清晰視頻的高動態範圍(HDR),提供更高靈敏度的色彩降噪(CNR)和背照式(BSI)感測器 等, 東芝的CMOS面陣圖像感測器將為市場開創新的機遇。而這些圖像感測器能夠實現高畫質都要感謝先進的CMOS感測器技術,諸如微透鏡和光電二極體的優化 等。東芝CMOS面陣感測器擁有從VGA到超過1000萬圖元的多種解析度,圖元間距也從1.12µm到5.6µm,適用於智慧手機、平板電腦、監控攝像 機以及車載攝像頭等。

 

應用

    東芝公司可提供一系列廣泛的CMOS面陣圖像感測器,非常適用於平板電腦, 手機和手持式產品等各種應用場合。

 


  • 1.12 µm至5.6 µm的圖元間距,VGA至超過1000萬圖元
  • 高動態範圍(HDR)和色彩降噪(CNR)
  • 高靈敏度背面照射(BSI)圖像感測器
  • 可提供模組、封裝和裸片。

   

產品陣容

Part Number

Type

Application

Optical

Number of pixels

Pixel pitch

SoC/CIS

FSI/BSI

Output pixels

I/F

scope

size

(serial)

 

(inch)

 

T4k04

Die

Mobile phones and smart phones

1/3.2

8M

1.4

CIS

BSI

3280(H) x 2464(V)

CSI-2 4lanes

T4K05

Die

Mobile phones and smart phones

1/4

8M

1.12

CIS

BSI

3280(H) x 2464(V)

CSI-2 4lanes

T4K08

Die

Mobile phones and smart phones / PCs and tablet PCs

1/7

0.9M(720p)

1.75

SoC

FSI

1280(H) x 720(V)

CSI-2 1lane

T4K24

Die

Mobile phones and smart phones / PCs and tablet PCs

1/4.4

2.1M(1080p)

1.75

CIS

FSI

2016(H) x 1176(V)

CSI-2 1lane

T4K28

Die

Mobile phones and smart phones

1/5

2M

1.75

SoC

FSI

1600(H) x 1200(V)

CSI-2 1lane

T4K35

Die

Mobile phones and smart phones

1/4

8M

1.12

CIS

BSI

3280(H) x 2464(V)

CSI-2 4lanes

T4K37

Die

Mobile phones and smart phones

1/3.07

13M

1.12

CIS

BSI

4208(H) x 3120(V)

CSI-2 4lanes

T4K71

Die

Mobile phones and smart phones / PCs and tablet PCs

1/7.3

2.1M(1080p)

1.12

CIS

BSI

1928(H) x 1088(V)

CSI-2 2lanes

T4K82

Die

Mobile phones and smart phones / PCs and tablet PCs

1/3.07

13M

1.12

CIS

BSI

4208(H) x 3120(V)

CSI-2 4lanes

T4KA3

Die

Mobile phones and smart phones / PCs and tablet PCs

1/4

8M

1.12

CIS

BSI

3280(H) x 2464(V)

CSI-2 4lanes

T4KA7

Die

Mobile phones and smart phones

1/2.4

20M

1.12

CIS

BSI

5384(H) x 3752(V)

CSI-2 4lanes

T8ES7

Die

Mobile phones and smart phones

1/2

12M

1.75

CIS

FSI

4016(H) x 3016(V)

CSI-2 2lanes / CCP2

T8ET5

Die

Mobile phones and smart phones

1/4

5M

1.4

CIS

FSI

2608(H) x 1960(V)

CSI-2 2lanes

T8EV4

Die

Mobile phones and smart phones

1/3.2

8M

1.4

CIS

FSI

3280(H) x 2464(V)

CSI-2 2lanes / CCP2

T8EV5

Die

Mobile phones and smart phones

1/4

5M

1.4

SoC

FSI

2592(H) x 1944(V)

CSI-2 1lane

TCM3211PB

Package

Security and surveillance cameras / Drive recorder cameras

1/4

0.3M(VGA)

5.6

SoC

FSI

YUV/RGB 640(H) x 480(V) / NTSC/PAL 648(H) x 486(V)

 

