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大聯大控股 ‧ 首選半導體通路

大聯大電子報 2006-01-18 VOL:6

	藍芽傳輸新勢力—無線立體聲的應用裝置
	藍芽應用在經過多年市場的蘊釀發酵，在2005年已經可以看到其開花結果的一面，在2006年，市場普遍預期此一明星產業仍會有一番榮景可期，而其最強而有力的成長驅動力，則來自於立體聲的應用。 more Fly Hi-Fi foilset for WPGHOLDINGS 附件下載我要聯絡匯科(Fusion) 產品線人員

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	AMD數位媒體解決方案
	WPI 從2006.01.01正式取代AVNET成為ATHEROS亞太地區獨家代理商
	快捷(Fairchild)半導體的 30V 同步降壓晶片組可將 IMVP4/6 Vcore 設計中的效率和空間最佳化
	快捷(Fairchild)半導體的 Motion-SPMTM 獲富士通通用的空調設計選用
	快捷(Fairchild)半導體 IntelliMAX™低電壓負載開關榮獲《電子設計技術》雜誌中國版的創新優勝獎
	飛思卡爾首度推出專供無線通訊使用的"無線USB"
	東芝推出採用飛思卡爾及微軟技術的可攜式媒體播放器gigabeat®
	英飛凌針對可攜式產品推出單轉換調諧器 IC 可降低一半功率耗損與面積
	世平集團獲頒Intel 2005年度四項大獎
	飛利浦將於2006年CES消費電子大展展示先進晶片技術
	TI新款低功耗、立體音訊編碼解碼器延長可攜式產品操作時間
	TI行動數位電視晶片Hollywood™全球隆重登場
	TI高精準度微功耗運算放大器最適合電池操作型應用
	世平集團獲供應商Vishay頒發NO.1 Worldwide Distributor for IHLP肯定
	VISHAY 新型低電容 ESD 保護二極體陣列採用小型 2.0 毫米×2.0 毫米和 1.6 毫米×1.6 毫米的 SMD 封裝達到高保護標準
	雙面冷卻的新型 VISHAY SILICONIX POLARPAK® 功率 MOSFET 占位面積為5 毫米×6 毫米，而其最大導通電阻低至 1.9 毫歐，電流處理高達 60A
	華邦推出低耗電量、高效能及高穩定性快閃記憶體解決方案


