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大联大 智能手机 专题
Smart Phone、3G、单芯片
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Vol.152
2012年02月15日
品佳集团
品佳集团力推Intel Communication 3G 平台在Smart Phone 应用
Intel® XMM™ 6260 超低功耗３Ｇ智能手机的通信模块
富威集团
富威集团推出 Leadcore 智能手机单芯片解决方案 高集成度低成本促进TD智能终端产业链发展
凯悌集团
凯悌集团推出智能型手机之主、被动组件最佳解决方案
诠鼎集团
诠鼎集团力推CitrusCom, KSI产品应用于智能手机方案
友尚集团
友尚力推Samsung_Memory & Vishay 产品于智能手机上的运用
世平集团
世平集团推出电源效率与高效能绝佳均衡之 TI OMAP™ 4 平台智慧型手机方案
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…等应用于 智能手机的电子零组件
世平集团
世平集团以客为尊，提供区隔化专业服务，以满足区域客户差异化需求。
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品佳集团
品佳集团客户群跨电脑，通讯，消费电子市场，具全球40多家IC大厂代理人权。
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富威集团
富威集团产品遍及各领域，并提供技术支持及软硬件整合的高附加价值服务。
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凯悌集团
凯悌集团代理/经销20多家主、被动电子组件，并以提供一次购足之服务为目标。
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诠鼎集团
诠鼎集团专注于电子零组件代理业务及提供有助于代理业务之加值服务。
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友尚集团
友尚集团以提供客户 「 A+ Service 」 为目标，服务据点遍及整个亚太地区。
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PDF文件 / 10374 kB
ADI FMC电路板支持Xilinx 的特定FPGA设计平台 协助设计厂商缩短开发时间
WPI
ADI全新PLL合成器提供最高的弹性与相位噪声性能
WPI
ALi 扬智新型机上盒系统单芯片内建高级安全功能
RichPower
Anadigics 针对三星电子新款手机 Galaxy Nexus 大量供应 HELP3E™ 功率放大器
WPI
Anadigics 推出 SMPS 装置适用的全新 CDMA/WCDMA/LTE 功率放大器系列
WPI
Antenova凭借GPS RADIONOVA射频天线模块进军全球汽车黑匣子市场
AIT
Atmel推出AVR XMEGA B series(USB+Touch+LCD)微控制器之评估开发板
WPI
Cree推出XLamp MT-G EZW High-CRI白光LED
WPI
CSR SiRFatlasVTM多功能SoC平台为Mio®宇达电通全新PND产品系列助力
AIT
Diodes_达尔科技推出小包装Switching Diodes
YOSUN
Everlight亿光LED照明全产品系列荣获「2012台湾精品奖」
AIT
Fairchild和英飞凌科技进一步扩展功率MOSFET兼容协议 为客户保证供货稳定性
WPI
Fairchild_推出用多模式降压转换器FAN5904 for GSM/EDGE, 3G/3.5G与4G功率放大器
YOSUN
Fairchild于IIC China 2012展出功率与便携重点技术创新
WPI
Freescale的i.MX处理器在快速增长的汽车信息娱乐和远程信息处理市场中表现强劲
WPI
Freescale扩展i.MX 6系列，满足该产品组合强劲的市场需求
WPI
Infinon推出工业用XMC4000 32位微控制器系列
结合强大优化的应用外围与ARM® Cortex™-M4 处理器 2012年3月开始提供样品
SAC
Infineon 面向汽车电子推出创新型H-PSOF封装，设立大电流承受能力和高能效的新标准
SAC
JustPower提供Qi无线充电完善的BMS解决方案
AIT
Littelfuse 推出适用于高能应用的1A/6x32mm 陶瓷体保险丝
WPI
Littelfuse新款AK3系列大功率瞬态抑制二极管保护贵重设备免遭高能瞬态电流损坏
WPI
Maxim_美国美信单节Li+电池充电器
YOSUN
Microchip推出具有全新低功耗休眠模式和业界最低工作电流的16位MCU，扩展其XLP PIC® MCU产品线
SAC
MPS: 芯源科技推出2A 双输入电源切换式充电IC – MP2611
YOSUN
Nuvoton 率先推出采用ARM技术的音频系统单芯片
SAC
Nuvoton推出內置2Vrms 驱动器的立体声数字模拟转换器
SAC
NXP推出最高支持1.5A的突破性0.37mm超平封装肖特基整流器
WPI, SAC
NXP推出针对紧凑非调光灯所设计的新款LED驱动器IC
WPI, SAC
ON 安森美半导体获得可信晶圆厂及代理人认证
SAC
ON_ 推出型号：ESD7484: 4 Chan ESD Protection元件
YOSUN
ON推出业界最小的有源时钟产生器IC 用于降低便携应用的电磁干扰
WPI
OSRAM 率先进入硅上氮化镓LED芯片(gallium-nitride LED chip) 试点阶段，进一步夯实其在高质量薄膜 LED 领域的领军地位
SAC
Osram_欧司朗新推出光效、光质较高的LED 取代型灯泡-- DURIS E 5 LED
YOSUN
Richtek推出RT8292A 2A , 23V , 340KHz同步直流对直流降压转换器
AIT
SiTime推出新产品SiT380x系列：MEMS技术最佳 VCXO (1-220MHz) 解决方案
Pernas
ST_意法半导体 : 全新放大器为先进音效系统实现卓越的音质和纤薄精致的外观设计
YOSUN
ST_意法半导体 : 最小的MEMS模组为纤薄时尚的消费性电子产品实现更高的灵敏度
YOSUN
TI OMAP 平台使普通住宅变身智慧互动家庭
WPI
TI推出业界最快 4 A与5 A 双信道输出 MOSFET 驱动器 满足电信及服务器电源供应需求
WPI
TI_ 新版StarterWare 软体加速上市时程- 开发时间缩短达10 倍
YOSUN
美商传威TranSwitch推出全球最快高清视讯面板接口解决方案HDwire™
RichPower
美商传威HDplay™ 收发器集成电路支持环隆科技高清高速视讯讯号转换器U-HD1080S
RichPower
Vishay推出新款HI-TMP® TANTAMOUNT®表面贴装固态模压片式钽电容器
WPI
Vishay_Siliconix的60V SiM400采用1mm x 0.6mm的SOT-923封装
YOSUN
Vishay : 推出新型IHLP® 超薄、高电流电感器
YOSUN
Winbond (华邦) 推出首推业界最小封装的串行式闪存，适用于空间小的手持装置
Pernas
Wolfson推出最响亮和体积最小的音频中枢芯片
RichPower
世平集团:展讯新一代手机方案在线研讨会
品佳集团:平板计算机一站式解决方案在线研讨会
富威集团:Silicon Labs高价值的USB单片机的解决方案在线研讨会
诠鼎集团:手机与平板计算机应用：海华Wifi模块、Liteon光感应Sensor及J-touch触摸屏在线研讨会
友尚集团:Samsung ARM 于平板计算机的解决方案在线研讨会
PCB安全距离分析
开关电源变压器屏蔽层抑制共模EMI的研究
大陆太阳能补贴政策加持 仍有重重难关
大陆出手整合 LED产业版图掀波澜
2012/01/11
大联大
机顶盒
专题
2011/12/28
大联大
绿色节能
专题
2011/12/14
大联大
POS 销售点管理系统
专题
2011/11/30
大联大
电源管理
专题
2011/11/16
大联大
桌面计算机暨外围应用
专题
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