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德州儀器(TI)推出全球首款具有可配置低洩漏跨阻放大器的微控制器

 2016-04-13

通過全新MSP MCU大幅度減少感測和測量應用中的元件數量,最高可將印刷電路板 (PCB) 的面積減少75%

 

德州儀器(TI)宣佈其用戶現在能夠利用全新的MSP430FR2311微控制器(MCU)來延長感測和測量應用中的電池使用壽命。該款器件是業內唯一一款具有集成型低洩漏跨阻放大器(TIA)的MCU,同時其流耗僅有50pA。作為TI超低功耗MSP430™MCU系列的延伸產品,該款全新MCU的洩露值較其它電壓和電流感測解決方案低20倍,並且能夠在不犧牲電池使用壽命或電路板空間的情況下提供類比和存儲技術的可配置性。

 

支援可配置類比的高集成MCU解決方案可説明開發人員簡化電路原理圖,同時節省高達75%的PCB空間。MSP430FR2311 MCU使開發人員能夠利用ADC、運算放大器、比較器和TIA等模擬集成器件連接廣泛的感測器。該解決方案還在單個3.5mmx4mm封裝內集成了鐵電隨機訪問記憶體(FRAM)技術,並避免了對於板上晶振的需求。此外,該單晶片解決方案還將降低設計複雜度和總體專案的開發時間。

 

MSP430FR2311 MCU使得開發人員能夠選擇他們所需要的放大器配置(非反相、反相或跨阻),並且通過選擇應用代碼或資料所分配的記憶體數量來擴展他們的應用,從而消除了快閃記憶體與RAM的比例限制。通過使用由Code Composer Studio™整合式開發環境(IDE)和IAR Embedded WorkBench®支持的MSP430FR2311 MCU LaunchPad™開發套件,用戶能夠在數分鐘內立即開始設計開發工作。同時,憑藉通過一個光電二極體和TIA配置進行電流感測的MSP430FR2311煙霧探測器參考設計(2016年第二季度發佈),用戶可以深入研究一個應用的實施。此外,在醫療、健康和健身、樓宇自動化及個人電子設備等領域進行開發工作的用戶還可以通過此TI Design參考設計 (TIDA-00242)來進一步延長電池使用壽命。這個參考設計使用了基於MSP430FR2311 MCU系統中的TI能量採集IC (bq25570)。

 

目前正在使用2KB和4KB器件的MSP430G2x MCU用戶可以輕鬆將他們的設計遷移至MSP430FR2311 MCU,並充分利用非易失性FRAM所具有的更高性能以及更高的模擬集成度,其中包括運算放大器、ADC和比較器。歡迎查看MSP430F2xx和MSP430G2xx系列遷移指南以瞭解如何在需要更多類比功能的情況下在不同系列器件間實現輕易變換。

 

定價和供貨

MSP430FR2311 MCU是系列器件中第一個可在TI Store上立即提供樣片的產品。同時,MSP430FR2311 MCU LaunchPad開發套件也將通過TI Store發售。

 

如需進一步瞭解業內首款具有可配置低洩漏TIA放大器的MCU,敬請訪問以下連結:

 

創新是TI MCU的核心要義

自從開創領先的工藝技術並添加獨特的系統架構、智慧財產權和實際系統的專業技術以來,TI 20餘年如一日,通過低功耗和高性能的MCU不斷進行創新。憑藉能實現超低功耗、低功耗高性能和安全通信、即時控制、控制和自動化以及安全性的獨特產品,設計人員可通過TI的工具生態系統、軟體、無線連接解決方案、多種設計網路(Design Network)產品和技術支援來加速產品上市進程。

 

商標

CapTIvate和MSP430是德州儀器公司 (TI) 的商標。所有其它商標均歸其各自所有者專屬。