	AMD數位媒體解決方案
	AMD計畫將專業級的AMD LIVE！解決方案延伸至全功能消費型多媒體桌上型及筆記型電腦，並預計在2006年中開始供應此一全新解決方案。 more 我要聯絡富威(RP) AMD 產品線人員
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	WPI 從2006.01.01正式取代AVNET成為ATHEROS亞太地區獨家代理商
	ATHEROS是一家無線通訊產品之半導體系統解決方案的領先開發者，它結合了獨特的高效能射頻無線系統專長、混合訊號及數位半導體設計技術，來提供低成本以及擁有標準互補金屬氧化(CMOS)製程的高整合晶片組。more 我要聯絡世平(WPI) Atheros 產品線人員
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	快捷(Fairchild)半導體的 30V 同步降壓晶片組可將 IMVP4/6 Vcore 設計中的效率和空間最佳化
	快捷半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出的同步降壓轉換器晶片組，是特別為採用最新 IMVP (英代爾行動電壓準位) 技術規格筆記型電腦中效率和空間的最佳化所設計之新款產品。 more 我要聯絡世平(WPI) Fairchild 產品線人員
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	快捷(Fairchild)半導體的 Motion-SPMTM 獲富士通通用的空調設計選用
	快捷半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 的智慧功率模組 (Motion-SPMTM) FSBB20CH60由於具備卓越的馬達控制性能和系統可靠性，因此獲富士通通用公司 (Fujitsu General) 的空調設計選用，讓富士通通用的設計人員能夠迅速地將具有節省能源功能的空調推出上市。 more 我要聯絡世平(WPI) Fairchild 產品線人員
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	快捷(Fairchild)半導體 IntelliMAX™ 低電壓負載開關榮獲《電子設計技術》雜誌中國版的創新優勝獎
	快捷半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 針對可攜式電池供電應用所發展的 IntelliMAX™ 系列整合低功率負載開關，榮獲《電子設計技術》雜誌中國版 (EDN China) 舉辦的第一屆年度創新獎中功率器件和模組類別的優勝獎。 more 我要聯絡世平(WPI) Fairchild 產品線人員
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	飛思卡爾首度推出專供無線通訊使用的"無線USB"
	飛思卡爾半導體與各領導大廠共同發表了無線USB產品，為USB 2.0裝置創造了全新的無線體驗。透過飛思卡爾的超高頻(UWB)技術，這項創舉的目的就在於讓USB 2.0的功能無線化，並在美國市場首度推出支援UWB的消費性產品。 more 我要聯絡世平(WPI) Freescale 產品線人員
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	東芝推出採用飛思卡爾及微軟技術的可攜式媒體播放器gigabeat®
	飛思卡爾的晶片與微軟Windows Mobile Portable Media Center作業系統提供豐富的行動娛樂經驗，輕鬆下載超高畫質的電影– Toshiba America Consumer Products (簡稱“東芝”)推出Gigabeat S系列，它是一款全新系列的數位影音可攜式媒體播放器，使用硬碟做為儲存單元，並採用飛思卡爾半導體及微軟作業系統平台所開發的行動技術。 more 我要聯絡世平(WPI) Freescale 產品線人員
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	英飛凌針對可攜式產品推出單轉換調諧器 IC 可降低一半功率耗損與面積
	英飛凌推出專為筆記型電腦、USB dongles和PDA所設計的高效能低功率調諧器IC，TUA6041和TUA6045。這兩款IC是業界首款單轉換式調諧器，最低只需3V電壓來操作，並可降低一半的功率消耗與散熱量。為符合消費者對可攜式產品體積愈來愈小的需求，該IC整合了無線射頻及中間射頻的功能至一顆晶片上，提升系統的可靠度，並將調諧器IC的尺寸減少到原來的一半為 49 mm²。 more 我要聯絡品佳(SAC) Infineon 產品線人員
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	世平集團獲頒Intel 2005年度四項大獎
	世平集團獲Intel頒贈的獎項計有：團體獎項「Winning significant X-Scale project at GPS PDA」、以及三項個人獎項「In recognition of your great excellence on Thecus LeNA product is No.1 in Asia Pacific LeNA design win and architecture」等共計四大獎。 more 我要聯絡世平(WPI) Intel 產品線人員
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	飛利浦將於2006年CES消費電子大展展示先進晶片技術
	飛利浦將針對家用、車用、和行動應用推出數個Nexperia系統解決方案，包括支援視訊、語音及數據三合一（triple play）服務的IP機上盒、行動電視、UMA電話、和車用資通訊系統等。 more 我要聯絡品佳(SAC) Philips 產品線人員我要聯絡世平(WPI) Philips 產品線人員
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	TI新款低功耗、立體音訊編碼解碼器延長可攜式產品操作時間
	德州儀器 (TI) 宣佈推出一系列低功耗、低雜訊、立體聲道、可攜式音訊編碼解碼器 (CODEC)。設計人員可利用這三顆新元件內建的音訊處理能力，彈性並輕鬆地增加3D音效等功能，使小型揚聲器也能產生近乎完美的音響輸出。 more 我要聯絡世平(WPI) TI 產品線人員
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	TI行動數位電視晶片Hollywood™全球隆重登場
	德州儀器 (TI) 日前宣佈開始將首批Hollywood™數位電視單晶片解決方案提供給TI全球手機製造客戶，讓全球數百萬消費者能夠透過手機直接收看數位電視廣播，同時維持低價、長時間電池壽命和精巧造型等優點。 more 我要聯絡世平(WPI) TI 產品線人員
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	TI高精準度微功耗運算放大器最適合電池操作型應用
	德州儀器 (TI) 宣佈其Burr-Brown產品線新增多顆高精準度微功耗運算放大器。OPA379系列可在1.8V到5.5V電壓範圍內工作，並提供高效能的單電源操作能力、微小的靜態電流 (2.9μA) 和極低雜訊 (80nV/rtHz)。新元件採用微型封裝，最適合使用電池的各種應用。 more 我要聯絡世平(WPI) TI 產品線人員
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	世平集團獲供應商Vishay頒發NO.1 Worldwide Distributor for IHLP肯定
	2005年11月，世平集團獲Vishay(威世半導體)頒贈No. 1 Worldwide Distributor for IHLP，肯定世平協助Vishay在IHLP系列產品推廣所作的努力。 more 我要聯絡世平(WPI) Vishay 產品線人員
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	VISHAY 新型低電容 ESD 保護二極體陣列採用小型 2.0 毫米×2.0 毫米和 1.6 毫米×1.6 毫米的 SMD 封裝達到高保護標準
	日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣佈推出兩款新型 Vishay Semiconductors 低電容 ESD 保護二極體陣列，這些陣列擴展了該公司專為小型攜帶型電子產品中的資料線保護而優化的超小型LLP封裝器件系列。 more 我要聯絡世平(WPI) Vishay 產品線人員
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	雙面冷卻的新型 VISHAY SILICONIX POLARPAK® 功率 MOSFET 占位面積為5 毫米×6 毫米，而其最大導通電阻低至 1.9 毫歐，電流處理高達 60A
	日前，Vishay Intertechnology, Inc. 宣佈，該公司正在推出率先採用其創新型 PolarPAK®封裝的兩款功率 MOSFET，該封裝使用雙面冷卻，可降低熱阻、封裝電阻及封裝電感，從而實現更高效、更快速的開關功率 MOSFET。 more 我要聯絡世平(WPI) Vishay 產品線人員
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	華邦推出低耗電量、高效能及高穩定性快閃記憶體解決方案
	因應PC、NB等電腦產品及手機、數據傳輸等各類攜帶式產品之市場需求，華邦推出包括 1Mb~32Mb SPI 介面序列式、4Mb/8Mb FWH/LPC介面及4Mb~64Mb 傳統Parallel 介面之快閃記憶體產品，在各應用市場提供更全面性的解決方案。 more 我要聯絡品佳(SAC) Winbond 產品線人員
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	•<大聯大電子報第 5 期> 2006-01 -04
	•<大聯大電子報第 4 期> 2005-12 -21

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