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SiGe半導體推出最新功率放大器有效地降低 WLAN和 ISM頻帶應用的功耗

 2008-11-05

SE2597L可降低材料清單成本及功耗並為 2.4GHz無線應用提供 +20dBm的功率輸出
SiGe 半導體公司 (SiGe Semiconductor)宣佈推出專為 2.4GHz ISM (industrial, scientific, medical, ISM)頻帶應用而設計的功率放大器 (power amplifier, PA) 產品 SE2597L。這款高集成度的矽器件是 SiGe 半導體享譽業內的分立式 2.4 GHz矽功放系列的最新產品。 SE2597L 採用流行的 16腳 QFN封裝,尺寸僅為 3mm x 3mm x 0.9mm,集成了一個參考電壓發生器和一個對負載不敏感的功率檢測器,提供業界領先的高性能和低耗電綜合優勢。

SE2597L主要用於 802.11 b/g/n WLAN 等 2.4GHz ISM頻帶應用,是一種通用型全輸入匹配 PA,非常適合於工業、醫療、消費、嵌入式 PC和企業網路接入點等廣泛範圍的應用。它專為高性能而優化,能夠提供 +20dBm的輸出功率,誤差向量幅度 (error vector magnitude, EVM) 為 3%。 SE2597L 的工作電壓為 3.3 VDC,+20dBm時耗電只有 170mA。

SiGe半導體電腦及消費產品市務總監 Jose Harrison評論道: “ SiGe半導體秉承一貫傳統推出 SE2597L,結合了高性能、集成式參考電壓和獨特的對負載不敏感的功率檢測器,繼續保持在功率放大器領域的業界領導地位。這種高集成度能夠簡化我們客戶的設計和測試流程,減小占位元面積、提高性能,並降低功耗。 ”

SE2597L 採用 SiGe BiCMOS技術製造,不含鹵素,並符合 RoHs 指令要求。該器件集成有一個參考電壓發生器,可以通過標準 1.8VDC CMOS 邏輯實現 PA的啟動和禁用。另外,它帶有集成式功率檢測器,即使在天線失配的情況下也能夠保持高精度 (2:1失配時誤差 1dB),從而允許 PA儘量以額定功率工作。 SE2597L PA 還集成了輸入匹配功能,可降低外部材料清單的成本多達 50%。

SE2597L 採用業界標準 3mm x 3mm x 0.9mm的 16腳 QFN 封裝,其引腳與其他 3mm x 3mm分立式功放相容。它具有外部輸出匹配,可提高性能及降低成本。該器件還附帶有應用文檔和評估板。 SiGe半導體口碑卓著的客戶支援服務可幫助客戶進行設計和優化性能之餘,並滿足在雜訊、諧波和頻帶邊緣等方面所有相關的規範要求。 SE2597L 現已開始供貨,訂購 1萬片起,單價低於 0.45美元。

關於 SiGe半導體公司 (SiGe Semiconductor, Inc)
SiGe 半導體公司 (SiGe Semiconductor, Inc)是專為計算、家庭娛樂和移動系統提供無線多媒體功能的全球領先供應商。我們的創新型射頻 (radio frequency, RF) IC 及多晶片模組能讓消費電子產品輕鬆地添加移動寬頻接入及定位 (location-based)能力。 SiGe 半導體的解決方案是專為這些應用而設計的,提供在開發高品質及滿足用戶要求的無線應用時所需之無可比擬的性能。我們的產品除了具有卓越性能外,還符合 WiFi®、WiMAX™ 和全球定位系統 (GPS)標準。我們的解決方案針對終端系統應用,易於集成,有效地縮短產品上市時間。 SiGe 半導體的業務遍及全球,並通過設於主要地區的 5 個運營機構及完善的分銷網路,為主要的消費電子 OEM 和 ODM 提供服務和支援。