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Toshiba东芝推出一款智慧化薄型SO16L封装4A输出栅极驱动光耦TLP5214

 2014-10-29

    Toshiba东芝发布了一款智能化栅极驱动光耦TLP5214,它具有一个薄型封装,可用于直接驱动中功率IGBT和功率MOSFET。TLP5214具有嵌入式功能,可用于防止IGBT发生过电流状态(可能产生于变频器电路)。


    TLP5214的诸多集成化功能包括:IGBT去饱和检测、主动米勒钳位、和故障检测。将之前外部电路部件中所具有的特性整合至单一的封装中,这有助于降低实施故障检测和保护操作的系统成本、设计成本、和设备的占用面积。


    另外,TLP5214的最大安装高度为2.3mm,这是世界上具有相似功能的最薄的*驱动光耦。因此,TLP5214也适合用于空间有限的安装板后部。
    该产品具备高达110°C(透过采用具有更长使用寿命的LED予以实现)的高温工作能力,并且能保证8mm的沿面距离,这也是符合海外安全标准的加强绝缘等级的必要条件,这些特性使得TLP5214成为了可应用于AC驱动器、AC服务器、UPS、和应用于严苛高温环境中光伏功率调节器的最佳选择。

 

 

 

产品特性/轮廓图

产品特性

      峰值输出电流:IOP=±4.0A(最大值)

      电源电压:VCC=15V至30V

      电源电流:ICC=3.5mA(最大值)

      阈值输入电流:IFLH=6mA(最大值)

      传播延迟时间:tpLH/tpHL=150ns(最大值)

      传播延迟偏移:tpsk=-80ns至80ns

      IGBT去饱和检测功能

      米勒钳位功能

      软关断功能

      电压过低锁定(UVLO)功能

 

轮廓图

 

应用

       IGBT/功率MOSFET驱动器

       AC驱动器

       伺服放大器

       空调设备

       太阳能发电设备

       UPS(不间断电源)

 

电路实例

变频器电路应用实例

 

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