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在無線基礎建設的應用ANALOG
DEVICES的資料轉換傳遞關鍵工程設計書 |
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ADI's
的新類比數位轉換器結合高 SFDR和信號雜訊比與低能源操作為無線基礎通信系統。more
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產品線人員 |
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沛亨半導體推出兩組適用於TFT-LCD應用的電源管理新產品–AIC1533及AIC1577
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隨著環保觀念的日益提昇，
電子產品也越來越注重省電之設計， 為了滿足系統設計工程師對於省電之要求，並兼顧產品設計成本降低之考量， 沛亨半導體特別推出兩組適用於TFT-LCD應用的新產品：
電源供應IC - AIC1533與高效率外推式降壓DC-DC轉換器 - AIC1577。 more
我要聯絡 品佳(SAC) AIC 產品線人員
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超微AM2處理器將於CeBIT亮相
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超微（AMD）計劃與板卡（MB）廠合作，
擬於共同在3月的CeBIT上展出新一代的AM2（Socket 940）處理器。 廠商表示，目前大部份的一線MB廠皆會在2月底前拿到AM2處理器最初的測試版本，依照目前的雙方的情況來看，
屆時超微不排除會以保密協定（Non-Disclosure Agreement；NDA）的形式來展出。 而既有939、754腳位（Pin）的中高階處理器，超微則計劃於2007年第一季停產。
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AMD 產品線人員 |
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Epson
Toyocom 發表第二款QD產品 |
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Epson
Toyocom Corporation已經開發出“FA-128”，它是具備微細加工及鑲嵌技術的超小型AT切割式石英晶體。
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產品線人員 |
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快捷半導體的
15MBd 高速 CMOS 光耦合器,為工業應用提高額定 CMR 達 250% |
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作為功率專家
(The Power Franchise®)，快捷半導體的功率產品在深度和廣度方面都無與倫比。除了CMOS光耦合器之外，快捷半導體還提供各式高性能器件，包括BGA和
FLMP封裝的MOSFET、高效率集成開關、IntelliMAXTM集成負載開關、智慧型功率模組 (SPMTM)
和 FPSTM功率開關產品。 more
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Fairchild 產品線人員
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IBM和飛思卡爾攜手引領Power
Architecture技術發展方向 |
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飛思卡爾日前宣佈其成為Power.org的成員。
Power.org是由多家致力於推動Power Architecture技術創新公司組成的一個聯盟。 飛思卡爾加入此聯盟，希望將聯盟作為與IBM及其它公司在微處理器技術領域進行合作的平臺。
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我要聯絡 世平(WPI)
Freescale 產品線人員
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飛思卡爾推出全球首見的5伏特8位元HCS08微控制器
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飛思卡爾半導體推出第一片支援5伏特工業或車用設備的HCS08核心微控制器。
MC9S08AW系列微控制器讓高階、多接腳8位元應用裝置也能享受廣獲業界採用的HCS08核心架構所擁有之優勢。
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我要聯絡 世平(WPI)
Freescale 產品線人員
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Freescale的技術已成為3G及無縫式行動技術的創新核心
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3GSM世界大會的與會人員將有機會用自己的雙手親自體驗飛思卡爾半導體
的3G及無縫式行動裝置之威力，該公司會在現場向所有製造商展示全方位的無線解決方案。 more
我要聯絡 世平(WPI)
Freescale 產品線人員
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英飛凌在多座晶圓廠成功試產出首批65奈米晶片樣品
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此次晶圓生產是與特許半導體所共同合作開發。
在ICIS聯盟中，英飛凌為較早推出65奈米低功率版本的公司，展示其65奈米技術已可運用在所有先進的邏輯方案中，
並可針對有功率耗損考量的客戶提供全方位(turn key)的解決方案。英飛凌經過驗證的矽晶技術， 能夠生產出65奈米
MCU-/DSP-cores、libraries、射頻、以及類比/混合訊號之全方位電路，在效益功率比上也超越了前幾代的技術。
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我要聯絡 品佳(SAC) Infineon
