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Infineon 为三星 Galaxy S6 与 S6 edge 智能型手机供应嵌入式安全芯片

 2015-03-25

英飞凌科技股份有限公司宣布为三星新款旗舰智能型手机 Galaxy S6 与 S6 edge 供应嵌入式安全芯片 (eSE)。英飞凌 SLE 97 安全芯片采用 SOLID FLASH™ 凌捷掩膜技术,可有效保护手机装置的功能运作以及用户的重要机密数据(如支付凭证等),保障交易安全。

英飞凌芯片卡暨安全防护事业处总裁 Stefan Hofschen 表示:「我们很高兴三星选用了我们的客户欧贝特科技 (Oberthur Technologies) 为旗舰款智能型手机 S6 与 S6 edge 供应安全组件。我们的嵌入式安全芯片周延地保护手机装置本身以及用户的个人资料,在日益发展的数字连网世界里,成为为客户体验提供严密安全防护的必备组件。」

三星Galaxy S6 与 S6 edge 是三星最新旗舰款智能型手机,在巴塞罗那的「Unpacked 2015」新品发表会上首次公开。