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帶動USB3.0轉換潮 慧榮提供超高效能、具成本優勢USB3.0解決方案

 2013-10-30

全球NAND Flash控制晶片領導廠商-慧榮科技今日宣佈新推出的USB3.0隨身碟控制晶片SM3267已開始送樣,該產品是一款具超高效能及成本優勢的單通道解決方案。SM3267整合了石英振盪器及所有電源IC,能大幅降低客戶產品的系統成本。此外,SM3267讀取速度最高達每秒160MB,寫入最高達每秒60MB,與業界其他單通道解決方案相比,增加了30%~50%的讀取效能。

「我們很高興推出SM3267,這是慧榮第一款無需加掛石英振盪器(Crystal-less)並整合電源IC的USB3.0控制晶片。」慧榮科技總經理苟嘉章表示:「與目前市場上其他USB3.0控制晶片相較,SM3267提供了絕佳的效能及價格競爭優勢,為客戶節省15%~20%的系統成本,在價格敏感度極高的USB控制晶片市場已引發震撼,勢必帶動整體市場從USB2.0規格轉換成最新一代的USB3.0。很高興目前慧榮客戶幾乎都已開始測試SM3267,包括許多一線的OEM客戶,多款採用SM3267的USB3.0隨身碟可望於2013年第四季問市。」

 

日前全球市場研究機構TrendForce預估2013全年度USB3.0隨身碟約佔整體市場的10%,2014年USB3.0滲透率預計將大幅提升至20%~25%,其中控制晶片商及模組廠能否有效縮小USB2.0及USB3.0產品間的價差,成為帶動USB3.0轉換的重要關鍵。

 

SM3267所整合的電源IC,包括一顆5伏特轉3.3伏特的低壓差線性穩壓器(LDO)以及一顆5伏特轉1.2伏特的直流電源轉換器(DC-DC)。先進的內嵌電源設計技術,與其他內嵌電源IC的控制晶片相比,能降低25%至30%的隨身碟裝置溫度。

 

SM3267廣泛支援多數的NAND Flash,包括三星、東芝、新帝、SK海力士、美光和英特爾2y/1x/1y奈米製程的TLC及MLC,以及高速Toggle與ONFI DDR NAND。SM3267已通過USB開發者論壇(USB-IF)相容性測試及微軟Windows 7及Windows 8的硬體認證(WHCK)。採COB(Chip-on-board)及48-PIN QFN綠色封裝,SM3267提供客戶量產所需的Turnkey解決方案,精巧的體積適用於市場上主流的USB2.0隨身碟模組。

 

 

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