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英特爾率先展示具備完整功能之
45 奈米晶片 |
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英特爾公司日前宣佈該公司為首家在
45 奈米 (nm) 邏輯製程技術上達到重大里程碑的公司。英特爾已經運用最新 45 奈米製程技術生產出據信為第一顆全功能的
SRAM (靜態隨機存取記憶體) 晶片。45 奈米製程是英特爾下一代可量產之半導體製程技術。 more
我要聯絡 世平(WPI) Intel
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INTEL®
CORE™DUO 處理器進軍嵌入式產品市場 |
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英特爾公司日前為
Intel® Core™ Duo (Intel® 酷睿™雙核心) 處理器提供更寬廣的產品應用支援，為包括工業控制、測試與儀器、航太、國防以及醫學影像系統等領域的研發業者提供嵌入式解決方案。
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我要聯絡 世平(WPI) Intel
產品線人員 |
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安森美半導體推出時鐘管理器件的QFN封裝
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安森美半導體宣佈幾款高準確度的時鐘管理產品採用了新節省空間，
無鉛QFN封裝己全面供貨。32引腳QFN封裝占位面積僅為5mm x 5mm，只是前採用封裝的31%的板面積。
這使精密時鐘網路的設計人員可採用板面積更小的先進時鐘管理器件來設計，從而在面積受限的設計享有更多的靈活性。
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我要聯絡 世平(WPI) ON 產品線人員
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安森美半導體推出用於便攜消費類電子的600
mA直流 - 直流降壓轉換器 |
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安森美半導體宣佈NCP1521
和NCP1522 600 mA直流 - 直流降壓轉換器己全面供貨，最適合應用於由1節鋰電池或3節鹼性/鎳鎘/鎳金屬氫電池供電的便攜設備。
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我要聯絡 世平(WPI) ON 產品線人員
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飛利浦推出業界最先進的ARM9核心90
奈米微控制器 LPC3180 |
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這個新的32位元微控制器不僅提供高效能和低功耗的優勢，也
是唯一提供向量浮點輔助處理器、整合式USB OTG、以及在0.9V電壓下操作極低消耗功率模式能力的ARM9核心微控制器。
飛利浦LPC3180的最高速率可達208 MHz，為許多高精度應用的理想選擇，例如銷售點管理系統設備、醫療及工業裝置、
全球定位系統、機器人等。 more
我要聯絡 品佳(SAC) Philips
產品線人員
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世平(WPI) Philips 產品線人員 |
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飛利浦針對歐洲與亞洲市場推出下一代行動電視解決方案
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飛利浦將晶片尺寸縮小六倍，使手機製造商能夠創造出更精巧而先進的設計。根據預測，這個產業到
2009 年將有5千萬用戶，總收入可達61億美元行動電視技術可以為行動電話、個人媒體播放器和其它小型可攜設備的消費者提供新聞、體育賽事精華、音樂錄影帶、互動節目等內容實況轉播。
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我要聯絡 品佳(SAC) Philips
產品線人員
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世平(WPI) Philips 產品線人員 |
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Spansion攜手Elpida為無線客戶提供完整的儲存系統
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全球最大快閃記憶體解決方案供應商Spansion日前宣佈，
將與日本動態隨機存取記憶體（DRAM）供應商Elpida合作，共同為無線市場提供完整的儲存系統解決方案。 more
我要聯絡 富威(RP)
Spansion 產品線人員
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TI最新OMAP™ 3架構即將點燃新一代手機的開發熱潮
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德州儀器
(TI) 日前在3GSM記者會上宣佈推出最新的OMAP™ 3架構，這套專為行動電話所設計的架構將為手機應用帶來重大突破。more
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華邦推出低耗電量、高效能及高穩定性快閃記憶體解決方案
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因應PC、NB等電腦產品及手機、數據傳輸等各類攜帶式產品之市場需求，華邦推出包括
1Mb~32Mb SPI 介面序列式、4Mb/8Mb FWH/LPC介面及4Mb~64Mb 傳統Parallel
介面之快閃記憶體產品，在各應用市場提供更全面性的解決方案。 more
我要聯絡 品佳(SAC) Winbond
產品線人員 |
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