TCM3212GBA

Package

Automotive cameras for parking assist / Automotive viewing cameras

1/4

0.3M(VGA)

5.6

SoC

FSI

YUV/RGB 640(H) x 480(V) / NTSC 648(H) x 486(V)

 

TCM3232PBA

Package

Automotive cameras for sensing / Automotive viewing cameras

1/3

2.1M(1080p)

2.7

CIS

FSI

2008(H) x 1168(V)

CSI-2 2lanes / Sub-LVDS 2lanes

TCM3232PB

Package

Security and surveillance cameras

1/3

2.1M(1080p)

2.7

CIS

FSI

2008(H) x 1168(V)

CSI-2 2lanes / Sub-LVDS 2lanes

表單的底部

 

 

T4K82 1/3.07”1300萬畫素1.12um BSI CMOS 影像感測器

        

陣列相機模組

 

 

FRC Plus (東芝獨家開發影像處理技術)

 

 

 

 

近距離無線傳輸技術TransferJet™ compliant IC

 

 

 

 

 

無線充電電源IC

 

 

 

 

 

 

 

近場通訊(NFC)晶片組

 

 

 

BluetoothTM 系列整合型單晶片

 

 

 

藍芽晶片TC35661, TC35667 & TC35670

  低功耗藍牙的新的擴展,被廣泛用於移動電話,加速了人與人之間的短距離無線通信。低功耗藍牙設備將越來越普遍在未來幾年。東芝不僅提供藍牙兼容晶片,而且原來的藍牙通信協議和配置文件。目前,東芝的藍牙IC產品組合包括藍牙晶片TC35661和低功耗藍芽晶片TC35667和低功耗藍芽兼具NFC功能晶片TC35670。

 

應用 

  • 音響設備
  • 行動裝置
  • 穿戴式裝置
  • 健康照護裝置
  • 行動周邊
  • 遠端遙控

 

TC35661產品特色

 

  • 應用於藍芽行動裝置
  • 集成藍芽配置
  • 可靠度的互操作性
  • 適用於低成本,小尺寸
  • 完整參考設計
  • 可適用於車用電子

 

TC35667 & TC35670 產品特色

 

  • 實現智能藍芽應用程序的功能
  • 採用東芝獨創的低功耗技術
  • 具備優秀的軟體設計能力
  • 各式各樣的睡眠模式
  • 支援GATT
  • NFC Forum Type 3 Tag (TC35670)
  • NFC & 藍芽切換功能 (TC35670)
  • 適用於低功耗省電測計
  • 適用於低成本應用
  • 完整應用線路

 

主要規格

Bluetooth® Product Lineup

 

TC35661

TC35667

TC35670

-007

-203

-501

Bluetooth version

v4.0

v3.0

v4.0

v4.0

Supply voltage

1.8 or 3.3V

1.8 to 3.6V

Current consumption in RX/TX Active mode (peak)

63 mA

5.9 mA(3.3 V、TX-4 dBm)

Current consumption in Deep Sleep mode

30 μA

0.1 μA

Transmit power

2 dBm

-20 to 0 dBm (in 4-dBm steps)

Receiver sensitivity

-90 dBm

-92 dBm

Operating temperature

-40 to 85℃

Packaging

BGA64 5 mm x 5 mm
BGA64 7 mm x 7 mm

QFN40 6 mm x 6 mm

Interfacing

UART
I2C、SPI
I2S、PCM

UART
I2C、SPI

Embedded protocols

- (HCI)

SPP

SPP, GATT

GATT

Functional blocks / functions

ARM® core, RF analog circuitry, CVSD codec, PCM codec, host wake-up, Wi-Fi coexistence, Sleep mode, automotive grade

ARM® core, RF analog circuitry, DC-DC converter, ADC, PWM, 32-KB user RAM, 4-level Sleep mode, automotive grade、NFC(TC35670)

Deliverables

Datasheet, command specification, application notes, programming guide, evaluation sample board, reference design (BOM, circuit drawings, layout, sample source code), wireless certified module (from partner companies)

 

方塊圖

TC35661 (Controlled by an External CPU)

 

TC35667(Controlled by an External CPU)

 

TC35670(Controlled by an External CPU)

 

TC35661 (Standalone)

 

TC35667 (Standalone)

 

TC35670(Standalone)

 

 * Bluetooth SIG owns the registered trademark, Toshiba uses it under license.

