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诠鼎力推TOSHIBA东芝适用智能手机之完整解决方案

 2016-01-27

Toshiba东芝提供了针对手持式应用装置的各种需求. 如近距离无线传输技术TransferJetTM, 符合高效率快速的无线充电解决方案, Bluetooth 以及接口桥接芯片等. 可提供任何智能手机, 平板计算机及各种外围附件.

 

Smartphone/ Tablet 系统方框图

 

 

 

 近距离无线传输技术TransferJet™ compliant IC

 

 

 

 

 

 

 

 

无线充电电源IC

 

 

 

 

 

 

BluetoothTM 系列整合型单芯片

 

 

 

 

蓝芽芯片TC35661, TC35667 & TC35670

  低功耗蓝牙的新的扩展,被广泛用于移动电话,加速了人与人之间的短距离无线通信。低功耗蓝牙设备将越来越普遍在未来几年。东芝不仅提供蓝牙兼容芯片,而且原来的蓝牙通信协议和配置文件。目前,东芝的蓝牙IC产品组合包括蓝牙芯片TC35661和低功耗蓝芽芯片TC35667和低功耗蓝芽兼具NFC功能芯片TC35670。

 

应用 

  • 音响设备
  • 行动装置
  • 穿戴式装置
  • 健康照护装置
  • 行动周边
  • 远程遥控

 

TC35661产品特色

 

 

  • 应用于蓝芽行动装置
  • 集成蓝芽配置
  • 可靠度的互操作性
  • 适用于低成本,小尺寸
  • 完整参考设计
  • 可适用于车用电子

 

TC35667 & TC35670 产品特色

 

 

  • 实现智能蓝芽应用程序的功能
  • 采用东芝独创的低功耗技术
  • 具备优秀的软件设计能力
  • 各式各样的睡眠模式
  • 支援GATT
  • NFC Forum Type 3 Tag (TC35670)
  • NFC & 蓝芽切换功能 (TC35670)
  • 适用于低功耗省电测计
  • 适用于低成本应用
  • 完整应用线路

 

主要规格

Bluetooth® Product Lineup

 

TC35661

TC35667

TC35670

-007

-203

-501

Bluetooth version

v4.0

v3.0

v4.0

v4.0

Supply voltage

1.8 or 3.3V

1.8 to 3.6V

Current consumption in RX/TX Active mode (peak)

63 mA

5.9 mA(3.3 V、TX-4 dBm)

Current consumption in Deep Sleep mode

30 μA

0.1 μA

Transmit power

2 dBm

-20 to 0 dBm (in 4-dBm steps)

Receiver sensitivity

-90 dBm

-92 dBm

Operating temperature

-40 to 85℃

Packaging

BGA64 5 mm x 5 mm
BGA64 7 mm x 7 mm

QFN40 6 mm x 6 mm

Interfacing

UART
I2C、SPI
I2S、PCM

UART
I2C、SPI

Embedded protocols

- (HCI)

SPP

SPP, GATT

GATT

Functional blocks / functions

ARM® core, RF analog circuitry, CVSD codec, PCM codec, host wake-up, Wi-Fi coexistence, Sleep mode, automotive grade

ARM® core, RF analog circuitry, DC-DC converter, ADC, PWM, 32-KB user RAM, 4-level Sleep mode, automotive grade、NFC(TC35670)

Deliverables

Datasheet, command specification, application notes, programming guide, evaluation sample board, reference design (BOM, circuit drawings, layout, sample source code), wireless certified module (from partner companies)

 

方块图

TC35661 (Controlled by an External CPU)

 

 

 

TC35667(Controlled by an External CPU)

 

 

 

TC35670(Controlled by an External CPU)

 

 

 

TC35661 (Standalone)

 

 

 

TC35667 (Standalone)

 

 

 

TC35670(Standalone)

 

 

 * Bluetooth SIG owns the registered trademark, Toshiba uses it under license.

 * ARM is a registered trademark of ARM Limited (or its subsidiaries) in the EU and/or elsewhere. ARM7 is a trademark of ARM Limited (or its subsidiaries) in the EU and/or elsewhere. All rights reserved.

 

 

接口桥接芯片

随着多媒体内容的分辨率和图像质量越来越高,在摄像机、液晶显示器等外围设备上高速接收或发送大量的资料变得在所难免,因为只有这样才能满足基带和应用处理器等主要处理器的工作需求。东芝推出了名为“移动外围器件(MPD)”的接口桥接芯片,可支持高速数据传输协议,比如 MIPI、LVDS、Display Port和HDMI。东芝的MPD不仅可以高速传输数据,也可以桥接主要的处理器和不同接口的外围设备。东芝也推出了广泛的外围设备产品组合,比如输入输出扩展器件和SC卡控制器等。

 

 

产品阵容

东芝的网桥和缓存器IC支持各种串行数据传输协议, 例如MIPI®, MDDI, LVDS, Display Port和HDMI, 便于设计手机。
输入/输出扩展器IC可轻松增强现有系统的输入/输出能力,包括GPIO、键盘、LED控制器和定时器。该扩展器的应用领域非常广泛,涉及手机、数码相机、打印机等。
另外,东芝还正在开发各种主处理器周边辅助产品,如可以向SD卡高速传输数据的SD卡主机控制器等。

 

输入/输出接口组合

 

 

 

 

 

 

 

 

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