新聞中心

NXP 採用小型 DSN0603 封裝,低至 0.25 pF 的 ESD 保護

 2013-04-24

作為全球領先的純ESD保護類產品供應商,恩智浦始終致力於採用超小型封裝DSN0603-2(SOD962)拓展其保護類產品群組。0.6 x 0.3 x 0.3 mm(0201外形尺寸)小型封裝目前有10種,ESD耐用保護高達30 kV,典型電容低至0.25 pF。PESD5V0xSF系列提供針對ESD放電的最佳保護。它是智慧手機和平板電腦等行動裝置中各種低速和高速介面的理想選擇。

下載資料手冊
DSN0603-2 ESD保護二極體系列

主要特性和主要優勢
0.6 x 0.3 mm的超小型封裝尺寸,可節省PCB空間;封裝高度超低,僅為0.3 mm
低至0.25 pF的超低線路電容
ESD耐用保護高達30 kV,符合IEC61000-4-2標準,可確保最佳的ESD放電保護
8/20 µs脈衝週期內最高8 A峰值脈衝電流
超低漏電流,僅為1 nA(典型值)和0.1 µA(最大值)
單向和雙向配置

主要應用
高速資料線路:USB 2.0、USB 3.0等
低速資料線路:鍵盤、音量按鈕等
類比資料線:耳機和麥克風
天線保護

相關連結
DSN0603-2 ESD保護二極體系列
超小型無引腳塑膠封裝DSN0603-2(SOD962)封裝尺寸和焊接資訊
應用筆記AN11046 - DSN0603-2 (SOD962)焊接要求