 * ARM is a registered trademark of ARM Limited (or its subsidiaries) in the EU and/or elsewhere. ARM7 is a trademark of ARM Limited (or its subsidiaries) in the EU and/or elsewhere. All rights reserved.

 

ApP-Lite(精簡版應用處理器)

東芝的TZ1001MBG/TZ1011MBG處理器集成了符合低功耗無線通信標準並具有低能耗特點的Bluetooth®,以及傳感器和閃存,專門應用於穿戴式裝置。

東芝的新應用處理器在單一封裝中,內置了傳感器、一個處理器運算由傳感器獲取的資訊、閃存用以存儲數據、還有一個支持低功率通信的Bluetooth® 低能量控制器。不但減少了安裝面積,亦有助於穿戴裝置的小型化。

該處理器原生即為低功耗設計,可被使用在需要較長的電池長效型穿戴裝置中。

 

產品特點

  • 集成的無線通信功能,傳感器裝置,在一個封裝中的存儲器和一個處理器
  • 允許連接到外部傳感器
  • 集成了ARM® Cortex® -M4F處理器
  • 集成藍牙®無線通訊功能

 

特性

  • 針對穿戴裝置的必要功能都集成在一個封裝中,有助於小系統的設計。
  • 該產品集成了高解析度的ADC可以轉換來自外部傳感器的類比信號,如脈搏和心電圖轉為數字數據,並將其傳送到內部處理器
  • 高性能的ARM® Cortex® -M4F包含DSP和浮點處理單元,可以組合來自多個內部和外部的傳感器數據,以提高精確度
  • 集成Bluetooth® 低能量控制器和射頻電路,可將原始和處理後的數據傳輸到外部設備,如智能手機和平板電腦

 

應用

穿戴式裝置,如活動監視器、手鐲型和眼鏡型的智能手錶

 

主要規格

Part Number

TZ1001MBG

TZ1011MBG

Status

Under Development
(Sample: May, 2014)
(Mass Production: September, 2014)

Under Planning

CPU

ARM®Cortex®-M4F 48MHz

Communication

Bluetooth®Low Energy Controller

Sensor

Accelerometer

Accelerometer, Magnetometer, Gyroscope

Flash Memory Size

8 Mbit

I/O

USB,SPI,I2C,UART,12bitADC,24bitDelta-SigmaADC

 

方塊圖

 

 

 * Bluetooth SIG擁有註冊商標,東芝被授權使用。

 * ARM和Cortex是ARM有限公司(或其附屬公司)在歐盟和/或其他地方註冊的商標。保留所有權利。

 * 所有其他商標和產品名稱是其各自所有者的財產。

 

介面橋接晶片

隨著多媒體內容的解析度和圖像品質越來越高,在攝像機、液晶顯示器等週邊設備上高速接收或發送大量的資料變得在所難免,因為只有這樣才能滿足基帶和應用處理器等主要處理器的工作需求。東芝推出了名為“移動週邊器件(MPD)”的介面橋接晶片,可支援高速資料傳輸協定,比如 MIPI、LVDS、Display Port和HDMI。東芝的MPD不僅可以高速傳輸資料,也可以橋接主要的處理器和不同介面的週邊設備。東芝也推出了廣泛的週邊設備產品組合,比如輸入輸出擴展器件和SC卡控制器等。

 

產品陣容

東芝的橋接器和暫存器IC支援各種串列資料傳輸協定, 例如MIPI®, MDDI, LVDS, Display Port和HDMI, 便於設計手機。
輸入/輸出擴展器IC可輕鬆增強現有系統的輸入/輸出能力,包括GPIO、鍵盤、LED控制器和計時器。該擴展器的應用領域非常廣泛,涉及手機、數碼相機、印表機等。
另外,東芝還正在開發各種主處理器周邊輔助產品,如可以向SD卡高速傳輸資料的SD卡主機控制器等。

 

輸入/輸出介面組合

 

 

 

 

 

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