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大聯大控股 ‧ 首選半導體通路

大聯大電子報 2006-02-08 VOL:7

	藍芽傳輸新勢力—無線立體聲的應用裝置
	藍芽應用在經過多年市場的蘊釀發酵，在2005年已經可以看到其開花結果的一面，在2006年，市場普遍預期此一明星產業仍會有一番榮景可期，而其最強而有力的成長驅動力，則來自於立體聲的應用。 more Fly Hi-Fi foilset for WPGHOLDINGS 附件下載我要聯絡匯科(Fusion) 產品線人員

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	ANALOG DEVICES介紹高性能RF/IF在MTT無線會議的調變增益放大器
	沛亨推出700mA, 500kHz低雜訊同步降壓直流/直流轉換器
	AMD數位媒體解決方案
	Epson Toyocom 發表首款QD產品
	快捷半導體針對消費性視頻設計,推出業界最佳的SD/PS/HD視頻濾波器/驅動器組合
	飛思卡爾擴充WiMAX基地台的射頻功率電晶體功能
	飛思卡爾致力於簡化8位應用開發
	智邦全新可攜式無線網路 VoIP 閘道器採用英飛凌WildPass晶片
	英特爾揭示在工作與娛樂的全新躍進針對家庭娛樂與行動生活推出全新英特爾平台
	安森美半導體針對便攜和無線音頻應用推出業內最小封裝低壓類比開關
	安森美半導體在臺灣臺北市設立新解決方案工程中心（SEC）
	安森美半導體拓展ThermalTrak
	飛利浦推出新半導體解決方案，為機上盒和家用多媒體設備提供高品質及直覺反應式功能
	飛利浦推出業界封裝最小先進超低耗電之CMOS邏輯系列產品 CMOS減少三成以上的耗電量與電路板空間
	TI推出易於使用、高度整合的DSP耗電管理工具延長可攜式應用電池壽命
	TI推出業界首款電容式數位隔離元件
	TI微控制器和數位訊號控制器榮獲業界專家頒獎肯定
	Vishay 推出業界首款具有 0.375V 最低正向壓降的雙高壓 TMBS™ Trench MOS 肖特基勢壘整流器
	Vishay 新型 VSM Bulk Metal® 箔超高精度包裹式表面貼裝晶片電阻率先將 ±2ppm/°C 的低 TCR、±0.01% 的負載壽命穩定性及 ±0.01% 的容差等特性集於一身


