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大联大 第四代通讯手机 专题
Smart Phone (含4G)
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Vol.170
2012年11月14日
品佳集团
品佳集团推出支持智能型手机与平版计算机的4合1WiFi 无线模块
最小封装单芯片 符合智能型手机轻薄设计, 高度功能集成 更快导入量产
富威集团
富威集团推出Invensense、Leadcore第四代通讯手机方案
凯悌集团
凯悌集团推出第四代通讯手机之ANT、Audio、ESD、EMI、Fuse、LED、Power等等整合解决方案
诠鼎集团
诠鼎集团力推Toshiba与Kingston产品应用于Smart Phone的最佳方案
友尚集团
友尚集团推出Samsung與Elan等产品线之第四代通讯手机方案
世平集团
世平集团推出 RockChip + Spreadtrum 3G智能手机方案
第四代通讯手机 零件专区
大联大搜罗 ADI　 AME　 Anadigics　 ATMEL　 BOSCH　 CAPELLA　 EPSON　 EUTECH　 FAIRCHILD　 Freescale　 GCT　 Infineon　 Invensense　 Kemet　 Leadtrend　 LITEON　 Littelfuse　 mCube　 Microchip　 Micron　 Molex　 MPS　 Nanya　 Nuvoton　 NXP　 ON　 OSRAM　 PARADE　 Richtek　 SAMSUNG (Memory)　 SEMTECH　 Sitronix　 Spreadtrum　 ST　 TI　 TXC　 Vishay　 Youngfast　 …等应用于 第四代通讯手机的电子零组件
世平集团
【立即报名！】世平集团将于2012年11月30日假深圳博林诺富特酒店举办「TI电池管理应用技术研讨会」
代理產品線下載 PDF文件 / 12156 kB
品佳集团
【立即报名！】11/15 (四) 英飞凌XC800系列MCU在风机控制器应用解决方案
代理產品線下載 PDF文件 / 947 kB
富威集团
富威集团产品遍及各领域，并提供技术支持及软硬件整合的高附加价值服务。
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凯悌集团
凯悌集团代理/经销20多家主、被动电子组件，并以提供一次购足之服务为目标。
代理產品線下載 PDF文件 / 13345 kB
诠鼎集团
【欢迎报名！】11/22(四)诠鼎集团遥控无钥进入系统Semtech解决方案在线研讨会
代理產品線下載 PDF文件 / 331 kB
友尚集团
【立即报名】意法半导体新一代MCU在线研讨会将于11/14举行
代理產品線下載 PDF文件 / 10933 kB
ADI推出ADP1851宽输入范围、同步降压DC-DC控制器，具有电压跟踪和同步功能 WPI
ADI推出CrossCore® Embedded Studio WPI
扬智科技高安全性有线付费电视机顶盒系统芯片参展SCAT India 2012 RichPower
Anadigics 新推出 GaN 线路放大器 WPI
Analogix发布适用于Google Nexus 4智能手机的SlimPort配件 WPI
Atmel推出提供触控按键16Key的触控IC WPI
Diodes : 推出肖特基二极管节省空间高达66% YOSUN
EUTECH推出 Smart Phone Audio Amp、Battery、Power 解决方案 Pernas
Fairchild新型低功率LED驱动器整合MOSFET 协助设计人员节省电路板空间并且加快设计时间 WPI
Fairchild扩大PowerTrench® MOSFET系列产品阵容 提供更高的功率密度与提升开关电源的效率 WPI
Fairchild : 飞兆专为车身电子提供电气负载控制的智能高侧开关FDDS100H06_F085 YOSUN
Freescale推出四款腳位彼此相容的64位元處理器以擴充QorIQ T系列產品 WPI
Freescale展示最快速的雙網功能 供ZigBee®網路及智慧型能源系統之用 WPI
Infineon 移动通信射频与保护器件应用之3G/3.5G/4G多频/多模调制解调器的前端 SAC
Infineon 针对支付应用之SOLID FLASH™安全芯片获全球各主要计划采用 SAC
联芯科技精彩亮相ITU2012世界电信展 RichPower
