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OSRAM 推出具 ESD 保護的 0.8mm 厚度的白光側投 LED -- Micro SideLED (微小、扁平及高亮度)

 2006-05-24
歐司朗光電半導體公司(Osram Opto Semiconductors)的新一代白色Micro SideLED高度只有0.8mm,而且配備一個集成二極體形式的ESD(靜電釋放)保護。這種SMT(表面貼裝技術)模組是迄今最小的有衍光特性和集成ESD保護的模組。

白色 Micro SideLED 的主要應用是行動電話、PDA 和編寫設備等小型移動終端。這些微型LED也將啟動平面顯示幕的市場。

ESD二極體直接集成到封裝中,這意味著顯示幕等元件製造商不需要採取任何其他高成本且耗費時間的措施(例如配備防靜電場所等),從而加快生產過程。

新型Micro SideLED 的尺寸已由1.0mm縮小到0.8mm,同時,亮度更大幅度提高。InGaN(氮化銦鎵)晶片採用薄膜技術製造。Micro SideLED的操作電流為20mA,亮度達到1000mcd以上,比先前的最高紀錄高出約200mcd。封裝材料採用聚矽酮,老化速度比以前使用的環氧樹脂更慢,可將LED的壽命提高十倍。

Micro SideLED符合歐盟的《廢棄的電器電子產品管理指令》(WEEE)和《禁止在電器電子產品中使用有害物質的規定》(RoHs)的要求。