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Fairchild Semiconductor推出業界最小的DrMOSFET加驅動器多晶片模組

 2007-07-25
快捷半導體全新6mm x 6mm封裝的FDMF6700 較傳統的分立式方案節省80%以上的電路板空間 快捷半導體公司(Fairchild Semiconductor)宣佈推出全面優化的集成式FET加驅動器功率級解決方案FDMF6700,採用超緊湊型6mm x 6mm MLP封裝。對於空間極度受約束的應用,比如小外形尺寸的桌面電腦、媒體中心PC、超密集伺服器、刀片伺服器、先進的遊戲系統、圖形卡、網絡和電信設備,以及其它電路板空間有限的DC-DC應用,FDMF6700為設計人員提供別具吸引力的解決方案。 在個人電腦主機板中,典型的降壓轉換器在每個相位可能包含:採用DPAK封裝的三個N溝道MOSFET及採用SO8封裝的一個驅動器IC。通過利用新型的高集成度FDMF6700取代這些元器件,設計人員能夠節省80%以上的寶貴電路板空間。此外,通過把元器件集成到優化的單一封裝解決方案中,能夠消除電路板跡線和各個分立封裝器件引線的寄生電感,從而提高整體效率。 快捷半導體的功能功率部,桌面電腦、伺服器和遊戲產品全球市場經理RobertoGuerrero稱:「採用新型6mm x 6mm MLP封裝的FDMF6700較目前市場上其它DrMOS器件的體積小44%。全新的解決方案奠定了快捷半導體在超高密度DrMOS技術領域的領導地位。」 快捷半導體目前提供業界最廣泛的DrMOSFET加驅動器多晶片模組產品系列,其中包括: 產品封裝IOUT Max描述 FDMF87008x8mm MLP30A標準DrMOS模組 FDMF87058x8mm MLP18A低電流DrMOS模組 FDMF67006x6mm MLP25A超緊湊DrMOS模組 這個全面的DrMOS產品系列為設計人員提供了很好的選擇,可以合適的價格針對合適的應用選擇合適的性能。FDMF6700以40腳(6mm x 6mm)MLP封裝供貨,並採用無鉛端子,符合IPC/JEDEC標準J-STD-020無鉛回流及對潮濕敏感度的要求,所有快捷半導體產品均設計符合歐盟的有害物質限用指令(RoHS)。