	ANALOG DEVICES介紹高性能RF/IF在MTT無線會議的調變增益放大器
	優化無線基礎應用最高的性能, ADI的AD8368可變增益放大器在寬頻範圍上提供高線性和綜合在晶片上的均方根檢測器。 more 我要聯絡世平(WPI) ADI 產品線人員
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	沛亨推出700mA, 500kHz低雜訊同步降壓直流/直流轉換器
	沛亨半導體日前宣佈推出一款採用MSOP8包裝，低雜訊同步降壓直流/直流轉換器IC - AIC1554。此款IC以僅0.32Ω開態電阻值即可提供效率高達97%，此外，以500KHz之工作頻率其只需以超小型、低成本之電容器及電感器，即可有效降低絞波電壓。它的負載電流可高達700mA。 more 我要聯絡品佳(SAC) AIC 產品線人員
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	AMD數位媒體解決方案
	AMD計畫將專業級的AMD LIVE！解決方案延伸至全功能消費型多媒體桌上型及筆記型電腦，並預計在2006年中開始供應此一全新解決方案。 more 我要聯絡富威(RP) AMD 產品線人員
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	Epson Toyocom 發表首款QD產品
	Epson Toyocom Corp. 於日前發表其開發的第一項產品－全新的小型封裝 TCXO ™TG-5010LH™。此產品結合了高度可靠的晶體組件設計和新的, 便於大量生產的封裝科技. more 我要聯絡品佳(SAC) Epson 產品線人員
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	快捷半導體針對消費性視頻設計,推出業界最佳的SD/PS/HD視頻濾波器/驅動器組合
	該視頻濾波器/驅動器系列的每款產品都為設計人員提供廣泛的器件選擇： § FMS6690提供3個具有固定8MHz濾波器的通道，以及3個可在PS 和 HD (15MHz/32MHz) 之間進行選擇的通道。 more 我要聯絡世平(WPI) Fairchild 產品線人員
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	飛思卡爾擴充WiMAX基地台的射頻功率電晶體功能
	無線設備業界首見，專為高達3.8 GHz的WiMAX嚴苛需求而設計的LDMOS電晶體 more 我要聯絡世平(WPI) Freescale 產品線人員
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	飛思卡爾致力於簡化8位應用開發
	飛思卡爾半導體日前推出了針對 HC(S)08 微控制器的CodeWarrior™ Development Studio5.0版，從而簡化了8位元產品的開發，使設計人員和程式師能夠更加經濟高效地開展工作。 more 我要聯絡世平(WPI) Freescale 產品線人員
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	智邦全新可攜式無線網路 VoIP 閘道器採用英飛凌WildPass晶片
	通訊IC領導廠商英飛凌科技公司日前宣佈該公司的無線網路處理器系統單晶片(SoC) WildPass晶片™已經獲得智邦科技公司(Accton Technology Corporation)所採用。more 我要聯絡品佳(SAC) Infineon 產品線人員
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	英特爾揭示在工作與娛樂的全新躍進針對家庭娛樂與行動生活推出全新英特爾平台
	英特爾公司日前發表兩款新平台，全新品牌的 Intel® Viiv™ (歡躍™) 技術以及 IntelR CentrinoR Duo （Intel® Centrino® 雙核心）行動運算技術，以支援新一代家用電腦與筆記型電腦。新平台的目標為提昇家庭、工作以及行動化的數位生活。 more 我要聯絡世平(WPI) Intel 產品線人員
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	安森美半導體針對便攜和無線音頻應用推出業內最小封裝低壓類比開關
	新型無鉛超小6-引腳、10-引腳和16-引腳類比開關採用1.2 mm2到4.7 mm2板空間，比競爭產品節約高達70%的空間 more 我要聯絡世平(WPI) ON 產品線人員
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	安森美半導體在臺灣臺北市設立新解決方案工程中心（SEC）
	安森美半導體在臺灣臺北市設立新解決方案工程中心（SEC），進一步支援當地客戶的設計需要新SEC將致力開發計算電源和電源轉換市場應用高價值解決方案 more 我要聯絡世平(WPI) ON 產品線人員
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	安森美半導體拓展ThermalTrak
	ON推出ThermalTrak™輸出電晶體新系列，具有內部偏置控制的獨特功能。ThermalTrak™器件為用於高端和具成本優勢的消費電子音頻應用及大功率專業聲音系統而設計，提高整體音質，簡化設計。 more 我要聯絡世平(WPI) ON 產品線人員
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	飛利浦推出新半導體解決方案，為機上盒和家用多媒體設備提供高品質及直覺反應式功能
	飛利浦推出多個可提升機上盒技術的半導體系統解決方案、參考設計、以及合作計畫。這次發表的STB22x是以飛利浦Nexperia PNX1500媒體處理器為基礎並與數位生活網路聯盟相容的數位媒體轉換器參考樣本設計。 more 我要聯絡品佳(SAC) Philips 產品線人員我要聯絡世平(WPI) Philips 產品線人員
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	飛利浦推出業界封裝最小先進超低耗電之CMOS邏輯系列產品 CMOS減少三成以上的耗電量與電路板空間
	先進超低耗電(AUP)系列產品為市場上邏輯裝置中耗電量最低的產品，比起其他系列產品足以節省三成耗電量與電路板空間。可延長手機、PDA、數位相機與錄放影機等裝置的電池壽命。封裝分別為PicoGate與MicroPak™。 more 我要聯絡品佳(SAC) Philips 產品線人員我要聯絡世平(WPI) Philips 產品線人員
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	TI推出易於使用、高度整合的DSP耗電管理工具延長可攜式應用電池壽命
	德州儀器 (TI) 宣佈推出TMS320C55x™耗電最佳化DSP入門開發套件，為低耗電和可攜式應用的開發人員帶來最高水準的創新設計工具。more 我要聯絡世平(WPI) TI 產品線人員
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	TI推出業界首款電容式數位隔離元件
	德州儀器 (TI) 宣佈推出一系列利用晶片內含電容以提供更快資料傳輸與更高訊號完整性的高效能數位隔離元件。這些電容式隔離元件擁有領先業界的最快資料速率和高度可靠性，不但能提供現有電感式元件六個數量級以上的磁場耐受性... more 我要聯絡世平(WPI) TI 產品線人員
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	TI微控制器和數位訊號控制器榮獲業界專家頒獎肯定
	德州儀器 (TI) 宣佈它為嵌入式控制設計所提供的多款領先產品再獲業界肯定，包括Control Engineering、Electronic Products、analogZONE、EE Product News和ECN Magazine等電子產業知名刊物紛紛頒獎表揚TI的MSP430超低耗電微控制器和TMS320C2000數位訊號控制器。more 我要聯絡世平(WPI) TI 產品線人員
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	Vishay 推出業界首款具有 0.375V 最低正向壓降的雙高壓 TMBS™ Trench MOS 肖特基勢壘整流器
	日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣佈推出業界首款基於 Trench MOS 技術的肖特基勢壘整流器。這五款新型 TMBS™器件可在開關模式電源中作為整流電路或 OR-ing 二極體，或可替代同步整流解決方案，它們在同類型封裝的肖特基二極體中具有最低的正向壓降。 more 我要聯絡世平(WPI) Vishay 產品線人員
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	Vishay 新型 VSM Bulk MetalR 箔超高精度包裹式表面貼裝晶片電阻率先將 ±2ppm/°C 的低 TCR、±0.01% 的負載壽命穩定性及 ±0.01% 的容差等特性集於一身
	日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣佈推出新型 VSM系列 Bulk Metal® 箔超高精度包裹式表面貼裝片式電阻，這些是率先將 ±2ppm/°C (-55°C～+125°C) 的可預測低 TCR 值、±0.01% 的負載壽命穩定性及 ±0.01% 的低容差等特性集於一身的器件。 more 我要聯絡世平(WPI) Vishay 產品線人員
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	•<大聯大電子報第 6 期> 2006-01 -18
	•<大聯大電子報第 5 期> 2006-01 -04

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