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SiGe半導體募得近兩千萬美元資金擴展全球業務

 2006-10-18
無線系統射頻前端方案供應商SiGe半導體,宣佈完成新一輪1,950萬美元的企業擴展籌資行動。該筆資金將投注在新產品開發(從概念形成直到產品發佈的整個過程)上;並用於擴展營運機構,以支援該公司不斷擴大的全球客戶群。

這輪籌資的主要投資企業有TD Capital、Prism Venture Partners、VenGrowth Private Equity Partners以及3i Technology Partners;此外還包括Hunt Ventures、RWI Group、GrowthWorks和Vista Ventures等原有投資者。

SiGe半導體執行長兼主席Jim Derbyshire表示:「我們對投資者繼續支援SiGe半導體感到非常高興。此次籌資將發揮重要的作用,幫助我們將新產品投入市場,並拓展我們的系列產品,因而掌握蜂巢式、GPS和WiMAX市場的高成長商機。另外,我們還計劃相應地擴大營運機構,以滿足全球不斷成長的產品需求。」

SiGe半導體的晶片和無線RF前端模組,讓消費電子設備製造商可以實現產品高性能、長電池壽命和小外形尺寸的目標。這些元件現已整合於各種藍芽可攜式設備、GPS和遠端資訊處理系統、IEEE802.11a/b/g/n Wi-Fi設備,以及WiMAX寬頻接取設備中。

根據SiGe半導體所公佈的數據,該公司營收從2003年的360萬美元倍增到2005年的3,180萬美元,而在2006年仍繼續顯著成長,截止2006年6月30日的6個月間,營收即達2,300萬美元;2005年同期僅為1,190萬美元。SiGe半導體佔有WLAN功率放大器市場的主要比例;而在GPS、藍芽和WiMAX領域的市場佔有率也在迅速成長。

迄今SiGe半導體的晶片出貨量已超過1億顆,供應客戶和合作夥伴包括Arris Interactive、Askey、 Broadcom、Cybertan、Foxconn、Furuno、Garmin、Gemtek、Mitsumi、Samsung、Tecom、Tyco以及USI等公司。