Leadtrend 推出 LD7832高效能、易设计、之LED照明驱动IC Pernas
Littelfuse POLY-FUSE®超低电阻LoRho™ SMD自恢复PPTC可提供快速过流保护和自动恢复功能 WPI
诠鼎集团力推mCube适用重力感应MEMS 芯片 (MC3210/MC3220/MC3230) AIT
Microchip扩展70 MIPS dsPIC33E DSC和PIC24E MCU，闪存容量从32 KB至256 KB，易于迁移 SAC
Molex推出新一代密封式矩形连接器(SRC)系统 WPI
Nuvoton推出支持Linux的高性价比ARM微处理器 Pernas
新唐科技 NuMicro™家族微控制器新系列 将于德国慕尼黑国际电子零组件展 首度登场 SAC
2012 新唐 NuMicro™ Family ARM® Cortex™- M0 32-bit MCU 新产品发表会 SAC
NXP GreenChip谐振控制器为400W 高功率 LED 应用提供高效能 WPI, SAC
中国工商银行选择NXP SmartMX2 确保银行卡交易更安全更快捷 WPI, SAC
NXP 为微软Windows Phone 8提供NFC功能
智能手机操作系统集成领先的NFC解决方案，打造非同凡响的用户体验 WPI, SAC
ON推出采用极紧凑、低厚度封装的业界最小MOSFET WPI, SAC
ON推出应用于智能手机拍照模块的低能耗自动对焦控制IC WPI, SAC
OSRAM Displix LED适用在需要高对比度度展示的户外应用系统上 SAC
Richtek推出RT7247B　 2A , 18V , 1.2MHz同步直流对直流降压转换器 AIT
Samsung : 三星半导体发表全新840系列SSD YOSUN
Semtech升特推出下一代电容式高分辨率探测触摸平台 AIT
Semtech升特推出智能近程传感器 可用于行动与平板PC应用中的短距人体检测且符合SAR法规 AIT
Silicon Labs 推出业界最高频率树功能整合度的低抖动频率缓冲器 RichPower
ST : 意法半导体展示针对全高画质多媒体和网络电视服务的DOCSIS®3.0高速缆线调制解调器系统单芯片 YOSUN
ST : Mobileye与意法半导体合作研发的驾驶安全芯片出货量突破百万大关 YOSUN
【立即报名！】世平集团将于2012年11月30日假深圳博林诺富特酒店举办「TI电池管理应用技术研讨会」 WPI
TI升降压转换器减少 3G、4G LTE 功率放大器功耗达 50% WPI
TI : 推出新款TPS54620 6-A, 17-V SWIFT™ DC/DC 负载点转换器 YOSUN
TOSHIBA东芝公司发布4K2K转换电路: TC35770XBG AIT
Vishay : VCNL40x0市场上唯一具有16位分辨率的距离传感器 YOSUN
Vishay扩充SOP-4 Mini-Flat封装的低输入电流光耦产品组合 WPI
Vishay : 推出 DG25xx / DG27xx 单刀双闸和两组单刀双闸模拟开关手持式产品 YOSUN
Zilltek 钰太科技正式推出Omni-directional with Top/Bottom Port and Analog Output MEMS Microphone(麦克风/硅麦)ZTS6011/6051适用于各种智能型手机、笔记型计算机、平板计算机和其它的可携式的设备。 AIT
(11/14)立即报名！友尚集团『意法半导体新一代MCU』在线研讨会
(11/15)立即報名！品佳集團『英飞淩XC800系列MCU在风机控制器应用解決方案』線上研討會
11/22)立即报名！诠鼎集团『遥控无钥进入系统Semtech解决方案』在线研讨会
(11/29)立即报名！世平集团『汽车电子技术 — 车身电子』在线研讨会
(12/4) 立即报名！诠鼎集团『Spreadtrum(展讯)智能型手机方案』在线研讨会
精彩回顾_世平集团『展讯 1GHz 主频之低成本智能手机方案』在线研讨会
精彩回顾_诠鼎集团『微机电 MEMS Motion Sensor解决方案』在线研讨会
精彩回顾_友尚集团『FSC (飞兆）产品在高能效变频空调运用上的解决方案』在线研讨会
精彩回顾_品佳集团『触摸式TFT屏图形人机界面方案』在线研讨会
精彩回顾_品佳集团『NXP多接口智能卡 POS机方案』在线研讨会
TD-LTE回传网络和时间同步解决方案研究
DVB-H移动数字电视手机方案设计及其测试
智能手机与4G LTE将促进无线通信产业增长
下一波移动通讯增长的先锋：4G LTE大放异彩
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